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、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

圖八 原始產品的X-ray掃描的真空泡結果(左圖)與體積收縮率9%以上的模擬結果(右圖)在保壓時間設定部分，產品的澆口處在14秒時已完全固化。圖九為熔膠的分布情況，原始的保壓時間設定為20秒，這表示14秒后即無法釋放模腔內的壓力。因此，在保壓壓力參數的最后階段多設置一緩沖段、釋放壓力的想法是不可行的。

流動 (Flow)射出成型的充填流動分析主要為模擬塑料熔膠被壓力推進到模穴的過程。壓力迫使熔膠流動并填充模腔。通常，壓力最高之處是在注入口；隨著距離澆口越遠，壓力隨之減小。同時，最低的壓力出現在向前移動的熔膠流動波前。壓力差是推動熔融的熱塑性塑料的主要動力。一般情況下，填充過程傾向于以最小的阻力流向空腔區域。

、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

圖四 產品總翹曲量之分區圖 真圓度量測 ( 節點之間的線性收縮 -%) 不管是在現實生活或是模擬分析中，真圓度都不容易測量。在現實生活中，兩點間的距離可以用坐標測量機(coordinate-measuring machine)測量而得；而在模擬分析中，不同節點之間的線性收縮，則可藉由Moldex3D測量出來(圖五)。

圖四 產品總翹曲量之分區圖真圓度量測(節點之間的線性收縮-%) 不管是在現實生活或是模擬分析中，真圓度都不容易測量。在現實生活中，兩點間的距離可以用坐標測量機(coordinate-measuring machine)測量而得；而在模擬分析中，不同節點之間的線性收縮，則可藉由Moldex3D測量出來(圖五)。

另外一個需要考慮的是樹脂固化過程中額體積收縮，體積收縮與固化度的關系采用三線性模型 用到的子程序：umat(材料本構),uexpan(熱應變和化學收縮應變) 建模方法 3D打印時，材料是層層疊加的，因此我們這里需要用到Abaqus中的Model Change功能，對材料進行分層激活（新版本中多了UEPACTIVATIONSETUP子程序，也可以實現與Model

本文將從Mura的成因出發，探討其與OCA（光學膠）力學性能之間的關系，并提出基于材料力學測試的改善思路。Mura的成因與應力來源01PARTMura的產生多與液晶盒所受應力有關。在顯示模組全貼合過程中，若OCA膠材硬度較高、厚度不足或固化收縮率大，易導致應力集中，進而傳遞至液晶層，引起Cell Gap不均勻。

以上狀況將造成產品側邊有熔膠遲滯問題(圖三)。當產品完成后，外觀雖看似合格，但產品噴涂干燥后，熔膠密度高的區域收縮與其他區域不同，導致光澤不一。此外，在進入模穴時，模壁上已固化塑料也容易因為高壓而再次融化，出現熱點痕。圖二 熱澆道系統設計圖三 原始的時序閥針作動設定，會造成不受控的熔膠波前因此Synventive改變設定，控制第二組噴嘴的閥針速度和加速度。

固化層厚度比例 (Frozen Layer Ratio) 固化層厚度比例結果顯示目前時間輸出時零件厚度的固化塑料體積百分比。此值會隨時間達到 100%。 下圖和以下方程序說明計算固化層厚度比例的方式。 藍色： 固化塑料熔膠 黃色： 流動塑料熔膠 其中 tA 是上固化層的厚度， tB 是下固化層的厚度，而 l 是模穴的厚度。

圖6：熔融區域結果（澆口基本固化）圖7、8保壓階段凹痕結果與體積收縮率（高于4.6%區域），由于澆口過早固化，澆口附近區域得不到有效保壓，后收縮造成凹痕產生。

塑件產生過量收縮的原因包括射出壓力太低、保壓時間不足或冷卻時間不足、熔膠溫度太高、模具溫度太高、保壓壓力太低，而收縮量與制程參數、肉厚的關系說明圖7-8： 　　射出成形時，假如沒有補償塑件的體積收縮量，會導致塑件表面凹陷或是內部的氣孔，所以設計模具時必須考慮到塑件收縮問題，塑件收縮率的控制對于塑件設計、模具設計、制程條件設定非常重要，組合的塑件更是如此。

圖三為設變1的幾何和體積收縮模擬結果，由圖中可看出體積收縮的改善程度不如預期。圖三 設變1：公模與母模側減膠設變2則根據設變1再進一步利用側邊滑塊減膠(圖五)。仿真結果顯示，設變2可以有效改善特定區域的體積收縮情形，同時使體積收縮分布更均勻。然而改變厚度分布后，產品外壁卻出現了包封(圖六)，因此敦吉科技再將膠口尺寸由1 mm加大為1.5 mm，將包封位置由外壁移動到分型面上。

漿錨連接裝配式剪力墻Abaqus滯回模擬結果準確性驗證1.裝配式剪力墻試件模型1.1試件構造與尺寸試件分為上下兩段墻體，下段預制墻預留豎向插件，待上下段墻體豎向插入拼裝就位后，在預留管道內注入高強無收縮灌漿料，實現兩段墻的漿錨連接,模型幾何尺寸及配筋,見圖1所示[1]。

另外，光刻膠在快速固化過程中會發生收縮，從而導致3D零件變形[178，185]。當結構固定在基板上時，在離基板較遠的位置，變形會急劇惡化。此外，打印并拼接兩個3D部件時，后續的激光光斑會因折射率失配被已固化結構調制，影響后續拼接3D部件的打印。通過優化打印策略，可以解決這兩個難題。打印大尺度3D物體時，更好的打印策略是在水平方向(而不是垂直方向)制作和拼接打印元素，以避免變形問題。

相反的，不充分的保壓壓力會導致塑件產生較大收縮量和塑件空洞 (Empty holes) 等問題。有許多因素在保壓過程中影響塑件在射出成型的發展，如保壓時間 (Packing time)，熔膠溫度 (Melt temperature)，模具溫度 (Mold temperature)，塑料材料的類型，流道 (Runner) 和澆口 (Gate)的設計等。

所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費插件，人窮志短買不起，哎！）

1) IMD薄膜會影響塑件與冷卻系統間的熱傳，并可能導致如圖中的表面溫度不均 2)沖膜指數結果項提供IMD薄膜是否會被沖脫的風險偵測 使用固態性質收縮 (Use Solid State Properties for Shrinkage) 啟用此選項會在熔膠達到固化溫度時考慮更進階的收縮行為。固化溫度會受到很多因子的影響，包含了玻璃轉化溫度等。

大綱鑄模法是常見的隱形眼鏡制作方法，透過射出成型技術制作隱形眼鏡殼模的基弧與前弧(圖一)，接著在二者之間灌入高分子化合物，固化而成隱形眼鏡。由于隱形眼鏡殼模需要二次加工，尺寸精度要求高，收縮變形的容許范圍也相當嚴苛。