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注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

（3）有了螺栓截面的草圖，接下來應用曲面工具中的平面工具按鈕，為螺栓零件區域建立截面模型。 圖5 如圖5所示，利用平面工具，根據草圖2生成了螺栓零件的截面模型，這時，在曲面實體下有了相應的截面實體列表。 圖6 重復新建草圖→平面工具過程完成全部6個零件截面建模，結果如圖6。最后可以隱藏草圖1，使得圖形區的圖面顯得較為干凈。

三、軸對稱平面模型按3D顯示 軸對稱平面模型與對稱模型是類似的，也可以按 3D顯示，其實都是/ EXPAND命令操作，具體方法如下：PlotCtrls>Style>Symmetry Expansion>2D Axi-Symmnetric 彈出菜單中選擇一個擴展類型即可。

三、軸對稱平面模型按3D顯示 軸對稱平面模型與對稱模型是類似的，也可以按 3D顯示，其實都是/ EXPAND命令操作，具體方法如下：PlotCtrls>Style>Symmetry Expansion>2D Axi-Symmnetric 彈出菜單中選擇一個擴展類型即可。

圖1(b)含有隔磁片的線圈電感值無法通過公式計算得到，需要借助ANSYS Maxwell仿真軟件進行輔助分析。二、不含隔磁片的平面螺旋型線圈 本節將在ANSYS Maxwell的Magnetostatic靜磁場求解器的RZ軸對稱坐標系中，建立圖1(a)中不含隔磁片的平面螺旋型線圈的2D和3D模型。為了對比結果，2D和3D模型應設置相同大小的求解區域。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

云圖繪制采用PlotContour函數，本程序僅僅繪制出網格圖、位移云圖，因為研究對象是線彈性體，位移是第一求解未知量，最為準確，應力是通過應力矩陣變換而得，線彈性狀態很簡單，不是求解核心，所以本程序僅展示位移云圖，有關應力云圖顯示詳情請觀看一階六面體(C3D8)的線彈性有限元編程[1]Abaqus對比云圖對比圖3 Abaqus-U2 位移云圖圖4 Matlab-U2 位移云圖

圖7 Mise應力云圖 圖8 平面內主應變云圖 圖9 Mise應力云圖 圖10 平面內主應變云圖 圖11 Mise應力云圖 圖12 平面內主應變云圖 圖13 Mise

圖4 Abaqus無限元命名慣例例如，CIN3D8代表一個8節點線性實體無限元。2.2用于靜力分析的無限元的節點定義由于無限元具有方向性，因此無限元的節點定義方式相比于常規單元有一些特殊的要求。在Abaqus中，無限元的節點編號順序必須使得無限元的第一個單元面（對于平面單元為第一個單元邊）能夠與常規單元的單元面（或單元邊）連接。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

Auto Hybrid IC建模 (Auto Hybrid IC Modeling)要使用Auto Hybrid模式來建立IC網格模型，首先需要準備一線定義2D設計配置圖，在XY平面上包含了所有IC配件的尺寸與位置。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

荷載幅值為：1e6，即：*Cload, amplitude=Amp-1 Part-1-1.forced, 2, -1e+06 懸臂端角點加載向（U2）位移時程曲線如下圖： 懸臂端角點軸向（U3）位移時程曲線如下圖： 第3s加載向加速度云圖如下圖： 第7s加載向加速度云圖如下圖： 第10s加載向加速度云圖如下圖：

1 模型建立 計算分析將采用ABAQUS/Standard.1.1 部件斜板的幾何尺寸中，厚度遠小于其它方向，故選擇殼單元建立斜板部件,該板與整體1軸的夾角為30°。

2、 幾何模型與材料參數（1） 模型構建：建立三維實體模型模擬玻璃板，尺寸為178×127×0.3（需根據實際場景設定具體參數），圖1模型構建（2） 材料屬性：定義玻璃板的熱物理參數（如導熱系數、比熱容、熱膨脹系數）與力學參數（如彈性模量、泊松比），考慮材料屬性隨溫度的非線性變化（如需）。

圖1 計算模型2、侵徹孔道三種方法的侵徹動畫如圖2所示，對比侵徹動畫發現三種方法所形成的侵徹孔道均有一定差異，采用全模型計算結束后鋼靶的米塞斯應力云圖見圖3。圖2 三種計算方法的侵徹動畫圖3侵徹過程中鋼靶的應力云圖3、射流速度聚能射流part的速度變化曲線如圖4，可以看出2D和3D兩種方法速度曲線基本一致，然而采用3D單層所形成的射流速度較2D和3D更大。

以曲線繪制2D草圖在Studio建立新項目，選擇Solid網格與封裝制程以開啟后續對應的功能，接著建立2D草圖，點選匯入幾何以匯入IGS檔案，或使用工具頁簽繪制特征線，包含芯片、溢流區等組件。注：須確保每個組件的特征線皆是封閉曲線。2. 建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面，以簡化生成組件的流程。

本文利用Abaqus模擬大變形的橡膠，具體步驟如下。1、在Abaqus/CAE Sketch模塊中作出模型草圖，如圖1所示，然后在Part模塊中分別建立Push、Rubber、Base三個部件。其中Push為解析剛體，Base為離散剛體。

在圖2.1.3-2至圖2.1.3-4中，通過Abaqus/CAE顯示設置，僅顯示了有效網格單元，而移除了失效單元的相應顯示。