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圖2突出顯示了此過程的概念。當系統僅包含單個超穎透鏡時，設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。將超穎透鏡之後的電場輸出導出為ZBF檔，然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是，當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時，設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。

本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言，為了執行 ScrewPlus，您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、選取材料，然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。

舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。在OpticStudio中建立相關模型，我們可以得到下方圖中的結果，一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D，並能在距透鏡40公分處匯聚光線，形成適宜的閱讀距離。

空間圓弧轉化為平面圓弧為確定角度利于插補，設定圓弧的圓心 在 坐標系中的原點位置，如圖所示，分別構造輔助線 ，同時滿足可 平面圓弧插補圖依據淵足條件求出圓心坐標，圓弧半徑為 ,求出A、C兩點間距離 根據R、d得到圖心角a = 2arcsin[d/2R].確定出相關參數后，對圓心角a進行N次插補，角位移插補增量為 各插補點計算方式如下所示: 根據第三章機械臂相對坐標系變換知識

本文將坯件表面采樣為點云模型、球頭銑刀簡化為球面，對切削加工過程進行仿真，建立加工過程中的坯件-刀具的動態模型并將其可視化，有以下改進創新：(1）僅對坯件表面進行點采樣，相比填充體素節省內存及減少計算量；(2）引入法線計算新形成的表面，同時提高計算效率和計算精度；(3）使用Python語言，Open3D庫實現了動態仿真，方法不依賴特定軟件平臺。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

二、不含隔磁片的平面螺旋型線圈 本節將在ANSYS Maxwell的Magnetostatic靜磁場求解器的RZ軸對稱坐標系中，建立圖1(a)中不含隔磁片的平面螺旋型線圈的2D和3D模型。為了對比結果，2D和3D模型應設置相同大小的求解區域。 （一）不含隔磁片的平面螺旋型線圈2D模型 本節將對線圈采用兩種建模方式。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

圖4 Abaqus無限元命名慣例例如，CIN3D8代表一個8節點線性實體無限元。2.2用于靜力分析的無限元的節點定義由于無限元具有方向性，因此無限元的節點定義方式相比于常規單元有一些特殊的要求。在Abaqus中，無限元的節點編號順序必須使得無限元的第一個單元面（對于平面單元為第一個單元邊）能夠與常規單元的單元面（或單元邊）連接。

以曲線繪制2D草圖在Studio建立新項目，選擇Solid網格與封裝制程以開啟后續對應的功能，接著建立2D草圖，點選匯入幾何以匯入IGS檔案，或使用工具頁簽繪制特征線，包含芯片、溢流區等組件。注：須確保每個組件的特征線皆是封閉曲線。2. 建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面，以簡化生成組件的流程。

圖20 某綜合樓項目模型圖 （a）平面位置示意圖 （b）鋼管混凝土格構柱節點（節點1）平面圖 （c）空腹桁架節點（節點2）平面圖 （d）空腹桁架節點（節點2）立面圖 圖21 分析節點位置及節點平立面 1.%2 節點1 針對于上述格構柱與箱型梁連接節點，進行有限元分析，具體分析過程及結果如下。

對于Auto Hybrid模式的建模，點擊匯入幾何來匯入IC組件的2D配置(曲線)，再點擊封裝組件來呼叫精靈創建3D IC組件。

在圖2.1.3-2至圖2.1.3-4中，通過Abaqus/CAE顯示設置，僅顯示了有效網格單元，而移除了失效單元的相應顯示。

所以可以使用切割平面工具將2D配置由線段轉成由平面定義，那么在封裝組件精靈中即可用選擇平面來建立組件。 切割平面 (Trim Plane)在模型頁簽的封裝組件下拉選單中點擊切割平面，并選擇定義2D配置的所有線段。點擊Enter來確認后即會生成基底平面并用選擇的線段將之切割。

SurroundOcc從多視圖和多尺度2D圖像特征中執行3D BEV特征查詢，向Transformer層添加3D卷積，并逐步對Voxel特征進行上采樣。當產生多級BEV特征時，其3D卷積網絡可以將這些特征組合起來，以產生密集的空間占用。2.3、二維和平面任務除了2D/3D感知任務外，Transformer架構還用于其他任務，如預測、規劃和決策。

多孔結構模型采用單連通周期邊界多孔結構2D軟件參數化生成，模型為png格式的圖片文件。 采用CAD圖像導入插件將多孔結構模型導入到AutoCAD內轉換為CAD文件。 將CAD文件進行面域生成預處理后導出為iges格式文件，并導入到ABAQUS內建立部件。