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結果表明，平板式 SOFC 在同流、逆流、交叉流道設計下分別運行 19 800 h、24 000 h、78 500 h 后達到蠕變損傷臨界值，裂紋萌生均位于上連接體處；運行 50 000 h 后同流條件下出現兩處裂紋，逆流條件下出現四處裂紋，交叉流道布置下未出現裂紋；采用交叉流道布置可最大化平板式 SOFC 工作壽命。結論可為實現長期、高效、穩定運行的平板式 SOFC 優化設計提供理論依據。

圖1-1 包含貫穿裂紋的平板Fig.1-1 Through-thickness crack in a large plate以圖1-1所示模型為例，Griffith給出的裂紋體總勢能表達式如(1-1)所示：式中：U為裂紋體勢能，U0為無裂紋體勢能，Ue為由于裂紋存在而產生的彈性能，Uγ為由于新裂紋表面的出現而產生的彈性表面能，a為裂紋半長，σ為應力，B為裂紋體厚度，γs為形成單位新裂紋面所需能量

4、油罐或船板結構經常會產生裂紋，應如何防止？ 首先在裂紋末端鉆一個小孔，以利于在較大的范圍內分散末端的應力，然后焊接一系列長度不等的多道焊縫，增加裂紋前端鋼板的強度。

將左邊平板的右邊界分成兩段，下面一段長2mm表示初始裂紋，創建set集bond，選擇上部的邊線。建立左右平板對接接觸，

本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface

，觀察平板的版型和應變。

三、重度變形——鑲補或更換局部嚴重凹陷或裂紋：采用鑲補工藝，把損壞區域挖掉，鑲入同材質鑄鐵塊，焊接牢固后再整體刮研恢復平面整體嚴重變形或多次修復無效：直接更換新地軌，舊地軌可以降級用作粗加工平臺或干脆報廢重度變形不建議再勉強修復，費錢費力效果還不好。

外觀與結構檢測 宏觀檢查：記錄外殼裂紋、變形、凹陷、掉漆，屏幕碎裂、劃痕、漏液，攝像頭移位、按鍵松動等顯性損傷。 尺寸測量：用卡尺測量邊框形變、縫隙變化（如折疊屏手機鉸鏈縫隙增大 0.15mm 即判定異常）。 密封性驗證：防水機型需進行氣密性測試，檢測跌落是否導致防水膠圈失效。2.

FPC彎折試驗機WH-1703-3-北京沃華慧通測控技術有限公司（二）成品檢測1、折疊屏手機與平板檢測：在折疊屏手機和平板的生產線上，每臺產品都需經過嚴格的彎折測試。以華為 TMG 折疊屏測試標準為例，需對柔性屏進行 20 萬次動態折疊測試，同時監測低溫彎折（-30℃）及裂紋擴展情況。

為了保證相場法中裂紋的不可逆性，由于無直接的裂紋量度，因此通常從損傷力學的角度保證，即來保證裂紋的不可逆性。提使用歷史變量H來代替方程中的，即 數值算例本節使用ABAQUS軟件編寫Fortran子程序實現基于相場法的裂紋擴展模型。對經典的混凝土試件單軸受壓模擬進行相場模擬，模型如圖 3所示，幾何尺寸100x 100mm。采用位移控制加載方案,平板底端固定,上端壓縮。

2.4計算示例：含中心穿透裂紋的無限大平板考慮一塊含中心穿透裂紋的無限大平板，在整個裂紋面上作用有單位均布載荷，下面通過有限元法計算外載作用下的裂紋張開位移，并與理論解進行對比。考慮到幾何以及邊界條件的對稱性，可以僅建立四分之一有限元模型，并在相應的邊界上施加對稱約束，本文建立的有限元模型如圖9所示。

本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface

<p>前面介紹過如何采用圍線積分（+網格重劃分+結果映射）來模擬裂紋的隨機擴展，同時輸出裂紋擴展路徑上裂紋尖端的應力強度因子K等斷裂參數變化，那么我們有必要對結果進行驗證，事實上，我們在上個帖子已經驗證了中心平裂紋、中心斜裂紋的結果，在此我們采用雙孔邊裂紋模型進行再次驗證，驗證結果表明：圍線積分（+網格重劃分+結果映射）極端的裂紋擴展路徑與XFEM獲得的擴展路徑非常吻合，而且與文獻結果也一致，這證明了方法的可行性和正確性

：在折疊屏手機和平板的生產線上，每臺產品都需經過嚴格的彎折測試。

專業的檢測應包括以下三個維度： 外觀與結構：檢查殼體是否有裂紋、縫隙是否變大、耳機柄是否變形。 功能與電氣：手機是否自動關機、屏幕觸控是否失靈、攝像頭能否對焦；TWS耳機是否斷連、敲擊控制是否失效。 深層體檢：拆機檢查（PCB板是否有裂紋、焊點是否脫落）、X-Ray檢查（內部排線、電池是否變形）。