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翻譯：上海安世亞太 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)時(shí)域噪聲分析是SI/PI/EMI分析的一個(gè)重要部分，SIwave可以利用CPM的電流PWL文件作為瞬態(tài)分析的電流負(fù)載，結(jié)合C4bump的RLC寄生參數(shù)，給出更真實(shí)和準(zhǔn)確的噪聲值。傳統(tǒng)的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）PI分析只致力于系統(tǒng)的頻域和直流性能分析。

Ansys DDR Plus——全自動(dòng)化的DDR協(xié)議SI仿真軟件面向高速DDR設(shè)計(jì)的自動(dòng)化SI仿真平臺(tái)，智能識(shí)別DDR協(xié)議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設(shè)計(jì)者在單獨(dú)的SIwave軟件環(huán)境中，就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進(jìn)行電熱耦合分析，得到封裝或板級(jí)工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對(duì)封裝及PCB性能的影響，預(yù)判溫度分布熱點(diǎn)，以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實(shí)踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。

Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設(shè)備的寄生參數(shù)提取軟件 Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件 A nsys SIwave 是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號(hào)和電源完整性以及 EMI 分析軟件。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過(guò)Ansys平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了大尺寸車(chē)載屏高速信號(hào)鏈路的精準(zhǔn)建模與優(yōu)化。實(shí)踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協(xié)同可高效分析復(fù)雜通道的SI/EMC問(wèn)題；2. 阻抗補(bǔ)償設(shè)計(jì)與屏蔽優(yōu)化能顯著提升眼圖質(zhì)量，眼高增幅超200%；3.

張偉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專(zhuān)家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

在2026 R1 新版本中多項(xiàng)功能升級(jí)：全新 PI 求解器、更強(qiáng)大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級(jí)分析上的全面增強(qiáng)。Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——電磁仿真系列專(zhuān)題也已上線，聚焦電磁場(chǎng)、SI/PI、熱管理等關(guān)鍵方向，覆蓋電機(jī)、機(jī)器人電驅(qū)、變壓器、天線及機(jī)電設(shè)備等前沿應(yīng)用場(chǎng)景。

張偉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專(zhuān)家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

通過(guò)SIwave-DC與Icepak協(xié)同將可準(zhǔn)確模擬這一過(guò)程，其中SIwave-DC會(huì)首先計(jì)算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入，而Icepak通過(guò)熱仿真得到溫度后，可將結(jié)果傳遞給SIwave-DC重新計(jì)算DC損耗，通過(guò)多次仿真迭代達(dá)到穩(wěn)態(tài)后，可得到精確的溫度分布和DC損耗。

比如SI和PI問(wèn)題，是需要用電磁分析軟件來(lái)輔助設(shè)計(jì)（比如高速信號(hào)用HFSS，PI問(wèn)題用SIwave），才能保證信號(hào)損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過(guò)計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過(guò)熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過(guò)模擬實(shí)際封裝工藝流程，確保bump壽命。

分析、PI仿真、去耦電容優(yōu)化核心模塊，結(jié)合高速PCB、PDN優(yōu)化等典型案例，指導(dǎo)學(xué)員掌握板級(jí)SI/PI仿真全流程，高效解決信號(hào)質(zhì)量、電源噪聲等工程難題。

憑借良好的參數(shù)化設(shè)計(jì)和穩(wěn)健的仿真工具套件（如Ansys SIwave? PCB和封裝電磁仿真軟件以及Ansys HFSS? 3D高頻仿真軟件），工程師可快速進(jìn)行權(quán)衡研究，探索解決方案。由于我們無(wú)法看到、聽(tīng)到或感覺(jué)到跡線中的電磁場(chǎng)或電流，因此，工程師采用仿真來(lái)讓所發(fā)生的磁場(chǎng)和通量可視化。

4、電源完整性分析軟件對(duì)電容分布參數(shù)的計(jì)算： 使用SIWAVE也可以分析出電容的引線及過(guò)孔的電感對(duì)諧振點(diǎn)的影響，將上面的例子轉(zhuǎn)換成siw文件，加入上述參數(shù)的電容（NPO 1000pf），設(shè)定PORT，得到如圖1－12的阻抗-頻率曲線。

2/ PCB電源噪聲優(yōu)化仿真 VRM噪聲的開(kāi)關(guān)頻率及其諧波頻率導(dǎo)致的EMC問(wèn)題的定位過(guò)程非常煩瑣，整個(gè)過(guò)程與整板的SI/ EMI問(wèn)題存在明顯的相關(guān)性。然而電源噪聲耦合機(jī)理又非常復(fù)雜，通常難以定位 到其根本原因，同時(shí)電源噪聲一旦產(chǎn)生就很難完全消除。

對(duì)RF，SI/PI，EMI/EMC，散熱，跌落等專(zhuān)業(yè)問(wèn)題某一方向有較為深入的了解，或者對(duì)機(jī)箱, PCB, IC, 高速通信等某一方面有較為深入的了解。 耐心、沉穩(wěn)，有良好的人際關(guān)系和溝通技巧。在與客戶(hù)的互動(dòng)中表現(xiàn)出專(zhuān)業(yè)的形象和很強(qiáng)的商業(yè)頭腦，以及清晰地向客戶(hù)傳達(dá)情況和建議解決方案的能力。