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視頻 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法適用人群:主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法(免費)【已結束】 直播時間:2020-04-07 19:30電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
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IDAJ中國 ??? 6年前
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
帖子 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系,特別是今日電子產品功率更高,且精致及微小化,造成設計思路的難度與日俱增。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
帖子 基于Icepak電子控制器散熱設計優化
圖13 優化后溫度云圖 4 ,結束語 在當前汽車電子行業,產品設計周期短,產品電子集成度高且對產品整體輕量化、小型化已成趨勢,因此依托于傳統的經驗設計加后期實物測試的開發流程已經無法滿足新一代汽車電子產品的設計節奏,Icepak為工程師們提供了另外一種選擇,可以在成本、設計質量及產品性能之間追求相對的平衡,通過仿真分析快速地評估電子產品的發熱和散熱狀況,可以有的放矢地在多個變量參數之間選擇最為合適的設計方案
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仿真客 ??? 2年前
基于Icepak的電子控制器散熱設計優化
帖子 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
Icepak提供全尺度(從芯片級別直到環境級別)的電子散熱設計仿真能力。
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Cruise ??? 3年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
視頻 ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群:電子產品散熱設計的企業Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間:2020-02-28 16:00目前,ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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Ansys中國 ??? 6年前
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
帖子 一期一會 | 什么是電子產品熱管理?
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例,主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計,并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面,工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是電子產品熱管理?
帖子 電子熱管理CFD求解:AEDT Icepak降階模型,動態熱管理及快速優化解決方案【8月5日直播】
AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop(AEDT)平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器,可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞,為電子冷卻提供強大解決方案。
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技術鄰公告 ??? 9月前
電子熱管理CFD求解:AEDT Icepak降階模型,動態熱管理及快速優化解決方案【8月5日直播】
帖子 電子產品散熱專題培訓:培訓合格頒發中國電子學會認證證書
先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年,對于項目數據簡化,模型構建,芯片封裝處理,網格劃分與優化,仿真精度控制,結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來,在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。
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李廣民 ??? 2年前
帖子 5/5 Ansys2022R1電子產品結構可靠性新功能更新
內容簡介 Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新:1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯合icepak進行使用,Sherlock聯合optislang使用;2.Trace Mapping更新,使用SOLSH
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產品結構可靠性新功能更新
帖子 報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新,5月5日,Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』,本次會議將介紹以下內容: 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯合icepak進行使用,Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping
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Ansys中國 ??? 4年前
報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
帖子 Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹篇
Ansys Twin Builder-多物理場電路與系統仿真工具 熱流體分析 Ansys Icepak-電氣和電子系統流體仿真 附加模塊 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年,是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業
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Cruise ??? 3年前
Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹篇
帖子 ANSYS 2023R1| 電子產品新版本亮點
針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內存求解器,可以處理更大的設計,且仿真運行速度更快。電力電子器件仿真也有了一定的改進,現在用于交流RL提取的DC/AC過渡區域求解器有了一個針對非線性區域的特定求解器,相較于之前基于單獨DC和AC求解器的混合結果,其具有更高的精度。
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安世亞太 ??? 3年前
帖子 一文get電子產品散熱仿真(內含案例)
電子產品熱設計,其目的包括但不限于: 保護內部電子元器件(例如芯片,電容等);控制產品表面溫度不至于讓消費者有明顯的發燙感受;電池安全問題...
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林麗 ??? 3年前
一文get電子產品散熱仿真(內含案例)
視頻 從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
徹底從實際出發,解讀常見電子產品熱問題分析思路??焖倮斫馍釂栴}解決方法。適用對象:剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師;或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。
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陳繼良 ??? 6年前
從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
帖子 基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
[2] 邱成悌.電子設備結構設計原理.南京:東南大學出版社,2005.[3] 趙惇殳.電子設備熱設計.北京:電子工業出版社,2009.[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎教程.北京:國防工業出版社,2015.文章來源:機電元件
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
帖子 2022年電子和半導體產品需求下降
而這些對電子和半導體行業的影響將是間接的。俄羅斯、烏克蘭或鄰國沒有重要的半導體或電子產品制造。然而,2022 年整體需求的下降將在一定程度上減少電子產品的需求。 亞洲主要電子產品生產國大多恢復正常增長。截至 2022 年 1 月的過去 8 個月,韓國的經濟放緩程度最低,其三個月平均增長率超過 20%。中國恢復到疫情前 12% 至 13% 的增長率.
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
2022年電子和半導體產品需求下降
帖子 興泰科技攜全系列電子紙創新產品亮相CES 2026
消費電子新品:個性化手機殼、徽章與防丟器 興泰科技還展出了多款面向消費市場的電子產品,包括個性化手機殼、智能徽章、防丟器等。這些產品在滿足用戶對電子紙個性化體驗追求的同時,也在持續探索更廣泛的應用落地場景。 低能耗、柔性、變色、護眼等技術特點滿足了人們日益強烈的個性化需求,電子紙顯示產品正加速拓展至更多元的應用場景。
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興泰盈科 ??? 4月前
興泰科技攜全系列電子紙創新產品亮相CES 2026
帖子 附資料下載| ANSYS 2022 電子產品結構可靠性功能更新
Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件,該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導入能夠從ANSYS ECAD數據庫(*.def)文件中導入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進行開發,包括Python。
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上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載| ANSYS 2022 電子產品結構可靠性功能更新
帖子 新能源與電子產品跌落測試的特殊要求與專業設備推薦
通過科學的跌落驗證,不僅能有效暴露產品缺陷,更能為產品的優化設計與安全升級提供堅實的數據支撐,最終讓每一件流向市場的新能源產品電子產品,都經得起“跌落”的考驗,為終端用戶帶來更安心、可靠的體驗。
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德基西瓜 ??? 5月前
新能源與電子產品跌落測試的特殊要求與專業設備推薦
帖子 興泰科技電子紙榮獲“江西省優秀新產品”二等獎
產品創新情況HINK-C0154F01柔性電子紙顯示屏是基于電子紙顯示技術,針對市面上一些電子顯示、需求彎折輕薄性終端產品的應用場景,設計研發的一款超薄輕便、具有彎折性、防水性能優秀,兼具電子紙節能省耗、舒適閱讀特性的新型顯示屏產品。
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興泰盈科 ??? 3年前
技術創新!興泰科技電子紙榮獲“江西省優秀新產品”二等獎
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