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在此步驟中，針對前向和后向的指定入射角范圍計算優化 SRG的S參數。然后將這些結果導出為適合使用腳本文件導入Speos或Zemax的LSWM JSON格式。使用參數更新模型光柵幾何形狀SRG 幾何體被定義為結構組 ，這使得創建用戶指定的幾何體參數（如傾斜角度和填充因子）變得更加容易。用戶可以通過更改結構組的設置腳本來修改此 SRG 幾何形狀，例如在光柵上添加欠蝕刻或過度蝕刻。

FluxMotor導出的電機熱路模型默認從兩個維度創建：軸向和徑向。按區域可分為以下幾組：轉子，定子，繞組，氣隙，端部空間，軸承，主軸，殼體，以及熱輻射網絡。每組自動打包成一個Group，用單個顏色盒子顯示，雙擊可以解壓展開。這樣用Group分組顯示復雜的熱網絡模型，方便用戶查看。

Direction 參數接受“first”或“last”。如果方向是第一個，它將返回該相應元素的前 n 個索引，或者如果方向是最后一個，它將通過從數組的末尾遍歷來返回索引。默認情況下，Direction 參數為“first”。

在導出時，網格模型的句柄runtimeWrite()使用參數傳遞給插件的函數 PWGM_HGRIDMODEL model。

因為整個 3-D 對象可以作為由數萬或數十萬個面組成的單個殼導入，所以沒有明確表示您希望網格符合的特征線。圖 3 中的粉紅色圖像顯示整個幾何體作為單個殼導入。您可能希望用網格線解決螺旋齒的邊緣，但這對于粉紅色表面來說很難，因為殼中沒有可用的邊界邊。

為了解決此問題，Moldex3D開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化(Design Parameter Study)，可達到自動化分析，幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。圖一 CAE分析流程圖Moldex3D SYNC 設計參數優化(DPS)在設計參數優化(DPS)的工作流程中，首先會需要一組參考組別來當作此次優化的對照組。

如何優化成型參數是控制光學鏡片質量高低的關鍵。本案例產品為雷射投影機的數組鏡片，目標為藉由仿真分析找出最佳制程參數，以降低雙折射現象、改善產品翹曲和光折射均勻，并希望能將殘留應力降低。圖一 本案例產品為雷射投影機的數組鏡片金屬工業中心利用Moldex3D光學模塊仿真原始設計和設計變更。設計變更的部分包括模溫、射速、保壓壓力和保壓時間等。

Discrete Height Levels)設置為8，通過工具(Tools)中的導出(Export)生成可用于光學界面加工的數據5) 進入光學界面數據導出窗口 在一般(General)標簽進行如下圖所示的設置在輸出參數(Export Parameters)標簽上選擇默認參數設置在GDSII/CIF標簽上選擇默認設置

該腳本將從Zemax OpticStudio導入ZBF模場，以及從步驟2中寫入的文本文件中導入重要的對齊參數。這些數組和值用于定義與 POP 模擬輸出處的模場等效的源。需要注意的是，Lumerical和Zemax使用不同的坐標系。

（沒有溫度屬性的標記為1行）根據每種材料所在的行號和有效溫度屬性行數，將有效數值記錄在對應數組中。根據材料名稱和狀態定義材料名稱。創建可編輯文檔，文檔創建在當前excel所在目錄下，命名為matData.wbjn。依次創建密度/彈性模量/泊松比屬性。當材料有溫度屬性時需注意“index =1“的序號。

5 結語本文研究的是數根導線并列在一起傳輸的一組數據線，即實際應用的扁平電纜，其中有模擬信號線、數字信號線和地線，由于模擬和數字信號并存，信號頻率高，導線長度較長，因而存在比較明顯的串擾問題。首先，用HFSS建立了扁平電纜的仿真模型，將S參數仿真結果導出FWS子電路模型到Ansoft Designer/Nexxim中進行串擾仿真，得到了各傳輸線的電壓波形，并對其進行了分析。

### 你將學到 - 設計模塊化、可擴展的系統模型 - 將組件模型擴展為多組件模型 - 高效定義與管理參數 - 使用數組、擴展機制與模塊簡化建模流程 - 在 OMEdit 中搭建可視化與文本化模型 - 為模塊化模型實例創建圖標與交互界面 - 運行仿真并分析系統特性（包括并聯電流） - 將結果導出為 CSV 格式用于深度分析

下圖顯示了上述過程中使用的兩個目標相位圖的導出GDS圖像。左邊的一個是半徑為11 um的球形超透鏡，可轉換為近1900個元素，導出只需要一小部分時間。在右側，我們有一個用于半徑為100 um的圓柱形相位掩模的GDS。這個有大約155k個元素，但只需5秒即可導出到 GDS。這種 GDS 導出方法可以輕松處理數百萬個元素，并且適用于較大的鏡頭，只需稍微修改腳本即可。

在評價操作數行中選擇 MTFA6. 勾選 “Multi Series” 復選框7. 輸入以下設置在參數下拉菜單中選擇 Par3對于 MTFA 操作數，Par3 代表視場數起始值: 1結束值: 5#步數: 5對于 MTFA 操作數，Par3 代表視場數. 這些設置最終進入用戶分析，將視場從 1 更改到 5，并收集平均 MTF 值.8.

與序列模式的主要的區別是：非序列模式下的光線數量和光線樣式選項是灰色的，這是因為要導出的光線數量和分布由要導出的光源物體 (Source Objects) 及非序列元件編輯器 (Non-Sequential Component Editor) 中的#陳列光線條數(# Layout Rays)控制。

極探測器有以下特性參數： 最大角 ( Maximum Angle )：最大極角（以度為單位），必須介于0到180度之間。由于是極角，所以將定義球體。 徑向尺寸 ( Radial Size )：探測器的最大徑向尺寸。這決定了球面探測器的半徑。 徑向像元數 ( #P pixels )：沿極角方向的像元數，必須介于10到721之間。

然后，操作數UDOC就像任何內置的評價函數操作數一樣工作。Hx=1 和 Hy=5 是定義表面范圍的參數。當前值為前組的總長度（從表面1到表面6的厚度）。目標值將控制該值的目標量。設置好所有參數后，點擊評價函數編輯器的更新按鈕，計算出的值會顯示在當前值列中，如下圖所示：除了執行計算之外，操作數UDOC還可以像其他任何評價函數操作數一樣用來執行優化。

與序列模式的主要的區別是：非序列模式下的光線數量和光線樣式選項是灰色的，這是因為要導出的光線數量和分布由要導出的光源物體 (Source Objects) 及非序列元件編輯器 (Non-Sequential Component Editor) 中的#陳列光線條數(# Layout Rays)控制。

以物料導出為例，概要流程圖如圖5所示，重點利用AUTOCAD內置接口函數讀取塊信息。 圖5 物料導出流程示意圖 以讀取CAVITY屬性為例，代碼如圖6所示。將讀取的信息寫入數組，最后根據設計需要，進行算法設計，以獲取需要的結果。 圖6 讀取CAVITY屬性代碼 3 實際用例 結合本文以上描述，分析具體應用操作。