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后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。

（a）使用黏彈分析模組的結(jié)果 （b）未使用黏彈分析模組的結(jié)果翹曲分析后的變形結(jié)果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應(yīng)力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應(yīng)力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境。

在射出成型塑件中，因射出過程而產(chǎn)生的一些現(xiàn)象或缺陷，應(yīng)在后續(xù)的應(yīng)力分析中加以考慮與估算。這些現(xiàn)象或缺陷包含所謂的流動(dòng)殘留應(yīng)力（例如：纖維配向效果、分子配向效果等）、熱殘留應(yīng)力、縫合線、翹曲等等。塑料產(chǎn)品的應(yīng)力分析若不考慮制程引發(fā)的因素，將無法產(chǎn)生正確的分析結(jié)果。

應(yīng)力頁簽 (Stress Tab) 根據(jù)使用者選擇的分析方式會有不同的分析選項(xiàng)及參數(shù)可以編輯設(shè)定，Moldex3D 支持的應(yīng)力分析類型共有：應(yīng)力(一般)、退火、后熟化。應(yīng)力類型 (Stress) 分析提供一般的功能開仿真塑件在施加不同的應(yīng)力變形的情形。退火類型 (Annealing) 則針對退火制程提供熱引導(dǎo)式的變形模擬，后熟化則(PMC)相似于退火唯針對的是IC封裝制程。

六、結(jié)論及改善對策根據(jù)上述實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及結(jié)構(gòu)分析，得到卡鉤斷裂的原因如下：1、成型參數(shù)：有重大影響；2、UV固化：是主因；3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：有重大影響。改善對策我們從兩方面來考慮，即短期對策和長期對策。短期對策主要從制程上考慮：1、優(yōu)化注塑成型參數(shù)；2、降低UV光強(qiáng)度或縮短光照時(shí)間。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設(shè)定分析類型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設(shè)定分析類型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。

然而，不真實(shí)的熔化溫度會誤導(dǎo)進(jìn)一步的製程，而無法透過射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實(shí)熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計(jì)真實(shí)的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個(gè)射出成型的品質(zhì)。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設(shè)定分析類型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設(shè)定分析類型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。

（a）使用黏彈分析模組的結(jié)果 （b）未使用黏彈分析模組的結(jié)果翹曲分析后的變形結(jié)果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應(yīng)力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應(yīng)力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境。

芯片布局評估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度制程條件影響預(yù)測? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化制程條件? 計(jì)算制程改變所造成的溫度

圖四 以Abaqus進(jìn)行產(chǎn)品位移和受力比較結(jié)果利用Moldex3D可以輕松模擬氣輔成型過程，進(jìn)而執(zhí)行優(yōu)化結(jié)果。其中中心溫度的仿真，對于氣輔制程而言更是實(shí)用。此外藉由Moldex3D FEA接口也可協(xié)助獲取后續(xù)FEM分析流程所需的數(shù)據(jù)，使其他結(jié)構(gòu)分析軟件可以輕松讀取并處理導(dǎo)出的數(shù)據(jù)。

黏彈性分析簡介Moldex3D黏彈性分析模塊能協(xié)助顯示塑料的黏彈性機(jī)制。因此，能顯示充填／保壓及冷卻階段時(shí)的流動(dòng)殘留應(yīng)力。此外，在仿真翹曲、退火及光學(xué)制程時(shí)也能考慮黏彈性的影響，使結(jié)果預(yù)測更合理也更精確。Moldex3D黏彈性分析模塊功能導(dǎo)覽在拉伸松弛實(shí)驗(yàn)中，典型塑料最常觀察到的行為如下圖所示。在溫度低時(shí)，彈性模數(shù)高，塑料是硬而脆的（玻璃區(qū)域，區(qū)域1）。

2、Abaqus/Explicit-顯式求解器Abaqus/Explicit為模擬廣泛的動(dòng)力學(xué)問題和準(zhǔn)靜態(tài)問題提供準(zhǔn)確、強(qiáng)大的有限元求解技術(shù)。Abaqus/Explicit 適用于模擬高度非線性動(dòng)力學(xué)和準(zhǔn)靜態(tài)分析（可以考慮絕熱效應(yīng)）、完全耦合瞬態(tài)- 位移分析、聲固耦合分析；還可以進(jìn)行退火過程模擬，從而適用于多步驟成型模擬。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。

圖四 非匹配模座網(wǎng)格與分析結(jié)果從模擬到完全仿真工程師對于CAE的需求與期待永無止境。除了標(biāo)準(zhǔn)注塑成型制程的模擬分析之外，模流分析功能現(xiàn)已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊制程。短纖與長纖的纖維強(qiáng)化復(fù)材在射出成型過程中的纖維排向與FEA集成分析，更是Moldex3D被公認(rèn)的先進(jìn)功能，并已獲得全球先進(jìn)汽車制造商與工程塑料廠商的一致認(rèn)同與采用。

Abaqus/Explicit可以模擬高度非線性動(dòng)力學(xué)和準(zhǔn)靜態(tài)分析（可以考慮絕熱效應(yīng)）完全耦合瞬態(tài)-位移分析、聲固耦合分析，還可以進(jìn)行退火過程模擬，及沖壓成型的回彈分析。Abaqus/Explicit 適用于分析瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)問題，例如，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品跌落時(shí)跌落實(shí)驗(yàn)，彈道沖擊，汽車系統(tǒng)和新能源汽車電池包的沖擊及跌落分析等。基于表面的流體空腔可用于模擬填充了流體或氣體的結(jié)構(gòu)。

芯片布局評估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度制程條件影響預(yù)測? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化制程條件? 計(jì)算制程改變所造成的溫度

而透過Moldex3D MCM模塊，這三個(gè)組件可以得到準(zhǔn)確的分析及驗(yàn)證。此外，在不同的負(fù)荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機(jī)械性質(zhì)即可獲得優(yōu)化。Moldex3D PIM可以仿真且優(yōu)化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準(zhǔn)預(yù)測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。