后熟化制程 (Post Mold Cure)

芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過(guò)程，透過(guò)提高環(huán)境溫度來(lái)優(yōu)化材料的一些物理特性。

TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)

設(shè)定分析類(lèi)型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。在后熟化制程中，成型塑料會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，以及化學(xué)與物理的變化過(guò)程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構(gòu)的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細(xì)的計(jì)算參數(shù)設(shè)定請(qǐng)參照準(zhǔn)備分析下的章節(jié)。

應(yīng)力設(shè)定

在選項(xiàng)中，用戶需設(shè)定所有后熟化制程的參數(shù)，包含初始溫度、時(shí)間增量、退火時(shí)間、環(huán)境溫度vs時(shí)間、多段輸出設(shè)定、WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子。

注意：用戶能由動(dòng)態(tài)力學(xué)分析 (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) 評(píng)估得到WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子的所有參數(shù)。