為什么使用黏彈性分析仿真(VE)?

塑料高分子具有部分黏性與部分彈性的特質，并且黏彈性的效應在不同的溫度與剪切變形下黏彈性質均不同。如果僅使用一般流體及彈性模型，要正確地描述黏彈及相關性質在成型過程中的變化與行為是非常困難的。為了讓材料性質對產品的質量與結構的影響更逼近真實，設計者需要有專業的CAE分析工具來預測流動行為及材料變化。Moldex3D 黏彈分析(VE)模塊協助用戶更方便的觀察模穴中塑料產生的變化，并進而與翹曲分析及光學分析模塊整合進行更進階的分析。

Moldex3D 解決方案

? 計算塑料的黏性與彈性性質

? 流動殘留應力預測，得知各應力分量在各階段下之變化

? 預測在固化及松弛時的應力行為

? 預測成品之在空間中各點所承受之正向應力與剪應力

? 結合殘留應力分析來預測光學性質(需要光學 (Optics) 模塊 )

? 預測殘留應力

高分子的殘留應力產生與其黏彈性質高度相關，并可被歸類成熱導致的與流動導致的兩種殘留應力。其對成品強度與斷裂等瑕疵的發生影響甚巨。

蒙麥斯應力的預測結果

? 翹曲變形分析

在冷卻過程中，不同區域的溫度節會隨著時間而變化。而溫度的分布對于翹曲變型有著非常顯著的影響。如果能夠考慮塑料的黏彈性質，則翹曲變型分析的結果將可以更接近真實成型中的熔膠流動行為。

（a）使用黏彈分析模組的結果     （b）未使用黏彈分析模組的結果

翹曲分析后的變形結果

? 退火制程分析

退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴苛化學環境。Moldex3D 黏彈分析(VE)模塊幫助用戶來仿真退火制程并將溫度變化與應力分布的結果可視化處理。

應用產業

? 電子

? 汽車

? 生醫

? 消費型產品