后熟化制程 (Post Mold Cure)

芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環(huán)境溫度來優(yōu)化材料的一些物理特性。

TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)

設(shè)定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數(shù)。在后熟化制程中，成型塑料會發(fā)生聚合反應(yīng)，以及化學與物理的變化過程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構(gòu)的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細的計算參數(shù)設(shè)定請參照準備分析下的章節(jié)。

應(yīng)力設(shè)定

在選項中，用戶需設(shè)定所有后熟化制程的參數(shù)，包含初始溫度、時間增量、退火時間、環(huán)境溫度vs時間、多段輸出設(shè)定、WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動因子。

注意：用戶能由動態(tài)力學分析 (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) 評估得到WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動因子的所有參數(shù)。