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后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。

（a）使用黏彈分析模組的結果 （b）未使用黏彈分析模組的結果翹曲分析后的變形結果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴苛化學環境。

在射出成型塑件中，因射出過程而產生的一些現象或缺陷，應在后續的應力分析中加以考慮與估算。這些現象或缺陷包含所謂的流動殘留應力（例如：纖維配向效果、分子配向效果等）、熱殘留應力、縫合線、翹曲等等。塑料產品的應力分析若不考慮制程引發的因素，將無法產生正確的分析結果。

應力頁簽 (Stress Tab) 根據使用者選擇的分析方式會有不同的分析選項及參數可以編輯設定，Moldex3D 支持的應力分析類型共有：應力(一般)、退火、后熟化。應力類型 (Stress) 分析提供一般的功能開仿真塑件在施加不同的應力變形的情形。退火類型 (Annealing) 則針對退火制程提供熱引導式的變形模擬，后熟化則(PMC)相似于退火唯針對的是IC封裝制程。

六、結論及改善對策根據上述實驗數據及結構分析，得到卡鉤斷裂的原因如下：1、成型參數：有重大影響；2、UV固化：是主因；3、結構設計：有重大影響。改善對策我們從兩方面來考慮，即短期對策和長期對策。短期對策主要從制程上考慮：1、優化注塑成型參數；2、降低UV光強度或縮短光照時間。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

（a）使用黏彈分析模組的結果 （b）未使用黏彈分析模組的結果翹曲分析后的變形結果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴苛化學環境。

芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度

圖四 以Abaqus進行產品位移和受力比較結果利用Moldex3D可以輕松模擬氣輔成型過程，進而執行優化結果。其中中心溫度的仿真，對于氣輔制程而言更是實用。此外藉由Moldex3D FEA接口也可協助獲取后續FEM分析流程所需的數據，使其他結構分析軟件可以輕松讀取并處理導出的數據。

黏彈性分析簡介Moldex3D黏彈性分析模塊能協助顯示塑料的黏彈性機制。因此，能顯示充填／保壓及冷卻階段時的流動殘留應力。此外，在仿真翹曲、退火及光學制程時也能考慮黏彈性的影響，使結果預測更合理也更精確。Moldex3D黏彈性分析模塊功能導覽在拉伸松弛實驗中，典型塑料最常觀察到的行為如下圖所示。在溫度低時，彈性模數高，塑料是硬而脆的（玻璃區域，區域1）。

2、Abaqus/Explicit-顯式求解器Abaqus/Explicit為模擬廣泛的動力學問題和準靜態問題提供準確、強大的有限元求解技術。Abaqus/Explicit 適用于模擬高度非線性動力學和準靜態分析（可以考慮絕熱效應）、完全耦合瞬態- 位移分析、聲固耦合分析；還可以進行退火過程模擬，從而適用于多步驟成型模擬。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。

圖四 非匹配模座網格與分析結果從模擬到完全仿真工程師對于CAE的需求與期待永無止境。除了標準注塑成型制程的模擬分析之外，模流分析功能現已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊制程。短纖與長纖的纖維強化復材在射出成型過程中的纖維排向與FEA集成分析，更是Moldex3D被公認的先進功能，并已獲得全球先進汽車制造商與工程塑料廠商的一致認同與采用。

Abaqus/Explicit可以模擬高度非線性動力學和準靜態分析（可以考慮絕熱效應）完全耦合瞬態-位移分析、聲固耦合分析，還可以進行退火過程模擬，及沖壓成型的回彈分析。Abaqus/Explicit 適用于分析瞬態動力學問題，例如，手機和其他電子產品跌落時跌落實驗，彈道沖擊，汽車系統和新能源汽車電池包的沖擊及跌落分析等。基于表面的流體空腔可用于模擬填充了流體或氣體的結構。

芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度

而透過Moldex3D MCM模塊，這三個組件可以得到準確的分析及驗證。此外，在不同的負荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機械性質即可獲得優化。Moldex3D PIM可以仿真且優化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準預測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。