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重新仿真，得到的結(jié)果如下，因?yàn)樵跈C(jī)箱中使用風(fēng)扇冷卻的強(qiáng)制對(duì)流，U99的最高溫度降到了59.8℃。 我們通過(guò)FEA-CFD電熱仿真方法，F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作，分別應(yīng)用于最適合的場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了PCB在強(qiáng)迫對(duì)流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對(duì)流、熱傳導(dǎo)和電熱耦合效應(yīng)。本文來(lái)自公眾號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿

重新仿真，得到的結(jié)果如下，因?yàn)樵跈C(jī)箱中使用風(fēng)扇冷卻的強(qiáng)制對(duì)流，U99的最高溫度降到了59.8℃。我們通過(guò)FEA-CFD電熱仿真方法，F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作，分別應(yīng)用于最適合的場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了PCB在強(qiáng)迫對(duì)流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對(duì)流、熱傳導(dǎo)和電熱耦合效應(yīng)。

-獨(dú)特的電熱雙向耦合、Trace Mapping保證了結(jié)果精度，已被測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證。 -Icepak可讀入風(fēng)速場(chǎng)、溫度場(chǎng)、對(duì)流換熱系數(shù)作為邊界條件，和系統(tǒng)仿真完美結(jié)合。 -Icepak可導(dǎo)入多塊PCB和任意3D器件進(jìn)行聯(lián)合仿真，這是純PCB電熱軟件無(wú)法做到的。

該案例從PCB的輻射感應(yīng)電壓的角度來(lái)仿真PCB的電磁敏感度(EMS)。

介質(zhì)的Ⅱ型PCB面積約為Ⅰ型PCB面積的2.5倍,其元件的仿真溫度較Ⅰ型PCB下降約17~25℃,在Ⅱ型PCB的基礎(chǔ)上做更加密集的過(guò)孔放置得到Ⅲ型PCB,元件的仿真溫度繼續(xù)下降約0.5~5℃?采用鋁基介質(zhì)時(shí),Ⅰ型PCB的各元件仿真溫度較采用FR4介質(zhì)普遍降低6~18℃,Ⅱ型和Ⅲ型PCB仿真溫度較使用FR4介質(zhì)時(shí)普遍下降6~14℃?其中鋁基板Ⅰ型氛圍燈由于尺寸的限制,LED的仿真溫升最低為62.4℃,

五、小結(jié)通過(guò)ANSYS HFSS搭建的CISPER25測(cè)試環(huán)境提前對(duì)待測(cè)PCB的傳導(dǎo)輻射進(jìn)行仿真，一方面可以識(shí)別了EMC問(wèn)題，找到超標(biāo)的頻點(diǎn)，為我們?cè)谡麢C(jī)送測(cè)認(rèn)證前問(wèn)題的解決整改爭(zhēng)取了寶貴的時(shí)間，同時(shí)針對(duì)PCB EMC整改不再是盲目添加保護(hù)器件和電路，而是針對(duì)問(wèn)題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實(shí)現(xiàn)最少的改動(dòng)達(dá)到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問(wèn)題的定位和改進(jìn)提供參考

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。

大咖慧網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn) 2022年6月21日-22日，安世亞太大咖慧推出通訊行業(yè)高頻專(zhuān)題線上培訓(xùn)，專(zhuān)題講座包含：5G研發(fā)中的仿真技術(shù)及Ansys解決方案、PCB設(shè)備系統(tǒng)EMC仿真思路與Ansys軟件應(yīng)用 不容錯(cuò)過(guò)。

微制動(dòng)器-電熱耦合仿真.sim本文是通過(guò)starccm軟件來(lái)復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。

不光是汽車(chē)行業(yè)，這幾年芯片計(jì)算能力需求的飛速發(fā)展和對(duì)可靠性要求的日益提升，越來(lái)越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對(duì)前期的設(shè)計(jì)提出更高的要求，需要仿真加以驗(yàn)證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構(gòu)熱耦合仿真。對(duì)于PCB板級(jí)熱仿真，Icepak可以導(dǎo)入精確的布線，并通過(guò)metal fraction計(jì)算局部的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣更好的得到一個(gè)貼合實(shí)際的結(jié)果。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設(shè)計(jì)者在單獨(dú)的SIwave軟件環(huán)境中，就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進(jìn)行電熱耦合分析，得到封裝或板級(jí)工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對(duì)封裝及PCB性能的影響，預(yù)判溫度分布熱點(diǎn)，以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

? PowerDCPowerDC 能對(duì)IC封裝提供快速準(zhǔn)確的直流分析和電熱協(xié)同分析，是一款能對(duì)基板和IC封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行電熱協(xié)同仿真分析的工具，其提供了一個(gè)詳細(xì)的工作流程幫助仿真工程師發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中隱含的直流壓降問(wèn)題、電流密度問(wèn)題和熱可靠性問(wèn)題。

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Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。