此項提出了一種新的兩步拓撲優(yōu)化框架來設計二維隨機多孔結(jié)構(gòu)。 在第一步中,基于順應性最小化(或剛度最大化)進行拓撲優(yōu)化,以獲得均勻的材料密度分布。在第二步中,開發(fā)了一種新的去均質(zhì)方法,將均質(zhì)材料轉(zhuǎn)化為隨機多孔結(jié)構(gòu)。通過幾個算例驗證了該方法的有效性。由于采用隨機材料和相關(guān)的密度約束,與由固體材料制成的優(yōu)化結(jié)構(gòu)相比,優(yōu)化的多孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出更高的順應性。