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聚酰亞胺因其優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、柔韌性等性能，在柔性器件中應(yīng)用越來越廣泛。在柔性顯示或器件用聚酰亞胺技術(shù)方面，本周有6篇新公開專利，包括低CTE、高透光性、高Tg、高拉伸模量、提高膜透射率、耐彎折性等方向的研究。 本文分兩個部分：一、簡要介紹了低CTE的原因，實(shí)現(xiàn)聚酰亞胺薄膜（PIF）低CTE的方法。

在研究前期，研究團(tuán)隊(duì)通過調(diào)控醚鍵含量以及優(yōu)化匹配熱致型液晶聚酰亞胺預(yù)聚膜（preLC-PI）的液晶區(qū)間與固化溫度制備出一種本征高導(dǎo)熱液晶聚酰亞胺（LC-PI）膜，其室溫下本征面內(nèi)λ（λ∥）與面間λ（λ⊥）分別達(dá)到2.11 W/(m·K)和0.32W/(m·K)，且兼具優(yōu)異的力學(xué)性能和耐熱性能。

3）復(fù)合改性：通過與其他低介電材料進(jìn)行復(fù)合改性，使得聚酰亞胺整體介電常數(shù)降低。

02成果掠影 近期，天津大學(xué)封偉教授課題組采用水熱還原和原位焊接的實(shí)驗(yàn)方法，成功制備了一種超彈性聚酰亞胺纖維/石墨烯氣凝膠（PINF/GA），系統(tǒng)性地研究了該復(fù)合氣凝膠的微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能和導(dǎo)熱性能，并通過簡便的方法將其應(yīng)用于柔性觸覺傳感陣列，測試了其對未知物體形貌和溫度同時感知的能力。

美國杜邦公司(USA, DuPont Company)開發(fā)了Vespel系列聚酰亞胺復(fù)合材料，其中包括石墨填充聚酰亞胺復(fù)合材料（如Vespel SP-21、SP-22等）及碳纖維織物增強(qiáng)聚酰亞胺復(fù)合材料（如：Vespel CP-8000、CP-0664等）。

? 3D科學(xué)谷白皮書 技術(shù)特征NASA的這項(xiàng)技術(shù)是首個成功實(shí)現(xiàn)高溫碳纖維填充熱固性聚酰亞胺復(fù)合材料的3D打印技術(shù)。對碳纖維填充的RTM370進(jìn)行選擇性激光燒結(jié)后進(jìn)行后固化，以實(shí)現(xiàn)更高的溫度性能，從而獲得玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為370℃的復(fù)合材料部件。 ▲NASA 通過SLS 工藝3D打印的熱固性聚酰亞胺復(fù)合材料，打印完成后需進(jìn)行后固化。

下圖是TPI (熱塑性聚酰亞胺) Tepla? T8200系列材料在添加玻纖及碳纖改性后在沖擊強(qiáng)度上的變化，通過實(shí)驗(yàn)測得的數(shù)據(jù)對比如下。

鼎龍?jiān)贠LED制程中主要量產(chǎn)并且實(shí)現(xiàn)銷售的產(chǎn)品有YPI（黃色聚酰亞胺漿料）、PSPI（光敏聚酰亞胺）和INK（柔性顯示封裝材料），并且已經(jīng)全面搭載了市場上的主流品牌OLED手機(jī)。①光敏聚酰亞胺PSPI：鼎龍是PSPI國產(chǎn)化的佼佼者，月銷已經(jīng)超過十噸級以上的規(guī)模，并在持續(xù)顯著的增量趨勢中，打破了日本企業(yè)近20年的壟斷，是國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的企業(yè)。

02成果掠影近日，江南大學(xué)劉天西和樊瑋團(tuán)隊(duì)報(bào)道了一種快速和可擴(kuò)展的交聯(lián)聚酰亞胺(CPI)氣凝膠纖維的制造策略。該方法是通過濕紡絲和紫外線增強(qiáng)動態(tài)凝膠策略進(jìn)行環(huán)境壓力干燥。該策略使光敏聚酰亞胺的溶膠-凝膠快速轉(zhuǎn)變，產(chǎn)生強(qiáng)交聯(lián)凝膠骨架，有效地保持纖維形狀和多孔納米結(jié)構(gòu)。

富士膠片產(chǎn)品陣容豐富，涵蓋半導(dǎo)體工藝前后制程，如光刻膠（Photoresist）、光刻（Photo Lithography）相關(guān)材料、CMP拋光液、CMP后清洗材料、薄膜形成材料、聚酰亞胺（Polymide）等。此外，還有以彩色濾光片（Color Filter，圖像傳感器方向）為代表的波長控制Mosaic（Wave Control Mosaic，簡稱為：“WCM”）。

柔性PCB也被稱為柔性電子、柔性電路板、柔性印刷電路（FPC）或柔性電路，其電路傳導(dǎo)路徑構(gòu)建在柔性塑料基板上（通常由聚酰亞胺、PEEK或聚酯制成），而器件被焊接到裸露的銅焊盤上。柔性PCB可以具有單層、雙層或多層導(dǎo)電銅層。由于基板是柔性的，因此其在封裝方面比剛性PCB更具優(yōu)勢。

利用PI改性分子設(shè)計(jì)角度出發(fā)，設(shè)計(jì)易于熔融加工的熱塑性聚酰亞胺（TPI），以進(jìn)一步對 PEEK 進(jìn)行改性，提升其性能。分別合成了理論分子量為1.5w，3.0w和4.5w的熱塑型聚酰亞胺模塑粉（TPI），作為PEEK的改性原料。

PI尖端素材前身是由SKC與可隆工業(yè)（Kolon Industry)整合聚酰亞胺薄膜事業(yè)，于2008年6月以5:5的比率成立的合資公司。公司主要生產(chǎn)智能手機(jī)和半導(dǎo)體用PI薄膜。公司于2020年5月27日正式更名為PI Advanced Materials Co.

含中心質(zhì)量塊薄膜型結(jié)構(gòu)的固有模態(tài)分析 數(shù)值模擬： 分別對有無附加質(zhì)量塊的薄膜型結(jié)構(gòu)進(jìn)行預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析，預(yù)應(yīng)力模態(tài)仿真選取的聚酰亞胺薄膜彈性模量為 2.35GPa，泊松比為 0.38，選取的結(jié)構(gòu)鋼質(zhì)量塊彈性模量為 200GPa，泊松比為 0.30。

材料選擇包括FR-4、聚酰亞胺層壓材料、復(fù)合環(huán)氧樹脂材料（CEM）、液晶聚合物等。

起初，蘋果研究了在iPad上采用基于聚酰亞胺(PI)的柔性O(shè)LED。據(jù)悉，由于屏幕部分出現(xiàn)凹痕現(xiàn)象，最終確定了使用玻璃基板的Hybrid OLED。LG顯示也計(jì)劃生產(chǎn)iPad用OLED屏。LG顯示正在坡州第六代工廠準(zhǔn)備量產(chǎn)Hybrid OLED。LG顯示預(yù)計(jì)將與Avatec進(jìn)行蝕刻合作。三星顯示工廠全景這是蘋果首次在iPad上采用OLED面板。

半導(dǎo)體芯片（Chip）的重布線（Re-distributed）主要通過鍍銅來實(shí)現(xiàn)，而用于半導(dǎo)體后段工序的CMP漿料的研磨對象不是金屬，而是絕緣材料，如聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等。

LG顯示計(jì)劃使用透明PI基板代替現(xiàn)有的聚酰亞胺(PI)基板應(yīng)用到UPC上。 - END -推薦閱讀 點(diǎn)擊圖片即可閱讀全文更多商務(wù)合作，歡迎與小編聯(lián)絡(luò)！掃碼請備注：姓名+公司+職位 我是CINNO最強(qiáng)小編, 恭候您多時啦！

在航空航天、新能源、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域，有一種材料堪稱“極端環(huán)境守護(hù)者”——熱塑性聚酰亞胺（TPI）。通過自身超寬耐溫區(qū)間、高強(qiáng)度力學(xué)性能、強(qiáng)絕緣等多重優(yōu)勢，成為高端產(chǎn)品升級的“關(guān)鍵密碼”。

與普通的剛性O(shè)LED相比，柔性O(shè)LED對面板的柔韌性有更高要求，因此采用聚酰亞胺（PI）基板替代傳統(tǒng)的玻璃基板，通過層層堆疊無機(jī)膜和有機(jī)薄膜來實(shí)現(xiàn)薄膜封裝。這種結(jié)構(gòu)不僅賦予了面板彎曲的能力，還增強(qiáng)了其耐用性和靈活性?，F(xiàn)有的無機(jī)膜使用了通過CVD方法形成的前驅(qū)體。前驅(qū)體是指在顯示屏和半導(dǎo)體工藝中用于堆疊薄膜的沉積過程中的基礎(chǔ)材料。