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產(chǎn)品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。

2 常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn) 幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計(jì)算－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強(qiáng)制對流，包含風(fēng)扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應(yīng)

電力電子HIL仿真設(shè)備調(diào)研 一、調(diào)研背景 隨著電力電子技術(shù)在新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用，高校與科研機(jī)構(gòu)對相關(guān)教學(xué)科研設(shè)備的需求日益增長。HIL（硬件在環(huán)）仿真器作為電力電子實(shí)驗(yàn)教學(xué)的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關(guān)注重點(diǎn)。

仿真APP通過APP商店Simapps 實(shí)現(xiàn)在線展示、交易，用戶通過云端快速、便捷、低成本使用各類工業(yè)APP，真正實(shí)現(xiàn)普惠仿真的愿景。Simdroid 已經(jīng)在電力、家電、生物醫(yī)療、電子信息、航空航天等行業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的工程化應(yīng)用。申請?jiān)囉茫篽ttps://www.simapps.com/v2/tool/simdroid

Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計(jì)后期的熱風(fēng)險，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報名參會了解更多！

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

下載地址：電力電子、電機(jī)控制系統(tǒng)的建模和仿真

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

演講還將介紹Ansys多物理場仿真技術(shù)，對濾波器進(jìn)行電磁/熱/結(jié)構(gòu)的多場耦合仿真，從而準(zhǔn)確評估高溫條件下濾波器的溫漂性能。議題3：仿真視角下的陣列天線新技術(shù)與功能拓展講師簡介： 吳紫玉 | Ansys高級應(yīng)用工程師Ansys高級應(yīng)用工程師，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。

本次系列直播將帶大家了解Ansys在Fluent、LS-DYNA、電池熱、噪聲、電子設(shè)計(jì)、光學(xué)...等方面的創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用案例，由多位原廠專家講解，相關(guān)行業(yè)的工程設(shè)計(jì)師們都可以來觀看學(xué)習(xí)哦~點(diǎn)擊直播名稱，即可查看更多詳情介紹時間直播名稱直播狀態(tài)6月2日Ansys Twin Builder 2023 R1

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級熱工程用戶提供技術(shù)支持。

集成在scSTREAM中的HeatPathView是一個補(bǔ)充工具，幫助用戶檢查分析零部件之間的熱傳遞、熱交換的方向性、熱傳遞的形式以及每個零件的詳細(xì)熱仿真信息。 圖1顯示了帶有熱仿真信息表和HeatPathView提供的圖形的搜救雷達(dá)系統(tǒng)模型。

10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計(jì)平臺：電熱耦合和自動化的最佳實(shí)踐演講嘉賓：（Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計(jì)流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠?yàn)?em>電子系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)提供專業(yè)支持

</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動，本次研討會將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

定義和應(yīng)用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過程分析方法仿真對換熱器設(shè)計(jì)和開發(fā)的影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能

在電子產(chǎn)品熱管理解決方案仿真中，Ansys Maxwell?軟件可以對這些損耗進(jìn)行建模，并提供準(zhǔn)確的熱源值。一旦通過仿真或測試完成組件及裝配體設(shè)計(jì)表征，就可以在系統(tǒng)層面將其表示為降階模型（ROM），并且可以在Ansys ModelCenter?軟件等工具中探索和優(yōu)化整個散熱系統(tǒng)。工程師隨后可進(jìn)行權(quán)衡研究，為多種使用案例確定最佳熱管理方法。

作為光電子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，其多物理場協(xié)同與器件-系統(tǒng)級無縫銜接，使設(shè)計(jì)流程更加高效靈活，助力實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。為促進(jìn)光電子領(lǐng)域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會」將在武漢舉辦。