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全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。

Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環境下運行該工具，可以確保電子設計的實際使用壽命達到產品的預期使用壽命。可靠性是衡量產品在預期使用壽命內的客戶環境下執行特定功能的能力。可靠性必須通過設計進行保障。汽車行業傳統的可靠性設計方法，例如MIL-HDBK-2.17F等經驗預測、行業規范和“測試”可靠性，都存在嚴重的局限性。

由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構建統一的電–光協同設計方法變得至關重要。在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。

全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。

▼總結客戶通過該項目的成功實施，不僅優化了信號設計仿真研發流程，加速了產品設計迭代、減少錯誤、加快協同效率和產品上市周期，也為電子信息行業提供了‘可落地，可復制、可靈活擴展’的設計仿真流程及數據管理方案。

展望2026年，電子產業正致力于將更多前沿技術構想轉化為實際應用。梳理當下行業熱點，旨在探討未來發展的潛在路徑與真實需求。技術的每一次跨越，往往離不開電子元器件及供應鏈體系的持續協同與支持。第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將繼續發揮產業平臺的橋梁作用，為行業從業者呈現更加豐富的前沿技術解決方案，攜手各界共同探索電子技術演進的新可能與新機遇。

“當前，走向碳中和已成為世界主要國家的共識，能源電子產業不僅可推動能源行業低碳轉型，其科技創新還可支撐其他行業綠色健康發展，成為驅動產業高質量發展的新動能。”中國工程院院士、浙江大學能源工程學院院長高翔表示。 《指導意見》引領“光儲端信”深度融合 近年來，世界各國愈發重視應對氣候變化、加快新能源應用，推動經濟社會綠色可持續發展。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

使用電子表格建模101 40 -應用ShapeString 41 -創建變體鏈接 42 -現在在哪里 5 -使用VarSets建模101 6 -配置表101 7 -避免依賴關系錯誤 8 -電子表格與變量集知識轉儲 9 -項目1參數化玩具磚電子表格驅動項目簡介

預計有來自國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商參觀。這些觀眾不僅包括行業從業者，還有學術界的研究者，他們都能在展會期間接觸到最新的技術成果和產品信息。 展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會，圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論。預計有10+技術論壇，為行業人士提供深入交流和學習的機會。

我們誠邀各位行業同仁參與，共同探索光電子技術的未來發展。

電子行業：高精度、高頻率與微觀失效 測試焦點： 電子產品（如芯片、PCB板、消費電子）的疲勞問題更微觀。核心是熱疲勞（由于功率循環導致的熱脹冷縮）和振動沖擊疲勞。典型失效模式包括焊點開裂、芯片脫層、連接器失效等。 載荷類型： 低幅度、高頻率的振動是主要挑戰。同時，溫度循環（高低溫沖擊）是考核電子產品可靠性的核心手段，溫變速率要求極高。

</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">本期海克斯康直播講堂請到了聲學仿真專家白玉儒，白玉儒老師將為我們帶來電聲系統的聲場及電子行業相關氣動噪聲仿真方案，詳細講解通過仿真方式進行電聲產品的建模和集成環境下的振動和聲場分析，也會涉及電子產品中的氣動噪聲問題例如耳機風噪、電子散熱風扇的內容，為進一步提升喇叭的輻射效率、降低產品共振風險、預測和優化產品的聲場提供數據化

半導體行業正快速超越傳統2D封裝技術，積極采用 3D集成電路（3D ICs）和2.5D 先進封裝等方案。這些技術通過異構芯粒、硅中介層和復雜多層布線實現更高性能與集成度。然而，由于電子計算機輔助設計（ECAD）數據規模龐大且結構復雜，這種技術演進給建模、仿真和可靠性評估帶來了重大挑戰。

1.負責電子電器（3C）行業售前及項目管理工作；2.基于公司產品（包括流體仿真、熱管理、結構仿真、數字孿生平臺等）為客戶提供技術方案，包括與客戶的技術交流、技術方案編寫、技術方案宣講等；3.跟進行業技術前沿發展方向，分析公司產品優缺點及與競品對比情況；4.規劃、引導客戶需求，挖掘潛在需求，并收集客戶需求，反饋給公司產品研發及技術部門，引導公司產品規劃；5.制定客戶跟進方案，

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

這份對仿真價值的認知以及投入和成果，都值得更多消費電子行業的企業學習如何讓仿真在研發創新中創造更大的價值。

Modelook定位于為復雜工程系統（例如武器裝備中的電子信息系統、控制系統、體系級指控系統等）的系統級研發提供基于模型的建模仿真解決方案，用戶可以在系統設計階段基于SysML模型進行需求分析、架構設計、仿真分析，改變原有的基于文檔的設計范式，有效的提高系統研發效率。