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過孔向導工具中的參數一定要正確，其直接影響后面的仿真結果2. 進入HFSS后，一定要修改差分線對內的空隙間距3. 如果要進行變量參數掃描，在其值一欄最好都用變量，否則結果中多條曲線，完全重疊在一起，這是不對的4. 如果出現仿真結果不對，參數又設置都是正常時，可嘗試將軟件重新打開試試5.

我們可以用下面的經驗公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L 指過孔的電感，h 是過孔的長度，d 是中心鉆孔的直徑。 從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。

如圖1所示，兩對相鄰差分過孔之間Z方向的并行長度H大于100mil，而兩對差分過孔在水平方向的間距S=31.5mil。在過孔之間Z方向的并行距離遠大于水平方向的間距時，就要考慮高速信號差分過孔之間的串擾問題。 順便提一下，高速PCB設計的時候應該盡可能最小化過孔stub的長度，以減少對信號的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線這樣Stub會比較短。

由于盲孔只打通了表層到內層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發生，而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒有這種擔憂，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。2）散熱過孔在PCB設計中常看見如下圖所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

本場網絡研討會將介紹一款前沿工具，能自動構建復雜的多階過孔模型，并結合Ansys最新的AI+技術，實現S參數的瞬仿與優化。這不僅大幅提高設計效率，更能顯著提升設計質量，助力攻克信號傳輸難題。

簡介：使用FR4敷銅板PCBA上各個器件之間的電氣連接是通過其各層敷著的銅箔走線和過孔來實現的。 由于不同產品、不同模塊電流大小不同，為實現各個功能，設計人員需要知道所設計的走線和過孔能否承載相應的電流，以實現產品的功能，防止過流時產品燒毀。

散漫說，線束過孔橡膠件無法完全匹配線束外徑時，為了保證其防水性，需要使用防水泥。本文線束工程師之家主要介紹下防水泥的安裝工藝及方法（結尾有視頻介紹）。以下為正文。整車線束中通常會用到數個過孔橡膠件，主要用于濕區到干區的過渡。然而當分支較粗時，往往因為密封措施不到位，造成橡膠件滲水，造成干區壓接點短路失效，嚴重時甚至引發燒車事故。

本案例通過使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網絡設計方法，降低電源噪聲與信號回路的耦合，從而優化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級電源噪聲耦合場景，如過孔與過孔、過孔與平面、過孔與走線。當電源層和信號走線之間有地層時噪聲耦合，優化過孔布局。

使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。

同軸類型端口設置： 同軸類型的端口主要用于批量設置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設置端口。由于器件一般包含多個引腳，如果每個端口都需要單獨 ，工作量較大。因此對于多引腳的器件，設置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。

NFC天線的中心頻率處在13.56MHz的高頻頻段，其所求的波長過長，所以NFC天線采用板載天線的設計模型，將天線設計成環形或矩形，從而與電路進行連接，使得近場通信技術更加小型化、智能化。其設計流程圖如圖1所示。圖1 天線設計流程圖 根據諧振電路分析可以得出，NFC天線可以等效為串聯電路，如圖2所示[15]。

在三維有限元電磁場求解器Ansys HFSS中可以模擬電發射測試，以確定設計是否通過fcc電磁干擾(Emi)。在這種情況下，HFSS可以幫助設計者看到，將通風配置為較大的槽和更改為較小的圓孔對EMI的影響。 雖然較小的孔有助于控制EMI，但如果通風口狹小，限制了冷卻所需的空氣流量，則可能會給熱管理工程師帶來問題，導致設備過熱。

華為芯片堆疊封裝專利簡析 在華為這篇專利里，巧妙的利用molding可以添加過孔的特點，樓上芯片的SI和PI問題可以通過設計解決。不過樓下的face up的芯片，由于沒有過孔，需要類似wirebond的封裝，信號需要在face面平移一段，這就會導致信號或者電源的極大衰減。 另外樓下芯片的散熱問題依然嚴重，可能需要通過增加過孔，利用過孔的銅材料散熱。

PowerDC能支持多Die堆疊的封裝設計，能進行復雜設計的DRC檢查，可以得到Die、過孔和封裝等各組件的溫度，還可以得到JEDEC定義的各種封裝熱參數模型。

可見，陳舊、復雜的工作流程或者過舊的HFSS版本會導致PCB仿真運行時間過長，原因是較早版本的HFSS在網格劃分技術方面存在局限性，在RAM有限的單機上生成簡化的3D幾何結構時也有很多限制性規則，而現在，使用最新HFSS版本可自動生成裁切并刪除浮動的多邊形結構，可以將仿真運行時間縮短到僅需2.75小時，這比原來的仿真時間快了10倍以上，而且只需更新到最新HFSS版本并采用最佳實踐就能實現。