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工具軟件

1.1 過孔向導工具：Via Wizard3.1

1.2 ANSYS軟件版本：2022 R1

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疊層信息

說明：

2.1 此疊層是一個實際PCB設計項目的疊層

2.2 疊層中DK值，是板廠根據自己的工藝及經驗得到的值，跟板材的Datasheet是對不上的，個人認為在有板廠提供的疊層時，使用板廠的

2.3 DF是根據Datasheet中得出，或者是隨意填上去的，這里單針對過孔仿真來說，個人認為這不是重要的，仿真過孔主要是評估其阻抗，

如果需要提取S參數，進行鏈路仿真，DF還是要根據實際值填入

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使用ViaWizard向導工具，填入參數

3.1 設置疊層"Stackup"

3.2 設置過孔焊盤參數

3.3 設置過孔位置

3.4 設置Options選項卡中的參數

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確認求解類型為"Terminal"

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修正差分線的空氣間距

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以仿真Stub的影響為例，設置差分信號過孔背鉆變量?？梢愿鶕枰抡娣春副P、回流地孔位置、差分過孔間距的影響，設置參考如下

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建立差分對

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設置掃描參數

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驗證檢查是否通過

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點擊開始仿真

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參看仿真結果，參數根據需要填入

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增加Mark點，以便更好的觀察

總結

1. 過孔向導工具中的參數一定要正確，其直接影響后面的仿真結果

2. 進入HFSS后，一定要修改差分線對內的空隙間距

3. 如果要進行變量參數掃描，在其值一欄最好都用變量，否則結果中多條曲線，完全重疊在一起，這是不對的

4. 如果出現仿真結果不對，參數又設置都是正常時，可嘗試將軟件重新打開試試

5. 為了更為準確，可根據實際情況對過孔的介質填充進行選擇

文章來源：CAE愛聯盟