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過孔向導工具中的參數一定要正確，其直接影響后面的仿真結果2. 進入HFSS后，一定要修改差分線對內的空隙間距3. 如果要進行變量參數掃描，在其值一欄最好都用變量，否則結果中多條曲線，完全重疊在一起，這是不對的4. 如果出現仿真結果不對，參數又設置都是正常時，可嘗試將軟件重新打開試試5.

使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。

本案例通過使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網絡設計方法，降低電源噪聲與信號回路的耦合，從而優化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級電源噪聲耦合場景，如過孔與過孔、過孔與平面、過孔與走線。當電源層和信號走線之間有地層時噪聲耦合，優化過孔布局。

同軸類型端口設置： 同軸類型的端口主要用于批量設置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設置端口。由于器件一般包含多個引腳，如果每個端口都需要單獨 ，工作量較大。因此對于多引腳的器件，設置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。

Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。

對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。

主要的應用有：微帶匹配網絡、微帶電路、微帶濾波器、帶狀線電路、帶狀線濾波器、過孔(層的連接或接地)、偶合線分析、PCB板電路分析、 PCB 板干擾分析、橋式螺線電感器、平面高溫超導電路分析、毫米波集成電路(MMIC)設計和分析、混合匹配的電路分析、HDI 和LTCC 轉換、單層或多層傳輸線的精確分析、多層的平面的電路分析、單層或多層的平面天線分析、平面天線陣分析、平面偶合孔的分析等。

<p>在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產品進行了顯著的功能增強和優化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗：HFSS 功能持續增強，網格劃分和建模，并支持大規模天線陣列；擴展了 SIwave 功能，簡化了噪聲和串擾分析；Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規模芯片設計的仿真時間；EMC Plus增強了電磁兼容性分析；Charge

在三維有限元電磁場求解器Ansys HFSS中可以模擬電發射測試，以確定設計是否通過fcc電磁干擾(Emi)。在這種情況下，HFSS可以幫助設計者看到，將通風配置為較大的槽和更改為較小的圓孔對EMI的影響。 雖然較小的孔有助于控制EMI，但如果通風口狹小，限制了冷卻所需的空氣流量，則可能會給熱管理工程師帶來問題，導致設備過熱。

（圖片來源Mentor網站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩定的自適應網格剖分技術。該網格剖分技術可保證其網格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。

由于消費電路板經常使用直通過孔，這會影響SI裕量和EMI性能，我們建議針對低成本應用中包含有限密度高速信號的敏感過孔進行背鉆處理。與激光鉆孔過孔相比，PCB的超額成本是有限的（10%對50%）。在埋入式布線PCB設計中，必須注意諧振問題。這意味著應該避免從芯片凸點到與敏感頻帶的λ/4匹配的主要不連續性的距離（ 例如，λ是對應于WiFi信道頻帶的波長）。

經過過上面的掃描，可以發現多個參數都會影響濾波器的性能，下面就用HFSS的優化功能，設置目標函數，進行自動優化。

華為芯片堆疊封裝專利簡析 在華為這篇專利里，巧妙的利用molding可以添加過孔的特點，樓上芯片的SI和PI問題可以通過設計解決。不過樓下的face up的芯片，由于沒有過孔，需要類似wirebond的封裝，信號需要在face面平移一段，這就會導致信號或者電源的極大衰減。 另外樓下芯片的散熱問題依然嚴重，可能需要通過增加過孔，利用過孔的銅材料散熱。

Ansys HFSS顯示的具有驅動過孔和串擾過孔的多層板的電流分布——Ansys Electronics Desktop Student中可使用該功能 PMP-HSDE主任Melinda J. Piket-May教授稱：“我們全新的高速數字化工程理學碩士PMP學位旨在培育學生、幫助他們在畢業后就能成為一名高效的信號完整性設計團隊成員。

Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標準，工程師使用HFSS軟件開發基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。 Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強大的幾何結構導入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串擾建模方法。

只要看看PCB上復雜的結構——走線、焊盤、過孔和連接器等，就不難理解其設計需要大量工程工作支持。近50年來，電子互連行業的領先企業Samtec Inc.致力于為客戶提供可靠而先進的板對板、線纜、光學和射頻產品。

因此通常都用電纜的表面轉移阻抗來表征其屏蔽效能?表面轉移阻抗越小說明其屏蔽效能越好?2表面轉移阻抗仿真分析2.1屏蔽線纜建模常用的高壓線纜為編織型同軸單屏蔽層線纜,如圖1所示,分為內導體芯線?內絕緣層?編織型屏蔽層?外絕緣層?而現在電動汽車常用高壓線纜為雙層屏蔽,即在圖1所示的編織型屏蔽層外又加了一層鋁箔屏蔽層?與單屏蔽層相比,雙屏蔽層的鋁箔屏蔽層遮住了編織型屏蔽層上的菱形孔,