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Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

此外，HFSS 3D Layout支持設計自動化，便于充分利用現有的PCB產品設計，最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模，該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網絡和128個端口。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數中的耦合系數，通過分析近電場、近磁場、感應電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結構進行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

二、更強大組件區域的優先級設置：在用Mesh Fusion中，現在可以設置優先級，自動減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進程。Phi+網格支持HFSS網格融合工作流：新版本中，Phi+技術已經完全集成到功能強大的系統級HFSS網格融合技術，仿真過程中復雜的layout結構可以用Phi+來網格劃分，對芯片封裝和集成電路十分有用。

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強： 在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設置技巧 用HFSS

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設置技巧 用HFSS

MIMO相關系數計算：MIMO天線系統中的相關性系數，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現PCB模型與結構CAD模型整體網格裝配技術。

自適應網格劃分的成功難度較大，但經過20多年的反復精研，HFSS已經能夠確保網格劃分的準確性。 電磁仿真的另一項重大創新是超限元法，該方法在HFSS推出的首個版本就已采用。它提供了一種通過端口向計算域注入和從計算域吸收波導和/或傳輸線模式的精確方法。

而本課程，則專為有上述需求的工程師而服務，聚焦于Ansys HFSS 3D的仿真核心技能。課程從軟件操作基礎入手，系統講解建模、網格劃分、激勵端口設置、參數化掃描及結果后處理等關鍵流程，涵蓋高速電路、天線及微波器件等典型應用案例。通過理論與實操結合，幫助用戶快速掌握HFSS 3D仿真流程，提升電磁設計分析能力，為射頻、高速電路等領域工作奠定堅實基礎。

圖3 導入天線模型 車體邊界條件仿真設置 1、選中車體模型，并設置其材料屬性為Perfect E； 2、仿真激勵源為導入的天線3D Component中的天線激勵源； 3、設置整車殼體為SBR+ Region（或IE Region）；（HFSS一個模型項目中可實現多算法融合應用，高效率高精度計算。）

利用電磁仿真實現創新 網格融合是電磁仿真軟件創新的最新功能。在我加入Ansys之前，也即Ansoft被Ansys收購之前，在1989年首次發布的HFSS版本中已包含基于物理的自適應網格剖分、矢量基函數和超限元法等關鍵功能。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.