“CIM泛半導體系統解決方案可以為行業帶來什么優勢？如何助力我國半導體產業智能制造？” 上海鎧鉑云信息科技有限公司（以下稱為“鎧鉑”）CTO 張智超Jones接受CINNO采訪時娓娓而談，他有著30年制造業經驗，嫻熟于泛半導體產業的生產自動化流程，對MES生產系統、EAP、EDA工程分析、質量管理系統（SPC）等經驗豐富，曾在YDI、MKS、IBM、SAS等知名企業擔任過顧問。

半導體制造數字化轉型的關鍵

目前全球半導體產業競爭愈發激烈，中國在國家政策與資金等一系列措施的支持下，近年致力于實現自主可控，減少關鍵芯片的進口，解決卡脖子的境況。中國半導體產業正加大在技術研發、產業鏈布局、市場開拓等方面的投入，然而要想實現半導體的自主可控，僅僅依靠制造能力和技術水平是遠遠不夠的，還需要在半導體制造的全流程中引入數字化技術，實現生產流程的智能化控制和管理。

半導體制造急需真正的智能制造

半導體制造的晶圓從4英寸變為6英寸、8英寸、12英寸，尺寸越來越大，制造過程的人員卻越來越少，從人工產線變為半自動產線到全自動產線。目前主流的12英寸晶圓廠基本都是全自動，每一片晶圓要在幾百甚至上千臺設備間流轉往復，生產工序超過千道，任何一個環節出差錯都會直接影響良率和效率。12英寸晶圓制造代表了晶圓制造的最高水平，其所使用的智能制造軟件必須滿足工藝復雜、工序繁多的全自動生產需求。

半導體制造過程是個多工藝協調的復雜系統，如何在繁復的生產周期中做好生產變異管理，品質管理，設備維護管理，減少并避免意外宕機，如何將整個生產過程的冗繁數據準確穩定及時記錄，又如何做好這些數據的反饋利用，降低生產成本，提高工廠效率，提升產品良率成為每個制造工廠的現實課題。

鎧鉑CTO 張智超Jones接受CINNO采訪時談到：“智能制造升級實際就是解決一連串生產資訊流的整合問題，而其中CIM系統是否能支持無紙化是最大的關鍵！與傳統紙本工單生產最大的差異在于，紙本工單過于僵化，無法滿足智能制造彈性化的需求，此外紙本工單還有放錯版本的問題。但問題是無紙化對于系統的挑戰難度非常高，試想，當工廠里每一批貨，上面只有條形碼，沒有工單，這批貨跑到哪里，只有CIM系統知道，然而如果系統不穩宕機，這對于工廠的生產會是大災難！也因此把生產資訊流，放進系統而不是紙質的工單上面，讓系統能幫你解決復雜的生產資訊流的問題，同時又能滿足越來越復雜的彈性生產制造需求，并嚴格要求系統的穩定性，這會是一個很嚴肅的挑戰。” 鎧鉑CTO 張智超Jones又補充說道：“5納米的12英寸的制造成本大概近160億美元，把160億美元轉人民幣，假設5年攤體，再平均到每一天到一天里面的每一秒，換句話一秒鐘宕機的損失就是近698元人民幣，宕機一小時的損失則超過250萬人民幣，可見CIM系統穩定的重要性與巨大的挑戰。”

鎧鉑微服務化系統架構：分級管理+積木式核心框架

鎧鉑CTO 張智超Jones談到：“鎧鉑在設計整個智能制造平臺的時候，就朝著穩定、彈性、高效、開放去設計實現的。”

從鎧鉑提供的CIM微服務化彈性系統架構圖例可以看到，在ISA-95的系統架構下，它從LEVEL 0-LEVEL 4，每一層負責不同的系統功能。LEVEL 0是設備的產線，而LEVEL 1與LEVEL 2屬于IoT物聯網的平臺層與數據轉換層，LEVEL 3是核心的生產執行制造的管理系統，LEVEL 4屬于企業系統集成ERP，它是處于決策層，指導如何把生產工單與整個制造企業做結合。

鎧鉑CTO 張智超Jones告訴CINNO：“鎧鉑的智能制造藍圖嚴格遵循ISA-95垂直分工的規范，并在 LEVEL 3 CIM系統落實精細化的水平分工的微服務架構，那就可以讓軟硬件架構完全分離，將龐大復雜的生產管理系統進行分級管理，讓每一個系統單元化處理每一個邏輯分工。假如未來系統出現問題，那么便可以直接從各個層級、各個系統去尋找并進行修復與維護，保證系統的穩定性。”

CIM定制化程度極強，每一個工廠都得當成一個單獨的項目獨立開發，復用性相對少一些。以鎧鉑的泛半導體CIM系統為例，為了加快整個系統平臺的彈性與效率，其把系統分為平臺層、模組層和開發層。平臺層旨在確保系統的穩定性和管理效能，而模組層則根據不同的工廠和客戶需求，對生產制造過程中的各個環節進行模塊化開發。這種60%的模組化加40%的客制化開發的方式能讓系統能夠更加靈活地滿足客戶的需求變更。

當下人工智能發展迅猛，CIM系統實際在很早便與AI相結合，能夠實現預測性維護和生產線優化方面的應用，利用系統收集到的產品數據，設備數據，環境數據，進行資料分類與數據的降維，實時接收數據，分析數據，及時反饋結果，調整制程，真正做到智能制造，正如鎧鉑CTO 張智超Jones強調：“預測性維護和產線優化功能的實現前提是有一個好的系統去做正確的資訊收集，同時進行資料分類與數據的降維并找到數據關聯的分析模型，這樣才能讓預測優化效果達到最佳。”

另外鎧鉑的產品都是自主可控的開發性平臺，同時它也歡迎代理合作伙伴在上面進行開發屬于自身的專用平臺。對于一直強調的系統穩定性，鎧鉑通過基礎底層平臺+積木式核心的框架+類低代碼的開發平臺，去滿足客戶的前端復雜多變的生產制造需求，能夠在不影響底層穩定性的前提下讓客戶實現諸如UI設計等的個性化功能。

鎧鉑CTO 張智超Jones總結鎧鉑泛半導體CIM系統有以下三大優勢，一是平臺采用水平分級管理，保證系統穩定性；二是積木式核心架構，能輕松為客戶打造個性化的端到端功能等需求；三是優秀的系統平臺彈性與效率，技術經過多年打磨，產品的功能性、標準化、智能化獲得行業檢驗。

助力中國半導體制造智慧升級

鎧鉑作為國內本土工業軟件的新進者，憑借著公司核心人員多年的半導體制造管理經驗與技術，打造中國自主可控的高端半導體智能制造CIM軟件，覆蓋半導體、PCB、新能源等行業，提供產品解決方案。

鎧鉑打造的這套泛半導體CIM系統已經具備架構、功能的完整性優勢，同時在系統穩定性上也經歷了考驗。據悉，鎧鉑擁有16年大中型企業客戶的信息化實施經驗，服務過日月光、英飛凌、京東方、富士康、華潤微電子、中芯紹興、天域半導體等眾多頭部客戶。

鎧鉑CTO 張智超Jones期望通過自主開發的平臺，利用積木式模塊實現前后端的開發分離架構，幫助中國半導體制造業提高生產效率和品質水平，降低制造成本，推動國內工業軟件市場的向前發展，為中國半導體產業的發展注入新的動力。

- END -

更多商務合作，歡迎與小編聯絡！

掃碼請備注：姓名+公司+職位

我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！

CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。