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? 網格功能介紹? 網格策略? 全局/局部網格設置方法? 案例練習 第二天上午 ? 多物理場基礎：流體、傳熱、結構、電磁? 多物理場數值分析基礎：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

Fluent 耦合使您能夠執行多物理場建模以模擬流體如何影響粒子流，和/或粒子如何影響流體的流動。Rocky DEM 可以與 Mechanical 結合使用來模擬破損或模擬結構應力如何受多體動力學運動的影響。Rocky 還與 Ansys Motion 耦合，當與 CFD 和/或 FEA 耦合結合時，可以對涉及散裝材料運動的完整機械系統進行靈活和全面的仿真。

Ansys 引入Rocky DEM，除了能夠幫助工程師預測顆粒的行為，還能預測與顆粒相關的流動以及結構力學的行為。本此報告能將向大家展示Ansys Rocky是如何助力研發設計，實現與顆粒有關的多物理場仿真。

18年加入Ansys中國，現主要負責流體仿真的支持工作，面向能源石化領域，擅長多相流、傳熱、傳質反應以及多物理場耦合等。 魏仁委 Ansys結構產品技術經理 /IDAJ中國 碩士學位，畢業于燕山大學機械學院；現就職于艾迪捷信息科技(上海)有限公司，擔任ANSYS結構產品技術經理。

這些物理場包含在一個軟件包內（如 ANSYS 多場)。MFS—單代碼求解器使用迭代耦合，其中每一個物理場要順序求解，并且每一個矩陣方程要分別求解。求解器在每個物理場之間迭代，直到通過物理界面傳遞的載荷收斂為止。==MFX一多代碼:高級ANSYS 多場求解器==，用于模擬分布在多個軟件包之間的物理場(如在ANSYS 多場和 ANSYS CFX之間)。MFX求解器比MFS版本提供了更多的模型。

通過ANSYS Workbench，可以將結構、熱、流體和電磁場解算器結合在一起以實現真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數據鏈，可以實現對多個物理場之間的系統級耦合分析。

6月10日，Ansys推出網絡研討會『LS-DYNA多物理場仿真分析能力介紹』，了解更多LS-DYNA 的多物理場耦合能力及其應用場景，下方預約本期網絡研討會??時間：6月10日（星期二），16:00 - 17:00內容簡介：全面介紹LS-DYNA多物理場耦合的仿真能力及應用場景，包括多種流固耦合的方法，電熱耦合，電磁-結構-熱耦合等。

因此，是否在仿真計算過程中采用單向耦合技術，還需要進行綜合考量。 12月27-29日，安世亞太大咖慧將推出CFD仿真專題培訓，內容包含：多物理場仿真技術介紹及案例應用、多物理場仿真中流固耦合技術介紹及案例、多物理場仿真中CFD與電磁耦合技術介紹及案例。

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 Ansys達成收購Diakopto的最終協議，進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合

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作品名稱：基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統調優，多級級聯，多物理場聯合作者說采用Ansys各學科工具進行全鏈路各區間前仿真、級聯調優、多物理場聯合及optiSLang系統優化并確定成本可控下的最優設計方案，仿真結果和實測吻合度高，設計風險前移，最大限度實現降本增效

隨著Ansys成為OIP云端聯盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領先的多物理場簽核解決方案，以更高質量，更快速度，將其差異化產品推向市場。”

“COMSOL多物理場耦合仿真技術與應用-鋰離子電池”1.

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys已經為從半導體到系統的整個設計流程開發了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術領域，我們共同開發了新穎的解決方案，以管理高速應用中的發熱和熱耗散問題。”

本次汽車光學與多物理場耦合仿真專題研討會將圍繞著汽車光學、照明系統散熱、智能座艙等方向進行介紹和交流，尤其面向光學、多物理場、仿真與優化進行詳細的介紹。