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Ansys 引入Rocky DEM，除了能夠幫助工程師預測顆粒的行為，還能預測與顆粒相關的流動以及結構力學的行為。本此報告能將向大家展示Ansys Rocky是如何助力研發設計，實現與顆粒有關的多物理場仿真。

18年加入Ansys中國，現主要負責流體仿真的支持工作，面向能源石化領域，擅長多相流、傳熱、傳質反應以及多物理場耦合等。 魏仁委 Ansys結構產品技術經理 /IDAJ中國 碩士學位，畢業于燕山大學機械學院；現就職于艾迪捷信息科技(上海)有限公司，擔任ANSYS結構產品技術經理。

Fluent 耦合使您能夠執行多物理場建模以模擬流體如何影響粒子流，和/或粒子如何影響流體的流動。Rocky DEM 可以與 Mechanical 結合使用來模擬破損或模擬結構應力如何受多體動力學運動的影響。Rocky 還與 Ansys Motion 耦合，當與 CFD 和/或 FEA 耦合結合時，可以對涉及散裝材料運動的完整機械系統進行靈活和全面的仿真。

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

相關閱讀 Ansys半導體系列產品應用類主題網絡研討會（共2場） Synopsys、Ansys和Keysight與臺積電展開合作，通過全新毫米波參考流程提高自動駕駛系統性能 Ansys多物理場解決方案通過臺積電

電機NVH多物理域耦合本次研討會將展示ANSYS的最新仿真技術，主要聚焦在以下問題： 新能源汽車電機的NVH問題以及Ansys集成式完整解決方案 Ansys Maxwell 電機電磁力分析 Ansys Mechanical結構振動及聲學分析 Ansys Sound聲品質分析 9-12月精彩課程預告

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隨著企業不斷創新，努力提高功率和減少浪費，多物理場分析將為其提供全面了解設計中物理現象之間相互作用所需的整體洞察能力。歡迎聯系我們，以進一步了解Ansys軟件如何幫助企業利用仿真的預測功能來突破設計極限。點擊立即聯系Ansys

多物理場耦合、多尺度仿真仿真已經從單一物理場仿真演進為多物理場耦合仿真，考慮兩種或多種物理場的交叉作用和相互耦合，多物理場耦合仿真會涉及到模型交互、幾何網格匹配、求解等多種挑戰。以電池為例，就涉及到物理、電化學、流體、機械結構、電磁兼容等諸多物理場。

2、Ansys視頻教程 有限元分析視頻講解ANSYS操作，包括：靜力學分析，動力學分析，屈曲分析，非線性分析，材料性能方面，接觸分析，耦合分析，熱分析，土木結構分析，優化設計，ANSYS LS-DYNA非線性有限元分析。福利來啦作為學習CAE這么久的過來人，說實話，B站免費課程固然多，但是大部分良莠不齊，也有漏課、不專業、或者遇到問題沒人解答的情況。

本次研討會聚焦于如何使用Ansys仿真工具及多物理場工作流，評估光學鏡頭內部濕氣擴散的形成，以及濕氣對光學性能的影響程度。

6月10日，Ansys推出網絡研討會『LS-DYNA多物理場仿真分析能力介紹』，了解更多LS-DYNA 的多物理場耦合能力及其應用場景，下方預約本期網絡研討會??時間：6月10日（星期二），16:00 - 17:00內容簡介：全面介紹LS-DYNA多物理場耦合的仿真能力及應用場景，包括多種流固耦合的方法，電熱耦合，電磁-結構-熱耦合等。

流體仿真 ANSYS CFX、ANSYS Fluent、StarCCM+ 3 多物理場耦合 Comsol Multiphysics、ANSYS Multiphysics 4 電磁仿真 ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell、FEKO、CST Studio

通過ANSYS Workbench，可以將結構、熱、流體和電磁場解算器結合在一起以實現真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數據鏈，可以實現對多個物理場之間的系統級耦合分析。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上，這樣纖芯可以支持很多很多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學來進行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多模”定義為光纖支持太多種橫模了，以至于光纖可以被視為一個導光管。 當在物面上定義了一個具有確定尺寸和形狀的擴展光源后，幾何圖像分析可以生成任何表面的輻照度分布。