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Ansys
Redhawk
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SC
2023 R1新功能介紹
內容簡介 本次
Redhawk
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SC
23R1更新發布會,大家可以了解到
RedHawk
-
SC
最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement,以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow
2395
技術鄰公告
??? 3年前
帖子
RedHawk
-
SC
-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
Electrothermal 2023 R1 新功能 ,這里向大家推薦一場Ansys官方直播,為Ansys5月直播合集第10場,【
RedHawk
-
SC
-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情: 直播時間
2589
技術鄰公告
??? 2年前
帖子
案例分享—Ansys
RedHawk
-
SC
ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys
RedHawk
-
SC
是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺,是Ansys
RedHawk
的升級發展;是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者,適用于低至 3nm 的工藝。
2605
技術鄰公告
??? 11月前
視頻
超大規模芯片電源完整性簽核平臺
RedHawk
-
SC
應用分享
RedHawk
-
SC
是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺,為16納米以下的設計保駕護航。
RedHawk
-
SC
建立在Ansys SeaScape的平臺上,而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的,用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
2994
Ansys中國
??? 6年前
帖子
ANSYS
RedHawk
-
SC
多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附Ansys Redh
下載地址:Ansys
Redhawk
-
SC
中文介紹
2201
1
2
無敵清夢
??? 4年前
視頻
Ansys
RedHawk
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SC
-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
但采用最先進工藝及設計技術的芯片,往往伴隨著諸多挑戰,其中
散熱
成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys
RedHawk
-
SC
-Electrothermal,設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
368
Ansys中國
??? 4年前
視頻
Ansys
RedHawk
-
SC
2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會,也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺
RedHawk
-
SC
,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
379
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
Ansys再獲三星Foundry認證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
此外,三星還利用Ansys Icepak解決方案驗證了
RedHawk
-
SC
Electrothermal的預測準確度,進行電子組件(包括強制風冷和
散熱
器)的熱分析。
RedHawk
-
SC
可驗證連接chiplet和interposer的整個配電網絡的電遷移(EM)可靠性和壓降(IR壓降)正確性。
2339
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證
通過Ansys
RedHawk
-
SC
進行片上熱/自熱分析 隨著技術規模的不斷擴大,開關器件的自發熱效應和互連的電流傳導會對電路的可靠性產生影響。Ansys和臺積電已經展開合作,利用
散熱
器感知流程對此進行正確建模,該流程通過考慮可能會影響局部熱點
散熱
的相鄰導線的熱傳導,提高了熱量預測的準確性。
2387
Ansys中國
??? 3年前
帖子
Ansys進入EDA廠商第一梯隊,這對3D-IC意味著什么?
半導體生產代工廠認證除了
RedHawk
-
SC
和Totem已通過電源完整性簽核認證,其他Ansys工具也通過了代工廠對一系列驗證步驟的認證,包括片上電磁建模(RaptorX、Exalto、VeloceRF)、芯片熱分析(
RedHawk
-
SC
Electrothermal)和封裝熱分析(Icepak)。
4624
1
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟,推進半導體研發
RedHawk
-
SC
和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程,甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于:ANSYS
1907
陽普科技
??? 3年前
帖子
AI數據中心 | 多物理場仿真助力優化系統效率及成本
使用新思科技
Redhawk
-
SC
軟件、Exalto軟件和PathFinder-
SC
軟件進行片上系統驗證通過熱管理保持冷卻雖然具有高性能芯片的服務器機房一直是關注焦點,但其實AI數據中心高達60%的功耗,是用于為這些芯片降溫的系統。如果工程師可以減少服務器機房內的熱量產生,那么將機房冷卻到合適溫度所需的功耗就會降低。
2319
Ansys中國
??? 1月前
帖子
Ansys | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
Ansys
RedHawk
-
SC
Electrothermal提供了針對3D-IC(含硅中介)的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模,仿真傳熱過程,分析溫度分布和
散熱
路徑,幫助工程師確保設計符合熱性能規范。 Ansys
RedHawk
-
SC
支持電遷移可靠性簽核,使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題,避免反復流片試錯。
1480
JXKJ
??? 2月前
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Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟,推進半導體研發
RedHawk
-
SC
和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程,甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于:ANSYS
2092
陽普科技
??? 3年前
帖子
IC設計,一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案
RedHawk
-
SC
-Electrothermal結合Icepak及Ansys Mechanical 可以準確的幫助客戶仿真3D IC
散熱
及熱應力帶來的挑戰。
3268
1
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys
RedHawk
-
SC
?和Ansys
RedHawk
-
SC
Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建,具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度,包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
2423
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了Ansys?
RedHawk
-
SC
?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外,Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
3349
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
Ansys計劃在其包括
RedHawk
-
SC
、Totem-
SC
、PathFinder-
SC
和
RedHawk
-
SC
Electrothermal在內的半導體解決方案中,添加Modulus創建的AI加速器,以加速熱仿真,簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明,這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
2399
宇熠科技
??? 1年前
帖子
一期一會 | 什么是電子產品熱管理?
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品
散熱
設計的CFD解決方案的絕佳示例,主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計,并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面,工程師將Ansys
Redhawk
-
SC
Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
2389
Ansys中國
??? 4月前
帖子
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術認證
Ansys進一步深化與臺積電的合作,為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys?
Redhawk
-
SC
?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys
Redhawk
-
SC
和Ansys Totem充分發揮創新潛力Ansys
1949
陽普科技
??? 3年前
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