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圖４：點膠毛細力底部充填制程示意圖 [4] 圖５：點膠階段制程數(shù)字分身參數(shù)設(shè)定 導入點膠頭移動路徑的毛細力底部充填制程數(shù)字分身模擬，點膠資訊可設(shè)定包括多道路徑、每道點膠量、點膠頭移動起始時間及速度，并進一步在材料參數(shù)設(shè)定中，進行充填材料與不同材質(zhì)接觸面的接觸角設(shè)定，模擬高分子行為受環(huán)境因子的變化，相關(guān)的參數(shù)設(shè)定如圖

灌膠(填充式點膠)在邊界條件頁簽中，點選 灌膠 作為填料類別。接著選取曲線/點對象并設(shè)定 點膠直徑、啟動時間、持續(xù)時間 和 重量，以描述膠頭在灌膠過程中如何滴落封裝材料。

點膠：點膠路徑描述點膠頭的移動及給料，在邊界條件頁簽點擊點膠即可開啟設(shè)定精靈。點擊選擇圖示并選擇一預先匯入或建立在進澆口BC上的曲線來指定為點膠路徑。指定好路徑的顏色、啟動時間(點膠頭開始移動的時間)、持續(xù)時間(移動完成所花的時間)及重量(在移動期間提供多少料)。支持復數(shù)個路徑而其結(jié)束時間會被計算在右邊，而其值需小于下面設(shè)置的最大充填時間。

然后，點擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。

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灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計

如果過多區(qū)域顯示此結(jié)果，則建議設(shè)定更穩(wěn)定的流動，諸如降低點膠頭移動速度、縮短點膠路徑延長時間或更改一個新的路徑。如果在非預期的區(qū)域顯示此結(jié)果。則建議更改路徑設(shè)計，移動膠料影響區(qū)域的位置。注：僅限灌膠式點膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環(huán)氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導線架）之間有不同的熱傳導，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。

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四、激光錫膏焊接系統(tǒng)：模塊化智能制造的典范 現(xiàn)代激光錫焊設(shè)備已超越單一工具范疇，進化為全流程解決方案。以紫宸激光設(shè)備為例，其技術(shù)突破點在于： ·多功能協(xié)同工作：從自動上料、視覺定位、錫膏印刷、激光焊接到AOI檢測，各模塊可獨立運行或柔性組合。當產(chǎn)線切換產(chǎn)品型號時，僅需更換程序模塊，2小時內(nèi)完成轉(zhuǎn)產(chǎn)。

展品范圍：手機制造自動化展區(qū)：1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復；SMT：上板機、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐；2.測試段：上料機、在線分板機、轉(zhuǎn)載機、自動測試機、回流機構(gòu)上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導熱膠機

確認制程并調(diào)整加工條件設(shè)定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優(yōu)化點膠頭及灌膠路徑設(shè)計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數(shù)值模擬觀察相變化? 考慮應(yīng)力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數(shù)值模擬提升產(chǎn)業(yè)精密性數(shù)值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息

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某半導體封裝企業(yè)立項研發(fā)一種基于控制中心 +PLC的單元組合型智能封裝系統(tǒng)，實現(xiàn)搬運、點膠和固化等設(shè)備之間的功能、參數(shù)相匹配協(xié)調(diào)，有效提高設(shè)備利用率、封裝效率及封裝品質(zhì)，實現(xiàn)繁重重復的手動封裝作業(yè)向自動化、信息化、智能化的轉(zhuǎn)型升級。

2026中國（深圳）國際膠粘劑暨密封劑展覽會The 7h International adhesive and sealant Exhibition 2026同期召開:2026第七屆深圳國際點膠技術(shù)及設(shè)備展覽會時 間：2026年6月10-12日 地 點：深圳國際會展中心(新館北登陸大廳) █展會信息 「BOND 2026 第七屆深圳膠展」展會將集中展示膠粘劑及密封劑行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)

?【2025年三等獎】耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司，基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析：采用Ansys LS-DYNA ISPG方法利用workbench平臺完成手機領(lǐng)域點膠到擦膠的全工藝流程仿真分析，不僅適用于手機行業(yè)點擦膠，還可以推廣至導熱凝膠、底填膠等多種點膠工藝場景。2.有完整的工程邏輯。從問題分析、建模、優(yōu)化到結(jié)果驗證，形成完整閉環(huán)。

△Massivit 3D獨特的凝膠點膠打印（GDP）技術(shù)新的Massivit 10000 使用了Massivit3D公司最新的 Cast-In-Motion (CIM) 技術(shù)，CIM技術(shù)將專有的凝膠點膠打印技術(shù)（GDP）與工業(yè)級環(huán)氧基熱固性聚合物材料的直接澆注相結(jié)合。

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