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熱疲勞建模示例 作為總結，我們分享官網中幾個模擬非線性材料的熱疲勞的例子。 表面貼片電阻器的熱疲勞模型 演示了如何使用 Coffin-Manson 和 Morrow 類型的關系，根據蠕變應變和耗散的蠕變能量來進行疲勞評估。 球柵陣列中基于能量的熱疲勞預測 示例中，分析了一個包含幾個黏性焊點的微電子芯片。

電力電子HIL仿真設備調研 一、調研背景 隨著電力電子技術在新能源、智能電網等領域的深入應用，高校與科研機構對相關教學科研設備的需求日益增長。HIL（硬件在環）仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關注重點。

引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。

仿真驅動的電子廢棄物解決方案 仿真在幫助創新者快速、低成本地創造新產品方面發揮著關鍵作用。仿真可通過四種不同的方式來用于減少電子廢棄物。 1. 材料選擇 在產品設計早期階段，通過仿真助力減少電子廢棄物的方法值得一試。

數值仿真技術為復雜電子設備的散熱性能評估提供了全新的手段，可有效加速產品設計進程、降低成本。本案例使用具有自主知識產權的電子散熱軟件Simetherm對某戶外通信機柜進行熱仿真與優化設計。仿真目標戶外通信機柜在熱設計時須同時考慮兩點：一是內部器件的發熱量是否可以通過合理的路徑散出；二是機柜是否有良好的隔熱性能，在受太陽輻射與周圍高溫環境影響時避免過多的熱量導入。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

SiC模塊技術不僅對于提供可持續能源解決方案（如太陽能逆變器和儲能）所需的電力電子產品至關重要，其在涉及電機驅動、電源和機器人的工業電源控制應用中同樣發揮著重要作用。”流體速度流線仿真助力解決熱問題組件和系統的電力電子性能與設計和制造中使用的材料（即導體、半導體和絕緣體）有關，因為它們提供不同程度的導電性。

</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動，本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。

</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

下載地址：電力電子、電機控制系統的建模和仿真

圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結果展示了芯片和封裝組件的溫度分布 聯華電子設備技術開發和設計支持副總裁Osbert Cheng表示：“我們很高興能與Ansys合作交付聯華電子技術參考流程，以滿足客戶對云端及數據中心應用不斷增長的性能、可靠性及功耗需求。

使用CFD進行分析，可以極大地幫助國防電子系統進行熱管理、設計和鑒定。 由于scSTREAM的多功能性，TEN TECH看到了更多的CFD應用機會。 “ scSTREAM未來的用途將包括建筑空氣動力學和空調應用，以及流體結構相互耦合分析和CFD-FEA（計算流體動力學-有限元分析）耦合，和/或與DassaultSystèmes的Abaqus協同仿真。”

▼總結客戶通過該項目的成功實施，不僅優化了信號設計仿真研發流程，加速了產品設計迭代、減少錯誤、加快協同效率和產品上市周期，也為電子信息行業提供了‘可落地，可復制、可靈活擴展’的設計仿真流程及數據管理方案。

“汽車電子熱設計仿真技術專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術、熱測試硬件設備解決方案、數字孿生解決方案、熱測試技術與測試方案和汽車電子熱設計仿真案例展開了深入的交流與探討。接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內容。

在缺乏成熟方案可供借鑒的情況下，創新性的設計與高效的仿真手段成為突破瓶頸、激發靈感的關鍵工具。在即將于 2025年10月19日-22日在廣西桂林舉辦的中國電子學會天線年會上，Ansys受邀特別推出 【天線仿真專題分會場】（10月20日 19:00–21:00）。

作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件-系統級無縫銜接，使設計流程更加高效靈活，助力實現從設計到制造的全流程優化。為促進光電子領域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」將在武漢舉辦。

因此，如何以計算機仿真溫度循環試驗，并將模擬中預測之熱循環次數作為設計變更、設計優化的參考依據，進而加速整體流程及節省開發成本，就成為一個重要的議題。

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。