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內容簡介 本次Redhawk-SC 23R1更新發布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow

Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時間

Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。

下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續。

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發揮創新潛力Ansys

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。

為解決這一問題，臺積電與Ansys合作，使RedHawk-SC Electrothermal能夠提供準確的熱分析。此外，臺積電還與Ansys合作利用RedHawk-SC和Totem實現電源完整性和可靠性技術。總體而言，這些解決方案將幫助設計人員提高性能，提升電源效率，并確保最佳和可靠的設計。