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Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細(xì)流動(dòng)，此現(xiàn)象是受到倒裝芯片底部填膠在點(diǎn)膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實(shí)際的點(diǎn)膠制程，并預(yù)測(cè)底部點(diǎn)膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產(chǎn)力。Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細(xì)流動(dòng)，此現(xiàn)象是受到倒裝芯片底部填膠在點(diǎn)膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實(shí)際的點(diǎn)膠制程，并預(yù)測(cè)底部點(diǎn)膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產(chǎn)力。Moldex3D毛細(xì)底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

</p><p><br></p><p>在具體的顯示點(diǎn)膠應(yīng)用中，通過模擬不同案例，對(duì)比壓力分布情況，優(yōu)化點(diǎn)膠工藝參數(shù)，確保顯示產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量。

在具體的顯示點(diǎn)膠應(yīng)用中，通過模擬不同案例，對(duì)比壓力分布情況，優(yōu)化點(diǎn)膠工藝參數(shù)，確保顯示產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量。

舉例如下:材料滴落的進(jìn)料尺寸(Dotting)或點(diǎn)膠直徑(Potting)為2*Rd，下圖范例中其點(diǎn)膠路徑與芯片的水平距離約為0.059mm，則設(shè)定的進(jìn)料尺寸(Dotting)或點(diǎn)膠直徑(Potting)應(yīng)小于2*0.059=0.118mm，如大于則需反之增加點(diǎn)膠路徑與芯片的水平距離，才能符合設(shè)定。

? 評(píng)估接點(diǎn)間距與接點(diǎn)分布對(duì)流動(dòng)的影響? 優(yōu)化底膠的點(diǎn)膠路徑設(shè)定灌膠? 更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來(lái)仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來(lái)重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)

? 評(píng)估接點(diǎn)間距與接點(diǎn)分布對(duì)流動(dòng)的影響? 優(yōu)化底膠的點(diǎn)膠路徑設(shè)定灌膠? 更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來(lái)仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來(lái)重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)

如果過多區(qū)域顯示此結(jié)果，則建議設(shè)定更穩(wěn)定的流動(dòng)，諸如降低點(diǎn)膠頭移動(dòng)速度、縮短點(diǎn)膠路徑延長(zhǎng)時(shí)間或更改一個(gè)新的路徑。如果在非預(yù)期的區(qū)域顯示此結(jié)果。則建議更改路徑設(shè)計(jì)，移動(dòng)膠料影響區(qū)域的位置。注：僅限灌膠式點(diǎn)膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環(huán)氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導(dǎo)線架）之間有不同的熱傳導(dǎo)，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。

3.2 特征與優(yōu)點(diǎn) 熱導(dǎo)率為 9.1W/mK 貼服的點(diǎn)膠類填隙材料 易于返工 大縫隙的理想之選 符合 ROHS 和 REACH 要求3.3 應(yīng)用 電信基站 顯卡芯片 微處理器 大功率汽車電子控制器 3.4 主要特性

然后，點(diǎn)擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點(diǎn)膠BC）以定義點(diǎn)膠頭可以在模型表面上移動(dòng)的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實(shí)體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進(jìn)行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。

然后，點(diǎn)擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點(diǎn)膠BC）以定義點(diǎn)膠頭可以在模型表面上移動(dòng)的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實(shí)體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進(jìn)行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。

? 評(píng)估接點(diǎn)間距與接點(diǎn)分布對(duì)流動(dòng)的影響? 優(yōu)化底膠的點(diǎn)膠路徑設(shè)定灌膠? 更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來(lái)仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來(lái)重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)

毛細(xì)底部填膠 (CUF, 守恒/無(wú)限模式)：如需模擬此制程，需要將進(jìn)澆口BC設(shè)置在環(huán)氧樹脂(產(chǎn)品)上，守恒模式的CUF仿真，會(huì)需要在完成網(wǎng)格模型(最終檢查)之后在進(jìn)澆口BC上點(diǎn)膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對(duì)于無(wú)限模式，會(huì)定量控制點(diǎn)膠的路徑與給料。

IC封裝中的毛細(xì)底部填膠 (Capillary Underfill, CUF) 制程，是將環(huán)氧樹脂 (Epoxy) 點(diǎn)膠在覆晶 (Flip chip)的側(cè)邊，在表面張力的驅(qū)動(dòng)之下進(jìn)行底部填膠。Moldex3D芯片封裝模塊支持毛細(xì)底部填膠分析，可以模擬毛細(xì)流動(dòng)。

固封情況：使用DG-4雙組份環(huán)氧樹脂由芯片四角進(jìn)行粘固，膠液由印制板面向上堆積至器件頂面，膠液寬度由四角向兩邊延伸2mm左右，點(diǎn)膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學(xué)仿真分析2.1 模型建立基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模，建立429個(gè)焊點(diǎn)模型，按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹脂模型進(jìn)行模擬，具體材料屬性見下表。

在進(jìn)行網(wǎng)格生成之前，CUF建模應(yīng)包含 屬性組件和 BC 如下所示:?屬性(Attribute)：環(huán)氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區(qū)域，且被溢流區(qū)(Overflow)、充填材料進(jìn)入的開放區(qū)域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區(qū)域用來(lái)限制流動(dòng)以確定成型形狀。

IC點(diǎn)膠制程的網(wǎng)格以往也是在Moldex3D Mesh上建構(gòu)，使用者需要對(duì)每一塊IC封裝組件，例如芯片、錫球、溢流區(qū)等，分高度及分層建構(gòu)網(wǎng)格。網(wǎng)格元素量也很龐大，若有要調(diào)整網(wǎng)格密度，往往牽一發(fā)動(dòng)全身。 異型水路的制作，目前市面上也少有適合的軟件，用戶需要建構(gòu)出貼著產(chǎn)品表面一段距離的水路，大多自行在3D空間中繪制，不易做到良好的控制及調(diào)整。

基板/膠卷/芯片：定義為在充填區(qū)域種不同材質(zhì)的其他組件。所以材料群組是額外須設(shè)定的屬性，如此才能在完成網(wǎng)格建置后，在材料精靈為對(duì)象指定材料。導(dǎo)線架：?jiǎn)⒂脤?dǎo)線架偏移分析所需要的組件，所以在材料群組之外還可以設(shè)置固定BC。

然后，點(diǎn)擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點(diǎn)膠BC）以定義點(diǎn)膠頭可以在模型表面上移動(dòng)的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實(shí)體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進(jìn)行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。

毛細(xì)底部填膠 (CUF, 守恒/無(wú)限模式)：如需模擬此制程，需要將進(jìn)澆口BC設(shè)置在環(huán)氧樹脂(產(chǎn)品)上，守恒模式的CUF仿真，會(huì)需要在完成網(wǎng)格模型(最終檢查)之后在進(jìn)澆口BC上點(diǎn)膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對(duì)于無(wú)限模式，會(huì)定量控制點(diǎn)膠的路徑與給料。