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想對deform環(huán)軋時的晶粒尺寸進行模擬預(yù)測,3D通用模塊建模難以實現(xiàn),有沒有好的方法?二次開發(fā)的話有abs2014但是程序編寫有問題,有無指路。
deform模擬之初,怎么設(shè)置坯料的不同位置具有不同的晶粒尺寸







模擬過程:端面溫度1350℃,傳熱90s。存在問題:端面加熱,晶粒長大,端面應(yīng)該有尺寸變化;但后處理端面并無反應(yīng),仍為原始晶粒尺寸。(最后一張圖是之前做出來的,是想要的結(jié)果)參數(shù)設(shè)置: 模擬結(jié)果: 預(yù)期結(jié)果:





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