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電源完整性? CelsiusCelsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。Celsius Thermal Solver能夠與Cadence IC、封裝和基板設計平臺實現無縫集成。利用創新的多物理場技術應對這些挑戰。

同時支持PDN分析找到最優的去耦電容策略和電容的數量和擺放位置，從而使芯片管腳處的電源波動穩定在噪聲容限之內。（圖片來源Mentor網站） --------電熱協同仿真工具--------◆ Celsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。

利用Cadence CFD建立了包含窄縫間隙（輪背間隙、密封間隙軸承間隙）的渦輪端和壓氣機端計算域幾何模型，渦輪端密封進口的邊界條件考慮了軸承氣流向渦輪端的沿程損失。10從芯片到溫控裝置的 Cadence 熱解決方案 - 基于Celsius EC Solver主講：概述 Cadence 用于電子冷卻的全新 Celsius EC Solver 技術。

▌ 從芯片到溫控裝置的 Cadence 熱解決方案 - 基于Celsius EC Solver（北京&上海） 主講：概述 Cadence 用于電子冷卻的全新 Celsius EC Solver 技術。該軟件利用強大的計算引擎和網格技術，使設計人員能夠建模和分析復雜的設計，基于該方案可以降低產品故障的風險和提升產品性能。

隨著行業的發展，仿真的應用日漸廣泛。大到飛機飛艇這樣的航空器，小到日常使用的手機小家電；無不體現流體在產品設計中的存在感和重要性。通過 CFD 的分析，性能工程師可以得到產品的流場特性、熱場分布、以及解決由于劇烈的壓力波動造成的氣動噪聲問題。

物理版圖設計通過網表導入、前向標注等手段將原理圖的連接關系、規則定義傳輸到版圖環境，同時調用相關庫元件放入版圖設計環境。 根據工藝的選擇及設計的復雜程度進行層疊結構的設置、約束規則的設置、元器件布局、鍵合布線鋪銅、DRC 檢查等。熱與結構分析通過熱分析與結構分析，找到SiP封裝內部的溫度和結構風險區域，解決由于芯片集成、堆疊和材料復雜性等原因帶來的過熱、 翹曲等可靠性問題。

但 CFD 解決方案的幾何建模和離散化方面仍然停滯不前，并且在過去十年中沒有任何重大進展。當僅解決或改進特定應用程序的某些方面時，增長曲線通常會下降，并且這些增強功能不適合原始系統。用 Cadence Celsius EC Solver 回憶現在通過從零開始，Cadence Celsius EC Solver等軟件 徹底改變了電子熱仿真領域。這個軟件已經變得智能了。

隨著 Fidelity CFD 的推出，并依托幾十年來在智能系統設計? (Intelligent System Design?) 技術方面積累的經驗，Cadence 已經準備好開發和實施廣泛的流體仿真解決方案，以滿足客戶不斷發展的計算需求。

Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

Cadence公司創新的"系統設計實現" (SDE)戰略，將幫助客戶開發出更具差異化的產品——小到芯片大至系統——涵蓋移動設備、消費電子、云數據中心、汽車、航空、物聯網、工業應用以及其他細分市場。 其電路仿真軟件Cadence? Sigrity? 2018版本包含了最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設計成本和性能的最優化。

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基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。

Ansys芯片感知型和系統感知型設計解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以解決從芯片級的微小細節到系統級設計等眾多挑戰。”

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。