Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持 
? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計并提高性能
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Ansys中國 ??? 2年前
Mechanical驅(qū)動電機溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置多核計算下載 
EM如何設(shè)置多核計算
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人類使徒 ??? 4年前
如何在ansys ls-dyna進行64核或者更多核心的mmp計算？
ls-run中zuiduo 支持32核計算，如何進行更多核心的并行計算呢？在Mechanical APDL Product Launcher中選擇64核mmp計算有時會提示內(nèi)存不足的錯誤，有時會直接出錯，請問該怎么做呢
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好厲害的張楚嵐 ??? 3年前
workbench2022只能2核，不能多核？
各位老師，我的電腦是AMD32核，在用workbench2022進行模態(tài)和瞬態(tài)動力學(xué)計算時，在2核的情況下能夠正常解算，按照網(wǎng)上教程設(shè)置為4核或者更多核心時出現(xiàn)以下問題 /COM,ANSYS RELEASE 2022 R1 BUILD 22.1 UP20211129 06:06:21 *** WARNING *** CP = 1.938 TIME= 06:06:22 Element shape checking
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jinbo_hu ??? 3年前
Ansys大規(guī)模可擴展SeaScape平臺顯著提升半導(dǎo)體簽核速度和功能 
SeaScape是一種面向半導(dǎo)體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數(shù)據(jù)分析和AI/ML提供大規(guī)模可擴展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。
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一葉_4024 ??? 3年前
Ansys聯(lián)合研發(fā)領(lǐng)先的多物理場技術(shù)和設(shè)計解決方案，榮獲四項臺積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎 
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“臺積電是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的重要因素。
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Ansys中國 ??? 2年前
報名 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計工程師，SoC ESD設(shè)計工程師預(yù)約本次活動了解更多詳情。
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Ansys中國 ??? 4年前
一變?nèi)?em>Ansys仿真計算加速神器--UltraLAB PCA介紹 
下面我們來介紹這個PCA(一)多核并行計算存在的問題隨著計算機硬件的不斷升級換代, 超級圖形工作站的CPU核數(shù)會越來越多，目前已經(jīng)到112核，但是在CAE仿真計算、科學(xué)計算、計算化學(xué)等應(yīng)用軟件，多核并行計算的核數(shù)基本都是有限多核的，不是機器核數(shù)足夠大，就能并行計算就更快，例如：HFSS理想并行計算CPU核數(shù)是28個、ABAQUS理想并行計算核數(shù)48個等。
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UltraLAB ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證 
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。
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Ansys中國 ??? 3年前
保障3DIC封裝性能與可靠性：多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案分享【7月1直播】 
7月1日，Ansys官方『3DIC封裝多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案』研討會或能為您解答封裝難題，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時間：7月1日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡介：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，先進封裝（3DIC）技術(shù)通過將多個芯片垂直堆疊，并采用硅通孔（TSV）實現(xiàn)垂直互聯(lián)，已經(jīng)成為提升芯片集成度和性能的重要途徑。
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技術(shù)鄰公告 ??? 10月前
Synopsys、Ansys和Keysight與臺積電展開合作，通過全新毫米波參考流程提高自動駕駛系統(tǒng)性能 
該參考流程集成了Ansys解決方案，包括一系列多物理場簽核分析工具：Ansys VeloceRF? RF 器件綜合、Ansys RaptorX? 電磁建模系列、Ansys Exalto? 電磁感知寄生提取簽核（如圖）和Ansys Totem? 電源完整性和可靠性簽核工具。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys助力Achronix實現(xiàn)可編程芯片的高帶寬設(shè)計 
Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發(fā)并簽核其最新的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導(dǎo)體仿真軟件保障其最新的芯片設(shè)計，包括知識產(chǎn)權(quán)（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產(chǎn)品組合為具有高容量和可擴展性的復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計，提供綜合全面的解決方案與驗證
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陽普科技 ??? 3年前
報名 | 5nm InFO設(shè)計中的PI簽核方法介紹 
4月27日，Ansys將推出主題網(wǎng)絡(luò)研討會『5nm InFO設(shè)計中的PI簽核方法介紹』， 本次活動特別邀請到中興微電子Sanechips高級物理設(shè)計工程師丁萍做相關(guān)介紹，歡迎預(yù)約本場活動，了解更多詳情。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計 
如欲了解更多詳情，敬請訪問下列網(wǎng)頁： Ansys多物理場簽核：https://www.ansys.com/products/semiconductors Ansys片上電磁建模：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-raptorh Synopsys定制設(shè)計系列
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys進入EDA廠商第一梯隊，這對3D-IC意味著什么？ 
Ansys面向3D-IC的多物理場解決方案，在3個方面提供綜合全面的分析解決方案：跨多物理場，跨多個設(shè)計階段，跨多個設(shè)計層面 人們所熟知的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)包括：設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）布局與原理圖（LVS）時序簽核（STA：靜態(tài)時序分析）電源完整性驗收（EM/IR：電遷移/壓降） 這些檢查的可靠性與可信度，來自數(shù)十年積累的行業(yè)信譽和經(jīng)驗，包括與代工廠的多年密切合作
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計 
Ansys廣泛的多物理場簽核分析產(chǎn)品平臺，始終助力我們的客戶優(yōu)化設(shè)計性能，同時降低其在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿面臨的項目與技術(shù)風(fēng)險。”
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計
Ansys廣泛的多物理場簽核分析產(chǎn)品平臺，始終助力我們的客戶優(yōu)化設(shè)計性能，同時降低其在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿面臨的項目與技術(shù)風(fēng)險。”
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術(shù)認證 
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當(dāng)今超大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計工程師，SoC ESD設(shè)計工程師預(yù)約本次活動了解更多詳情。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
Ansys聯(lián)合Keysight、Synopsys為臺積電最先進的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計 
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持 Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進電子設(shè)計 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速
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Ansys中國 ??? 2年前
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