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帖子 2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法,是理想可靠的仿真工具,幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。
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Ansys中國 ??? 2月前
2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
視頻 ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
本課程適合哪些人學習: 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員課程介紹: 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻2、講師提供教程相關模型進行專項訓練,提高用戶的實際操作能力
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電磁應用HFSS ??? 5年前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
帖子 基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
場路聯合 插入一個circuit電路仿真,操作如下 ANSYS針對電磁仿真的場路聯合仿真是很快捷的,我們將HFSS工程文件直接拖到circuit,即完成數據傳輸,顯示如下,然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
帖子 光收發器信號完整性分析(包含封裝效應)-AEDT-INTERCONNECT互操作性
在此示例中,Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發器進行電光信號完整性仿真。該收發器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學部分進行建模,INTERCONNECT用于對光學部分進行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學部分和光學部分。
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摩爾芯創 ??? 4月前
光收發器信號完整性分析(包含封裝效應)-AEDT-INTERCONNECT互操作性
帖子 2025大賽優秀作品 | 基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計
使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具:①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化,保證了SI與可靠性雙贏;②針對鏈路中的復雜連接器也利用
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Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計
帖子 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(下)
Ansys HFSS 3D Layout中,端口類型按照外形劃分,主要有三種:Edge類型端口,同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置;同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置;Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
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安世亞太 ??? 3年前
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(下)
帖子 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(上)
Ansys HFSS 3D Layout中,端口類型按照外形劃分,主要有三種:Edge類型端口,同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置;同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置;Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
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安世亞太 ??? 3年前
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置(上)
帖子 車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
仿真完成后,我們需要把我們的場數據導入到circuit中進行場路聯合仿真。 四、場路聯合插入一個circuit電路仿真,操作如下ANSYS針對電磁仿真的場路聯合仿真是很快捷的,我們將HFSS工程文件直接拖到circuit,即完成數據傳輸,顯示如下,然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。
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仿真客 ??? 2年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
帖子 附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹
三、Circuit產品功能更新Circuit模塊功能更新當使用多個TDR通道時,改進了Circuit的性能,為耦合通道提供更好的精度。增加對動態鏈接使用過程中求解少頻點的處理。NDE模塊功能更新對于SYZ參數的處理可以直接使用腳本進行編輯。SPISim模塊功能更新對COM分析功能的增強,給高速串行通道的用戶很大的幫助。
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上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹
帖子 附資料下載 | ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
Circuit電路功能增強:支持多TDR設計、改進了“IFPVLF”的DC無源擬合、優化了動態鏈接、支持導出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。
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上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載 | ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
視頻 Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設計與仿真
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性,并且可以大幅縮減模組尺寸及成本,是未來發展的關鍵技術。 Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子模擬軟體,提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設計與仿真
帖子 【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
在光學、光子學、集成電路與光通訊領域擁有超過十年的行業經驗,專注于光子集成電路(Photonic Integrated Circuits, PICs)的組件層級設計與優化、電路層級仿真、版圖實作以及實體驗證,并成功協助客戶于多種代工廠完成數百次 PIC tape-out。
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技術鄰公告 ??? 27天前
【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
帖子 2025大賽優秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
本論文基于Ansys仿真平臺,針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。通過建立精確的3D電磁模型,結合Ansys HFSS進行頻域S參數提取,并利用Ansys Circuit進行時域仿真,優化PCB布局布線方案,提升信號傳輸穩定性。
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Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
帖子 ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
ANSYS電子桌面: 電子桌面如今已經成為EBU產品的主要界面,旨在打造全面集成化的協同環境,新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API(接口函數的變換)、建模增加了Discovery link接口。
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安世亞太 ??? 4年前
ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
帖子 Lumerical案例 | INTERCONNECT和photonic Verilog-A緊湊模型的說明和應用
- Circuit Design Flows using INTERCONNECT。
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摩爾芯創 ??? 26天前
Lumerical案例 | INTERCONNECT和photonic Verilog-A緊湊模型的說明和應用
帖子 Ansys 2026全年公開培訓課程重磅啟動!
Forte容積式壓縮機、齒輪泵仿真技術培訓 Ansys SpaceClaim, Forte 8/13, 上海 DC-Link電容的電磁特性仿真(電驅EMC) Q3D/Circuit 8/14, 上海 新型電機電磁仿真培訓
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成
Ansys軟件試用,培訓,歡迎聯系摩爾芯創。
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摩爾芯創 ??? 3月前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成
帖子 先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
本文原刊登于semiwiki.com:《Electromagnetic and Circuit RLCK Extraction and Simulation for Advanced Silicon, Interposers and Package Designs 》 作者:Tom Dillinger 編輯整理:成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
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Ansys中國 ??? 4年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
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