2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統(tǒng)級 EMI 仿真 
, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統(tǒng)EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。
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Ansys中國 ??? 2月前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況下的遠(yuǎn)場仿真操作教程 
本課程適合哪些人學(xué)習(xí)： 1、電磁仿真設(shè)計領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學(xué)校理工科學(xué)生 5、電磁仿真愛好者 6、學(xué)習(xí)SIWAVE,HFSS等學(xué)習(xí)人員課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況的遠(yuǎn)場仿真操作Step By Step操作教學(xué)視頻2、講師提供教程相關(guān)模型進(jìn)行專項訓(xùn)練，提高用戶的實際操作能力
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電磁應(yīng)用HFSS ??? 5年前
ANSYS EM中的circuit使用Nport組件導(dǎo)入snp文件，無法識別導(dǎo)入，如貼中圖，請教大佬們怎么辦？
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zj_7905 ??? 1年前
基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠(yuǎn)端接地傳導(dǎo)輻射CE仿真分析流程 
場路聯(lián)合 插入一個circuit電路仿真，操作如下 ANSYS針對電磁仿真的場路聯(lián)合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數(shù)據(jù)傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進(jìn)行編輯。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
ANSYS EM中的circuit使用Nport組件導(dǎo)入snp文件，無法識別導(dǎo)入，如貼中圖，請教大佬們怎么辦？
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zj_7905 ??? 1年前
光收發(fā)器信號完整性分析（包含封裝效應(yīng)）-AEDT-INTERCONNECT互操作性 
在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號完整性仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys多物理場聯(lián)合的新形態(tài)高速鏈路設(shè)計 
使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進(jìn)行優(yōu)化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復(fù)雜連接器也利用
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Ansys中國 ??? 1月前
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（下） 
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
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安世亞太 ??? 3年前
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（上） 
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
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安世亞太 ??? 3年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導(dǎo)輻射仿真分析 
仿真完成后，我們需要把我們的場數(shù)據(jù)導(dǎo)入到circuit中進(jìn)行場路聯(lián)合仿真。 四、場路聯(lián)合插入一個circuit電路仿真，操作如下ANSYS針對電磁仿真的場路聯(lián)合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數(shù)據(jù)傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進(jìn)行編輯。
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仿真客 ??? 2年前
附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹 
三、Circuit產(chǎn)品功能更新Circuit模塊功能更新當(dāng)使用多個TDR通道時，改進(jìn)了Circuit的性能，為耦合通道提供更好的精度。增加對動態(tài)鏈接使用過程中求解少頻點的處理。NDE模塊功能更新對于SYZ參數(shù)的處理可以直接使用腳本進(jìn)行編輯。SPISim模塊功能更新對COM分析功能的增強，給高速串行通道的用戶很大的幫助。
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上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載 | ANSYS HFSS 2022 新功能介紹 
Circuit電路功能增強：支持多TDR設(shè)計、改進(jìn)了“IFPVLF”的DC無源擬合、優(yōu)化了動態(tài)鏈接、支持導(dǎo)出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計與仿真 
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。
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Ansys中國 ??? 4年前
【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析 
在光學(xué)、光子學(xué)、集成電路與光通訊領(lǐng)域擁有超過十年的行業(yè)經(jīng)驗，專注于光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs）的組件層級設(shè)計與優(yōu)化、電路層級仿真、版圖實作以及實體驗證，并成功協(xié)助客戶于多種代工廠完成數(shù)百次 PIC tape-out。
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技術(shù)鄰公告 ??? 27天前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐 
本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號傳輸穩(wěn)定性。
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Ansys中國 ??? 1月前
ANSYS HFSS 2022 新功能介紹 
ANSYS電子桌面： 電子桌面如今已經(jīng)成為EBU產(chǎn)品的主要界面，旨在打造全面集成化的協(xié)同環(huán)境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數(shù)的變換）、建模增加了Discovery link接口。
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安世亞太 ??? 4年前
Lumerical案例 | INTERCONNECT和photonic Verilog-A緊湊模型的說明和應(yīng)用 
- Circuit Design Flows using INTERCONNECT。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 26天前
Ansys 2026全年公開培訓(xùn)課程重磅啟動！
Forte容積式壓縮機、齒輪泵仿真技術(shù)培訓(xùn) Ansys SpaceClaim, Forte 8/13, 上海 DC-Link電容的電磁特性仿真（電驅(qū)EMC） Q3D/Circuit 8/14, 上海 新型電機電磁仿真培訓(xùn)
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Ansys中國 ??? 3月前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成 
Ansys軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 3月前
先進(jìn)芯片、Interposer和封裝設(shè)計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
本文原刊登于semiwiki.com：《Electromagnetic and Circuit RLCK Extraction and Simulation for Advanced Silicon, Interposers and Package Designs 》 作者：Tom Dillinger 編輯整理：成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
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Ansys中國 ??? 4年前
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