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-Icepak可讀入風(fēng)速場(chǎng)、溫度場(chǎng)、對(duì)流換熱系數(shù)作為邊界條件，和系統(tǒng)仿真完美結(jié)合。 -Icepak可導(dǎo)入多塊PCB和任意3D器件進(jìn)行聯(lián)合仿真，這是純PCB電熱軟件無(wú)法做到的。

CFD仿真，結(jié)果保存為一個(gè)CFD模型，代表設(shè)置環(huán)境（自然環(huán)境、風(fēng)冷或水冷等）下的真實(shí)傳熱系數(shù)，再回到FEA求解器中導(dǎo)入CFD模型作為邊界條件，重新執(zhí)行電熱仿真，最后得到精確的電熱仿真結(jié)果。

CFD仿真，結(jié)果保存為一個(gè)CFD模型，代表設(shè)置環(huán)境（自然環(huán)境、風(fēng)冷或水冷等）下的真實(shí)傳熱系數(shù)，再回到FEA求解器中導(dǎo)入CFD模型作為邊界條件，重新執(zhí)行電熱仿真，最后得到精確的電熱仿真結(jié)果。

微制動(dòng)器-電熱耦合仿真.sim本文是通過(guò)starccm軟件來(lái)復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。

在這里，Silvaco Victory Process 再次成為將這些特定行為與制造輸入聯(lián)系起來(lái)的必要條件。一旦仿真了物理結(jié)構(gòu)（包括材料界面和摻雜分布），就可以輕松地將其從 Silvaco Victory Process 導(dǎo)出并導(dǎo)入 Ansys Lumerical 仿真工具。這種自動(dòng)化數(shù)據(jù)交換過(guò)程可確保幾何形狀和材料在軟件之間準(zhǔn)確映射，并保持工藝仿真中摻雜分布的最準(zhǔn)確表示。

在這里，Silvaco Victory Process 再次成為將這些特定行為與制造輸入聯(lián)系起來(lái)的必要條件。一旦仿真了物理結(jié)構(gòu)（包括材料界面和摻雜分布），就可以輕松地將其從 Silvaco Victory Process 導(dǎo)出并導(dǎo)入 Ansys Lumerical 仿真工具。這種自動(dòng)化數(shù)據(jù)交換過(guò)程可確保幾何形狀和材料在軟件之間準(zhǔn)確映射，并保持工藝仿真中摻雜分布的最準(zhǔn)確表示。

‐ 更方便的多物理場(chǎng)耦合流程 ? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統(tǒng)一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生你會(huì)得到什么：1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/394e583c028c4b25bfb58a15ad8df3cd.gif" alt="Untitled2.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>電勢(shì)分布云圖</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>圖2 數(shù)值仿真結(jié)果

12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場(chǎng)景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。

（裸芯疊構(gòu)示意） （Wire Bond 設(shè)置） （3D檢查） 在SiP設(shè)計(jì)完成后，我們通常需要對(duì)SiP封裝的電性能及熱性能進(jìn)行電熱協(xié)同仿真，以保證封裝產(chǎn)品的可靠性。針對(duì)封裝SIP的仿真分析工具主要分為四大類：一是封裝模型的提取、建模工具，二是電源完整性及信號(hào)完整性分析工具，第三類為電熱協(xié)同仿真工具，最后則為熱力結(jié)合仿真工具。

? PowerDCPowerDC 能對(duì)IC封裝提供快速準(zhǔn)確的直流分析和電熱協(xié)同分析，是一款能對(duì)基板和IC封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行電熱協(xié)同仿真分析的工具，其提供了一個(gè)詳細(xì)的工作流程幫助仿真工程師發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中隱含的直流壓降問(wèn)題、電流密度問(wèn)題和熱可靠性問(wèn)題。

如果現(xiàn)在電熱水壺的廠家要對(duì)他們的產(chǎn)品做仿真分析以進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，接到任務(wù)的工程師應(yīng)該如何開(kāi)始呢? 首先，也是最重要的，他要搞清楚電熱壺為什么能燒水，要建立整個(gè)過(guò)程的物理圖像。“按下開(kāi)關(guān)，電源接通，交流電壓加載在加熱裝置上，生成一股連續(xù)的電流從加熱裝置上流過(guò)。加熱裝置在工頻電壓下可以等效為一個(gè)電阻，我們需要定義這個(gè)合適的阻值，應(yīng)該與電導(dǎo)率和電阻絲的結(jié)構(gòu)有關(guān)。

· 手機(jī)天線的電熱耦合仿真二、本期資料如何獲取？

加入Ansys之前為奧海科技仿真部經(jīng)理，負(fù)責(zé)電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監(jiān)牙耳機(jī)等相關(guān)的設(shè)計(jì)、仿真工作。主要研究方向：磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)，逆變器、功率模塊的仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)。內(nèi)容簡(jiǎn)介：本方案圍繞功率模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)，構(gòu)建了電熱耦合穩(wěn)態(tài)場(chǎng)模擬與自動(dòng)化流程，形成基于回路的電熱耦合開(kāi)發(fā)路徑，并將熱模型通過(guò) ROM 轉(zhuǎn)寫(xiě)為一維 Spice 模型，實(shí)現(xiàn)快速聯(lián)算與批量分析。