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帖子 ANSYS workbench母線板電熱耦合分析
本案例適合哪些人學習:1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么:1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹:所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
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天空紀年xh ??? 1年前
ANSYS workbench母線板電熱耦合分析
帖子 射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
電熱耦合仿真流程 小結 ? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣 ? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發(fā)流程 ? 與 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 實現(xiàn)電熱雙向耦合
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Cruise ??? 3年前
射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
帖子 直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
12月2日,Ansys系列網(wǎng)絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」,將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能,聚焦DC-Thermal耦合,AC-Q3D-Thermal耦合,多頻損耗等關鍵技術,幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。
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Ansys中國 ??? 4月前
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
帖子 Icepak和SIwave電熱耦合仿真
背景介紹 -隨著功率的增大,電熱仿真成為越來越多電子產(chǎn)品的必選項 -其中PCB散熱根據(jù)傳統(tǒng)的標準評估基本難以完成設計 -因此站在系統(tǒng)設計的視角,需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統(tǒng)評估中 -Icepak,專為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)電子熱分析軟件,使用經(jīng)典的Fluent做為求解內(nèi)核 1)在一個界面內(nèi)完整電熱雙向耦合
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Cruise ??? 3年前
Icepak和SIwave電熱耦合仿真
視頻 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態(tài)熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網(wǎng)格增強功能等.
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Ansys中國 ??? 6年前
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
帖子 starccm實現(xiàn)COMSOL案例----微執(zhí)行器電熱耦合仿真
微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例,進行電熱耦合分析。
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fish_liu ??? 9月前
starccm實現(xiàn)COMSOL案例----微執(zhí)行器電熱耦合仿真
問答 TSV硅通孔comsol電熱耦合

在硅通孔電熱耦合,內(nèi)部材料銅中間二氧化硅外部硅材料,給銅一端接1v電勢,一端接地。為什么得到的溫度很高?

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用戶_41028 ??? 2年前
視頻 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
集成在電子設計平臺AEDT中的Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 界面風格更適合于電工程師的操作,使電工程師在電的設計階段就可以同時考慮熱的問題, 縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。? AEDT-Icepak 功能介紹? 電熱雙向耦合應用案例? HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示
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IDAJ中國 ??? 6年前
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
帖子 在求解多物理場模型時,你應該選擇全耦合還是分步求解? 附多物理場耦合模型及數(shù)值模擬導論下載
下載地址:多物理場耦合模型及數(shù)值模擬導論
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pubi4771 ??? 3年前
在求解多物理場模型時,你應該選擇全耦合還是分步求解? 附多物理場耦合模型及數(shù)值模擬導論下載
帖子 電纜電熱耦合數(shù)值仿真
</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關模塊,仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖
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C乘風破浪 ??? 4年前
電纜電熱耦合數(shù)值仿真
帖子 COMSOL鋰電池技術仿真與應用(九)鋰電池電-熱-力-相全耦合模型搭建與應用
在紐曼框架基礎上,可以耦合各種其他物理過程方程來擴展模型的能力(應對紐曼模型描述不了的場景) 電熱耦合 電化學-熱耦合模型是基于電化學反應產(chǎn)熱而建立的電池模型
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學時習 ??? 2年前
COMSOL鋰電池技術仿真與應用(九)鋰電池電-熱-力-相全耦合模型搭建與應用
帖子 LS-DYNA高級應用——近場爆炸作用鋼筋混凝土墻破壞模擬 S-ALE-FEM-SPH耦合模型
采用MAT_HIGH_EXPLOSIVE_BURN材料模型及JWL狀態(tài)方程。</p><p>空氣采用NULL材料模型,LINEAR_POLYNOMIAL狀態(tài)方程。</p><p>S-ALE網(wǎng)格尺寸1cm。</p><p>耦合算法:</p><p>采用罰耦合對流體域與固體域的流固耦合過程進行計算。
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LYH333 ??? 11月前
LS-DYNA高級應用——近場爆炸作用鋼筋混凝土墻破壞模擬 S-ALE-FEM-SPH耦合模型
帖子 Comsol-深部、干熱巖儲層水力壓裂熱流固-損傷耦合模型
模型簡介:考慮熱流固-損傷耦合效應,本案例建立了水力裂縫擴展模型,假設材料楊氏模量和抗拉強度滿足weibull分布,邊界施加應力條件,可運用于如下場景:1、干熱巖儲層壓裂,流體介質(zhì)可選擇水和二氧化碳,實現(xiàn)壓裂過程裂縫動態(tài)擴展模擬;2、干熱巖儲層采熱開發(fā),分析熱流固-損傷耦合效應對采熱的影響;3、深部頁巖儲層壓裂,實現(xiàn)水和二氧化碳壓裂裂縫擴展模擬;4、其他熱流固耦合問題。
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zzr2019 ??? 1年前
Comsol-深部、干熱巖儲層水力壓裂熱流固-損傷耦合模型
問答 有人做用abaqus子程序實現(xiàn)不同的損傷模型耦合損傷模擬的嗎?

,e:氧化耦合損傷的模擬蠕變用的一個基于應變的損傷模型:疲勞用的一個損傷模型來得到疲勞的損傷因子,這個模型不太了解:氧化用的就是拋物線規(guī)律中氧化層厚度乘于一個距離的系數(shù)作為損傷因子:子程序中把每一步的損傷相加得到總的損傷,簡單的線性累計損傷我想按照這種方法做個陶瓷的蠕變,氧化耦合損傷,然后看看能不能再考慮熱震損傷

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嘩眾取寵 ??? 1年前
帖子 LS-DYNA中鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型
對于多物理場模型,LS-DYNA還實現(xiàn)了基于氧化和鋰水化反應機制的氣體生成模型,該模型主要應用于性能測試、過充測試和新型鋰電池設計等領域。 LS-DYNA還支持將三種電池求解器中的任何一種與熱以及結構求解器進行耦合。LS-DYNA中電化學模型同時支持SMP和MPP并行計算,可用于電池濫用測試,也可用于各種耦合問題。通過仿真,能夠建立電池系統(tǒng)的最小點火能量模型
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Ansys中國 ??? 3年前
LS-DYNA中鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型
帖子 PCB電熱仿真方法及實例分析
我們通過FEA-CFD電熱仿真方法,F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作,分別應用于最適合的場景,實現(xiàn)了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真,精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號:封裝與高速技術前沿
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電子技術研發(fā) ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析
帖子 PCB電熱仿真方法及實例分析
我們通過FEA-CFD電熱仿真方法,F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作,分別應用于最適合的場景,實現(xiàn)了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真,精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
PCB電熱仿真方法及實例分析
帖子 Comsol-裂隙多孔介質(zhì)流固耦合-損傷模型
針對裂隙多孔介質(zhì)流體注入引起天然裂隙的激活,巖石產(chǎn)生新?lián)p傷形成水力裂縫,本案例建立了裂隙多孔介質(zhì)流固耦合-損傷模型,實現(xiàn)如下功能:(1)采用comsol with matlab建立隨機天然裂隙網(wǎng)絡幾何模型;(2)針對天然裂隙,建立裂隙模型,考慮其變形過程對裂縫寬度和滲透率的影響,可得到裂隙寬度分布;(3)考慮損傷演化過程和流固耦合作用,巖石孔隙度和滲透率隨著損傷和應力大小變化
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zzr2019 ??? 4年前
Comsol-裂隙多孔介質(zhì)流固耦合-損傷模型
帖子 五分鐘看完SiP設計EDA流程
◆ Ansys最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能,設計者在單獨的SIwave軟件環(huán)境中,就可以同時調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱(CFD)求解器,進行電熱耦合分析,得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果,幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響,預判溫度分布熱點,以便進行散熱設計。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程
帖子 黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
通過和黃永剛晶體塑性模型進行耦合可以實現(xiàn)介觀尺度下,多晶材料的完整彈-塑-損傷力學行為分析,并且相比與其他損傷模型耦合方式而言,耦合相場法物理含義更加清晰,數(shù)值實現(xiàn)格式簡介,處理雅可比矩陣方便且易于收斂。因此逐漸受到介觀尺度分析材料損傷分析學者的青睞。這里通過耦合常用的晶體塑性模型(黃-umat(修改取向到狀態(tài)變量))和斷裂相場方法,剛度和應力退化使用二次退化函數(shù)形式。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
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