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載人登月以保障航天員安全為首，同時也必須保證系統的可靠性。因此，在進行系統設計的同時，也必須開展可靠性安全性分析.而可靠性安全性需求分析則是進行基于模型的可靠性安全性分析的基礎。可靠性安全性需求通常會作為通用性需求的一部分納入到正常需求之中[3]，在現有的方法中并未如系統其他需求一樣逐層分解和推導。

<p><strong>該聯合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速

二、應用案例 案例1：封裝結構溫度沖擊疲勞壽命分析 某BGA封裝設計，需要快速評估各設計參數對封裝結構溫度沖擊疲勞壽命的影響。利用電子封裝可靠性軟件內置的模型，實現了快速參數化建模，仿真計算得到了溫度沖擊循環條件下焊球的應力、應變、蠕變應變能密度，通過基于能量的Darveaux公式分析得到了焊球溫度沖擊疲勞壽命。

因此，需要打造一款通用軟件平臺將可靠性&優化分析流程進行規范化和組件化集成封裝處理，使工程師在產品設計階段基于大量的仿真分析和試驗驗證就可以確保設計方案在各種工況下的穩定性和可靠性。

本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優化目標，開展該機構參數的優化設計，提升QX系統性能可靠性。

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。

使用可靠性 使用可靠性是指電連接器產品用于整機系統所具有的可靠性。它不僅與固有可靠性有關，且與產品從制造出廠至失效所經歷的工作與非工作條件有關。如果產品在使用過程中遇到各種不適應的電、熱、機械和化學等應力的作用，即使使用經二次補充篩選的產品仍會出現失效。

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

在平時的設計中，管系的強度和剛度很多設計人員積累了一定的經驗，可以通過管道布置和支架設計/應力分析得到保證。那么，管道系統的穩定性是什么？

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

</p><p>后續專講，可靠性的最基本功能，如何做Probability Plot。其中還會用到CDF的經驗計算，非常重要。

03無縫仿真對接擬合獲得的Prony級數、WLF方程等參數，可一鍵導入Abaqus、Ansys、Marc等主流CAE及Endurica 橡膠疲勞與耐久性分析軟件，直接用于您的實際產品仿真。可靠的動態仿真，始于對材料粘彈性的深刻洞察。

橡膠密封墊的密封性常用表面接觸應力大小來表示，其力學行為常用超彈性本構模型來描述，同時橡膠具有黏彈性特性，在長期受壓狀態下，會出現力學松弛現象。

，然而在應力松弛的同時，也要考慮成品尺寸變形之嚴重性。

發動機的“三漏”問題，已日益成為影響發動機性能、可靠性、使用周期等的重點關注對象，因此發動機各密封材料的密封性能和可靠的連接方法是減少甚至消除這類問題的關鍵，對密封件的研究已經成為目前發動機設計中的一個重要組成部分。一般而言，密封結構的裝配關系及幾何形狀比較復雜,其中的橡膠密封元件,具有非線性本構關系。它會導致結構受力變得復雜,承載后會出現大位移、大應變。