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一、背景介紹熱設計就是通過合理的散熱方式保證良好的熱環(huán)境，確保電子設備可靠的工作。隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設備的結(jié)構(gòu)越來越復雜，且越來越趨于小型化，散熱問題成為了影響設備可靠性的重要因素。據(jù)統(tǒng)計，電子設備有超過一半的故障是由過熱引起的，并且故障率會隨溫度升高成指數(shù)式增長。為了有效避免電子設備機箱內(nèi)溫度過高，影響電子器件正常工作，在結(jié)構(gòu)設計時就需要考慮散熱。

</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發(fā)的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。

</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;總而言之，Celsius Studio這款產(chǎn)品為電子散熱設計領(lǐng)域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。

圖1 電子控制器的整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 電子發(fā)熱產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)一般有4種:自然冷卻、強制通風冷卻、冷卻液冷卻及蒸發(fā)冷卻。文中基于整車噪聲方面的考慮，客戶要求不允許使用風扇強制通風冷卻的方式，且從模塊成本經(jīng)濟性方面考慮，排除使用成本較高的液冷及蒸發(fā)冷卻方案。因此控制器模塊只能依靠殼體與周邊空氣的自然對流來進行散熱。

功率放大器模塊產(chǎn)生的熱量被下面的相變散熱器吸收。內(nèi)部和外部的熱量相互耦合，最終完成了電子艙的散熱過程。根據(jù)連接環(huán)處隔熱性能的不同，選擇兩組典型曲線作為系統(tǒng)的輸入條件，如下圖所示。不考慮相變散熱器和電子艙內(nèi)部熱源的影響，輸入和輸出如下圖所示。加強型隔熱曲線下框架內(nèi)部線的溫差為13.6°C，而普通曲線的溫度為19.4°C。

本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

Simetherm是云道智造自主研發(fā)的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子散熱專用軟件，其內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統(tǒng)的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，實現(xiàn)對電子系統(tǒng)的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應用在通訊制造業(yè)、電子元件制造業(yè)、軍工以及航空航天等工業(yè)中。

伏圖?電子散熱軟件是北京云道智造科技有限公司自主研發(fā)的一款針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真軟件，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品與設備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

對于通訊行業(yè)來說，隨著無線通信設備的不斷發(fā)展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業(yè)電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設計工程師及設計部門經(jīng)理籌辦本次電子熱設計技術(shù)專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業(yè)的電子散熱內(nèi)容。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經(jīng)常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內(nèi)部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行詳細的建模以了解芯片內(nèi)部的溫度分布。

<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);">是云道智造基于通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖開發(fā)的針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“

圖13 電子散熱問題中的塑料件

水凝膠封裝的結(jié)合使可拉伸電子設備能夠保持其功能并執(zhí)行復雜的任務，例如軟機器人中的消防和集成電子傳感。高焓散熱，封裝軟電子設備有效屏蔽，并保留其全部功能。這種封裝有效地為可拉伸設備提供熱保護和阻燃性(FR)。 經(jīng)過火焰處理后，該封裝設備表現(xiàn)出更高的穩(wěn)定性，能夠承受長達10秒的燃燒，散熱量是原始耐受性的8倍。此外，通過使用吸收空氣水分的干燥劑，F(xiàn)R裝置的拉伸性和傳感性能可以很容易地恢復。

圖13 電子散熱問題中的塑料件

Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環(huán)境級別）的電子散熱設計仿真能力。

<p>在算力需求爆發(fā)式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數(shù)據(jù)中心龐大系統(tǒng)的散熱訴求，傳統(tǒng)的仿真工具已然難以適配行業(yè)新的發(fā)展步伐。剛發(fā)布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術(shù)革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。

內(nèi)容簡介 本課程將通過實際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風扇方面的優(yōu)化功能。

熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業(yè)、3C類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域深耕多年，對于項目數(shù)據(jù)簡化，模型構(gòu)建，芯片封裝處理，網(wǎng)格劃分與優(yōu)化，仿真精度控制，結(jié)算結(jié)果的處理等方面均有豐富經(jīng)驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業(yè)積累了良好的口碑和大量的經(jīng)驗。