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3C產(chǎn)品不斷朝輕量化及多功能發(fā)展，IC封裝的制程技術(shù)研發(fā)也隨之趨向小而精致。面對(duì)使用壽命及可靠度的需求，如何采用最佳的配置進(jìn)行封裝以減少缺陷發(fā)生，并提供產(chǎn)品最好的保護(hù)，是產(chǎn)業(yè)最重視的課題之一。

Ansys 深耕仿真領(lǐng)域已有50多年歷史，從上世紀(jì)九十年代開始，Ansys的結(jié)構(gòu)仿真工具就被用來(lái)進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、振動(dòng)和熱仿真，開啟了Ansys在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用。

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對(duì)3D-IC進(jìn)行熱完整性簽核 三星已與Ansys進(jìn)行合作，對(duì)RedHawk-SC Electrothermal進(jìn)行認(rèn)證，該工具被用于對(duì)三星封裝技術(shù)的溫度分布進(jìn)行仿真。

：128 共陰驅(qū)動(dòng)：8段16位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng)：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態(tài)電流/待機(jī)電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強(qiáng)(永嘉微電/VINKA原廠-FAE技術(shù)支持，主營(yíng)LCD驅(qū)動(dòng)IC； LED驅(qū)動(dòng)IC； 觸摸IC； LDO穩(wěn)壓IC； 水位檢測(cè)IC)LED驅(qū)動(dòng)、LED屏驅(qū)動(dòng)、數(shù)顯驅(qū)動(dòng)IC

圖３：不同計(jì)算模式的射壓預(yù)測(cè)結(jié)果 IC 封裝點(diǎn)膠階段之制程數(shù)字分身 在 IC 晶片覆晶封裝制程中，常使用點(diǎn)膠毛細(xì)力底部充填封裝以達(dá)成保護(hù)元件之目的。其利用點(diǎn)膠機(jī)直接在晶片邊緣將封裝材料注入，并藉由毛細(xì)作用使液狀封裝材料持續(xù)流動(dòng)涵蓋整個(gè)晶片底層，整個(gè)點(diǎn)膠毛細(xì)力底部充填制程示意圖如圖４所示。

原廠--FAE技術(shù)支持，LCD驅(qū)動(dòng)IC；LED驅(qū)動(dòng)IC；觸摸IC；LDO穩(wěn)壓IC；水位檢測(cè)IC) VK1603_V1.1-CN.pdf

效益1、找出關(guān)鍵結(jié)合線出現(xiàn)機(jī)率較高的位置2、降低結(jié)合線會(huì)合角及形成包封的可能性案例研究IC封裝是在模腔中以氧樹脂成型材料(EMC)將微芯片封裝的過(guò)程，接著用柱塞將片劑壓入模腔，如圖一所示。圖一 IC封裝制程IC封裝常見的難題包括不完全充填、內(nèi)部包封及金線偏移和交叉等，如圖二所示。若要避免造成生產(chǎn)上的損失和客戶抱怨，就必須生產(chǎn)前及早預(yù)測(cè)問(wèn)題并加以改善。

3D-IC技術(shù)：芯片集成的新范式在消費(fèi)電子、通信、計(jì)算和汽車等眾多領(lǐng)域，對(duì)更高性能、更低功耗設(shè)備的需求持續(xù)攀升。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，集成電路（IC）設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)的二維平面向三維立體架構(gòu)演進(jìn)——3D-IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。什么是3D-IC技術(shù)？3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術(shù)的總稱。

～5.5V 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣：128 共陰驅(qū)動(dòng)：8段16位 共陽(yáng)驅(qū)動(dòng)：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態(tài)電流/待機(jī)電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強(qiáng) (永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術(shù)支持，LCD驅(qū)動(dòng)IC；LED驅(qū)動(dòng)IC；觸摸IC；LDO穩(wěn)壓IC；水位檢測(cè)IC) VK16K33C_V1.3

Ansys經(jīng)過(guò)認(rèn)證的半導(dǎo)體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設(shè)計(jì)周期，并確保設(shè)計(jì)符合信號(hào)完整性和性能目標(biāo)主要亮點(diǎn) 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來(lái)增強(qiáng)2.5D/3D集成電路（IC）的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā) Ansys解決方案將幫助智原科技優(yōu)化其硅中介和多芯片設(shè)計(jì)（Multi-die Design），從而支持更出色的內(nèi)存帶寬、信號(hào)完整性和終端應(yīng)用性能

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封裝級(jí)熱仿真產(chǎn)品方案 一般情景下的模塊搭配 03 仿真案例IC 封裝熱分析 芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)內(nèi)部結(jié)構(gòu)由芯片結(jié)區(qū)到達(dá)外殼的外表面。

在IC封裝的程序中，金線間的距離會(huì)受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現(xiàn)象。金線一旦相互接觸，便會(huì)造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，透過(guò)Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結(jié)果，讓使用者精準(zhǔn)掌握偏移程度，以利優(yōu)化金線布局。

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※ 展示范圍IC 設(shè)計(jì)、芯片：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等;晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試

創(chuàng)新的光學(xué)仿真流程集成了： Ansys Zemax OpticStudio?和Ansys Lumerical? FDTD，用于仿真亞波長(zhǎng)尺度的光子器件和毫米尺度的微透鏡 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem?，用于仿真電源傳輸網(wǎng)絡(luò)和信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，以確保壓降保持在可接受的設(shè)計(jì)裕量范圍內(nèi)，并且信號(hào)可以承受電氣控制IC和光子IC之間的設(shè)計(jì)電流 RaptorX用于對(duì)多芯片封裝中的高速芯片間連接進(jìn)行建模

通過(guò) Ansys Mechanical 進(jìn)行封裝翹曲仿真，甬矽電子在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期預(yù)測(cè)多種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的翹曲結(jié)果，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)減小后續(xù)工程驗(yàn)證的次數(shù)，本案例中，他們將 10 個(gè)工程試驗(yàn)方案的最終實(shí)現(xiàn)時(shí)間，減少為 1 個(gè)工作日。 來(lái)源于：ANSYS

---FAE技術(shù)支持， LCD驅(qū)動(dòng)IC； LED驅(qū)動(dòng)IC； 觸摸IC； LDO穩(wěn)壓IC； 水位檢測(cè)IC) LED驅(qū)動(dòng)、LED屏驅(qū)動(dòng)、數(shù)顯驅(qū)動(dòng)IC、LED芯片、LED驅(qū)動(dòng)器、數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)、LED顯示驅(qū)動(dòng)、LED數(shù)顯驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)IC、點(diǎn)陣LED顯示驅(qū)動(dòng)、LED屏驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)顯驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)碼管芯片、數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)、數(shù)顯屏驅(qū)動(dòng)、數(shù)顯IC、數(shù)顯芯片、數(shù)顯驅(qū)動(dòng)、LED數(shù)顯IC、LED屏驅(qū)動(dòng)芯片、