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引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

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本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

該軟件可以實現電子封裝模型快速參數化建模、溫度和隨機振動環境仿真、可靠性分析，能夠降低電子封裝仿真分析門檻，提高工程師仿真分析效率，縮短研發周期。

</p><p>但這一切都<strong>不需要額外付費</strong>，得益于Altair強大的基于AU的商業模式，只要買其中一個最貴模塊的點數（AU），低于這個模塊點數的模塊都是可以免費用的，這對要做多物理場計算的電子行業就特別劃算，買一套Altair軟件，就相當于買了一套前處理軟件、結構分析軟件、跌落顯示分析軟件、散熱分析軟件、聲學仿真軟件、光學仿真軟件，結結實實省了一筆巨大的開支。

隨著電子產品集成度及電性能要求的進一步提高，封裝技術向超薄化發展，當封裝變薄后，剛性顯著降低，更容易變形，使得翹曲顯著加大。封裝翹曲問題可能會導致電子產品性能下降、信號完整性問題或產生不良的互連。

效益 成功優化制程參數 找出缺陷并提出修改設計及制程設定的改良建議 根據仿真結果，找出影響產品質量的原因案例研究第一階段目標為進行單模穴的低壓包覆成型模擬，并查出原先的制程設定是如何造成產品設計和制程上的缺陷。仿真結果必須要與實際制造的產品相符合。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

本案例可說是充分展示Moldex3D仿真分析如何幫助其用戶在有限的時間內完成產品設計和優化的例子，Moldex3D得以解決復雜和具有挑戰性的設計和制造問題，協助節省大量成本并開發適合模具得以成功量產產品。

01案例背景某電子產品的固定裝置出現螺絲柱開裂，前期嘗試通過調整螺絲尺寸、扭矩設定及組裝工藝的條件參數仍會再現不良。據了解，失效件來自多個生產批次，但其原材料集中在同一批次中，考慮失效模式可能為配方工藝失效，所以進行失效位置的全成分定量分析及失效分析。

這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。