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帖子 基于hyperworks＋lsdyna電池包擠壓之焊點失效模擬
擠壓模擬（無焊點失效） 擠壓模擬（無焊點失效） 頂部右側焊點3701（無焊點失效）軸向力、剪切力 本案例僅提供模型文件結果文件及相關指導
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CAE追夢者 ??? 6年前
基于hyperworks＋lsdyna電池包擠壓之焊點失效模擬
問答 爆破失效MAT_ADD_EROSION怎么設置？

巖石HJC模型單元失效mnpres是9.5MPa，epssh應該設置多少？爆破裂紋擴展和網格劃分的關聯大還是和失效參數的設置關聯大？

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用戶_32305 ??? 2年前
問答 如何設置通用接觸，使得其在0厚度cohesive單元完全失效后再發揮作用？

壓剪受力狀態下，這種設置確實使通用接觸在cohesive單元完全刪除后再發揮作用，避免了通用接觸對0厚度cohesive單元失效前受力狀態的干擾，但0厚度cohesive單元失效后，實體單元間出現了巨大的相互入侵（即使法向接觸使用了硬接觸），請問這種設置問題出在哪里啊？

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養雞小能手 ??? 2年前
問答 不考慮損傷失效的Johnson cook模型k 文件參數應該這么設置?

不考慮損傷失效的Johnson cook模型k 文件參數應該這么設置?

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粉蒸排骨大腸 ??? 2年前
問答 abaqus中設置TMD失效？

我的是這樣一個風機模型，底部設置邊界條件，底部加地震EI-centro波，請問為啥這樣做TMD（調諧質量阻尼器）會失效（結構塔筒頂端的位移在控制下和無控下沒什么變化甚至局部變大），TMD參數用的不動點法粗略估計

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葭月三 ??? 2年前
問答 合理設置通用接觸，使得其在0厚度cohesive單元完全失效后再發揮作用

壓剪受力狀態下，這種設置確實使通用接觸在cohesive單元完全刪除后再發揮作用，避免了通用接觸對0厚度cohesive單元失效前受力狀態的干擾，但0厚度cohesive單元失效后，實體單元間出現了巨大的相互入侵（即使法向接觸使用了硬接觸），請問這種設置問題出在哪里??？

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養雞小能手 ??? 2年前
問答 請問ABAQUS我這個土體設置了損傷和網格那的單元刪除為什么變形這么大單元不失效還在呢？

請問ABAQUS我這個土體設置了損傷和網格那的單元刪除為什么變形這么大單元不失效還在呢？ 編輯

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崩瞎卡拉卡 ??? 1年前
帖子 仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
在印制板電子器件封裝中，焊點作為電子器件與PCB基板之間的關鍵連接，承擔著傳遞電信號、散熱、結構保護與支撐等作用，焊點的失效將直接導致器件的失效，從而會影響到產品的功能和可靠性。根據相關部門統計，20%的電子設備失效是由于振動導致的，而在這些失效中，焊點失效又是最為主要的原因之一。因此對封裝器件及其焊點陣列在隨機振動載荷下的應力場進行分析和評估，具有重要的工程價值。
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仿真APP ??? 2年前
仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
帖子 一期一會 | 什么是失效分析？
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例：焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析？
帖子 一期一會 | 什么是失效分析？
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例：焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析？
帖子 利用sherlock進行快速熱循環疲勞評估
如下圖： 圖 3 焊點熱疲勞求解設置 點擊運行后，幾秒鐘，就可以得到計算結果。雙擊結果查看： 圖 4 焊點疲勞計算結果 從計算結果可以看到，焊點的個數、類型等等，以及循環一次產生的損傷及失效的循環次數。對于當前計算，焊點循環一次的損傷是0.0014，也就是熱循環711次之后，焊點就會失效。
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安世亞太 ??? 3年前
利用sherlock進行快速熱循環疲勞評估
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
接觸設置在邊界條件設置中，芯片與底板通過焊點連接，設置焊點兩側分別與與芯片、底板綁定接觸，環氧樹脂采用粘結單元（cohesive單元）設置。4. 邊界條件設置按照實際情況在PCB板模型中設有8個安裝孔，施加相應預緊力矩模擬真實安裝情況。為了模擬PCB板翹曲帶來的影響，模擬弓曲惡劣情況，在中間兩個孔中（2、6）施加了與翹曲方向相反的位移邊界條件，如下圖所示。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
問答 LS-dyna模擬薄壁結構鋼材爆炸分析，失效準則設置

問題：目前我模擬的是薄壁結構在爆炸下的響應，材料Q345，我目前采用的本構為JC本構，單元采用殼單元這種情況下采用哪種失效準則更合適呢，常用的鋼板的失效采用的指標是哪個呢。有沒有大神知道薄壁結構鋼材的失效準則采用那個指標合適呢，最大塑性應變還是其他，常采用的數值是多少呢，可私聊。

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一只會飛的豬 ??? 1年前
帖子 干貨|常見的電子元器件失效機理與分析
對于一次集成電路，臺階斷鋁、鋁腐蝕較為常見：對于二次集成電路來說，內部金屬膜電阻在清洗、擦拭時被劃傷而引起開路失效也是常見的失效模式之一。 ?壓焊絲鍵合問題 常見的壓焊絲鍵合問題引起的失效有以下幾類。 （1）壓焊絲端頭或壓焊點沾污腐蝕造成壓焊點脫落或腐蝕開路。 （2）外壓焊點下的金層附著不牢或發生金鋁合金，造成壓焊點脫落。
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電子技術研發 ??? 3年前
干貨|常見的電子元器件失效機理與分析
問答 如何在LSDYNA中設置纖維材料的失效準則，比如芳綸，PE等？

在做子彈侵徹復合靶板的仿真實驗，纖維材料用的MAT-22模型，結果材料直接被穿過了，沒有被破壞，是不是要設置mat add erosion，如果要的話參數要設置哪些呢

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用戶_60432 ??? 1年前
帖子 Abaqus Anand UMTA 腳本，用于芯片焊點壽命評估
在先進封裝如BGA、WLCSP、SiP與3D集成中，焊點長期經受芯片功耗發熱與外部環境溫差的交替作用，其微觀組織不斷經歷熱脹冷縮和蠕變松弛。由于芯片（Si）、基板（BT/FR-4/陶瓷）與焊料（SnAgCu）之間存在顯著熱膨脹系數差異，反復的熱應力和剪切應力會在焊點頸部和角部區域集中，促使疲勞裂紋逐步萌生并向內部擴展，最終導致虛焊或開路等失效形式。
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王詩兆 ??? 7月前
Abaqus Anand UMTA 腳本，用于芯片焊點壽命評估
帖子 非線性材料的熱疲勞仿真
在棘輪運動中，如案例(c)所示，材料經歷了持續的伸長，直到失效。從疲勞的角度來看，這種情況是最具挑戰性的，因為永遠不會得到一個穩定的負載荷循環。在這種情況下，通常必須模擬從初始狀態到失效的所有周期。 材料對重復載荷循環的響應：(a)立即穩定(b)安定和(c)棘輪。非線性材料的疲勞模型 沒有一個通用的模型可以預測所有非線性材料的疲勞，長久以來，人們提出了許多模型。
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我是小能 ??? 3年前
非線性材料的熱疲勞仿真
帖子 慧通測控跌落試驗機如何守護手機、耳機可靠性，降低 30% 售后痛點
內部元器件分析 拆機檢測：對異常樣品拆機，檢查主板焊點、排線連接、電池固定、元器件位移情況，70% 的跌落故障源于內部隱性損傷。 數據整合：結合跌落高度、姿態、沖擊面與損傷結果，形成《跌落測試失效分析報告》，明確產品薄弱環節，如 “手機 1.2 米水泥板角跌落，導致屏幕排線焊點脫落”。
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德基西瓜 ??? 1月前
慧通測控跌落試驗機如何守護手機、耳機可靠性，降低 30% 售后痛點
帖子 利用nCode計算ACM體單元焊點疲勞案例
ACM體單元是一種面域連接單元，為Nastran、Optistruct等有限元軟件特有的單元類型，本例通過完整的過程，演示ACM體單元焊點的疲勞計算步驟。所涉及軟件為：Hypermesh：建立有限元模型Nastran：進行靜力計算nCode：進行焊點疲勞計算2、 ACM體單元焊點前處理選用hm的Nastran或optistruct面板進行前處理設置（二者在該問題上設置一致）。
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智創仿真 ??? 5年前
利用nCode計算ACM體單元焊點疲勞案例
帖子 航空發動機用墊片焊接要求
焊接的時候是一圈滿焊，還是離散的焊點？如果是后者，幾個焊點合適呢？航空發動機對重量的控制要求是很嚴格的，滿焊會增加太多重量；另外，支架和墊片都很薄，滿焊的時候拘束過大、熱輸入過大，必然導致零件變形。所以，通常不會整圈滿焊。離散的焊點，如果1個，有所謂的“單點失效”的風險，3個又多了，所以2個焊點，不多不少。前人真的很聰明，值得學習。新的問題來了，2個離散的焊點位置這么分布呢？
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aero-engine ??? 2年前
航空發動機用墊片焊接要求
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