
注冊(cè)
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登錄在仿真過(guò)程中,我遇到了以下問(wèn)題,誠(chéng)懇地希望能夠得到您的指導(dǎo)和解答:</p><p><strong>1.使用裝配體下的接觸對(duì)時(shí),仿真能夠成功模擬出接觸力,但無(wú)法得到電場(chǎng)的分布結(jié)果。</strong></p><p><strong>2.在使用聯(lián)合體并手動(dòng)創(chuàng)建接觸對(duì)后,仿真無(wú)法正確模擬銑刀與工件的接觸,接觸力始終顯示為零,但電場(chǎng)分布是能夠模擬出的。</strong></p>
comsol瓷絕緣子電場(chǎng)仿真時(shí),模型幾何結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置都盡量按照真實(shí)值設(shè)置,但是模型仿真結(jié)果一直不收斂










1.終端設(shè)置成電流嗎,應(yīng)該設(shè)置一次導(dǎo)體一整個(gè)域還是從一個(gè)面設(shè)置電流2.空氣域可不可以只接地,不設(shè)置無(wú)限元3.系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)如下:可能是哪些問(wèn)題呢(跪謝解答) 返回的解不收斂。 沒(méi)有返回所有參數(shù)步長(zhǎng)。 求解過(guò)程中斷。
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