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圖2 熱管充當(dāng)“熱量轉(zhuǎn)移橋” VC均溫板的使用相對(duì)單純很多，因?yàn)?em>均溫板不能像熱管那樣靈活彎曲。但當(dāng)芯片熱量非常集中時(shí)，均溫板的優(yōu)勢(shì)就可以體現(xiàn)出來(lái)。這是因?yàn)椋?em>均溫板就類(lèi)似一個(gè)“拍扁”的熱管，它可以將熱量非常順暢地均布到整個(gè)板面上。而使用熱管鑲嵌基板的設(shè)計(jì)，那些不被熱管覆蓋的“盲區(qū)”仍會(huì)存在較大的擴(kuò)散熱阻。

因此，通過(guò)傳熱速度與傳熱量的兩個(gè)維度的分析，最終得出V形槽道具有最好的傳熱效果，即V形微槽道均熱板結(jié)構(gòu)具有最好的散熱效果。 3.2 3種微結(jié)構(gòu)均溫性的研究 均溫性對(duì)均熱板的好壞具有很大影響，本課題比較了3種不同微槽道結(jié)構(gòu)蒸發(fā)端與冷凝端的ΔT，從圖8和圖9中可以看出，圓弧U形微槽道均熱板具有最好的均溫性， 矩形和V形次之。

2：榮億精密取得三維均溫板專(zhuān)利，提高散熱效率浙江榮億精密機(jī)械股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種應(yīng)用擴(kuò)散焊的三維均溫板“，授權(quán)公告號(hào)CN220123339U，申請(qǐng)日期為2023年6月。

02 成果掠影近期，華南理工大學(xué)機(jī)械與汽車(chē)工程學(xué)院簡(jiǎn)棄非教授團(tuán)隊(duì)提出了一種新穎的被動(dòng)冷卻方案，將均熱板集成到質(zhì)子交換膜燃料電池堆中進(jìn)行熱管理。研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并制作了1.32 mm厚的均熱板，并通過(guò)使用加熱墊在不同功率下進(jìn)行測(cè)試來(lái)驗(yàn)證其傳熱性能。在確認(rèn)均熱板能夠滿足散熱要求后，在快速啟動(dòng)和穩(wěn)態(tài)運(yùn)行期間對(duì)與均熱板耦合的電池堆的輸出特性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)評(píng)估。

圖2 超薄均熱板 圖3 超薄柔性均熱板 同時(shí)也正在積極研制硅基及陶瓷均熱板，如圖4所示，旨在擴(kuò)展均熱板產(chǎn)品系列，以滿足多樣化的市場(chǎng)需求。 研發(fā)團(tuán)隊(duì)采用了先進(jìn)的3D打印技術(shù)，精確控制吸液芯與支撐柱多孔管芯結(jié)構(gòu)的一體成型。 這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)確保了吸液芯的卓越散熱效果，能大幅度提升了產(chǎn)品的散熱性能。

結(jié)果表明：馬鞍形厚板在整個(gè)感應(yīng)加熱過(guò)程中沿壁厚方向最大溫差在17 ℃以內(nèi)，在保溫階段的最大溫差為 14.4 ℃；加氫反應(yīng)器筒體焊接接頭均溫區(qū)在整個(gè)感應(yīng)加熱過(guò)程中最大溫差在 42 ℃以內(nèi)，在保溫階段的最大溫差為 12 ℃。感應(yīng)加熱溫度控制精度能夠滿足超厚板局部熱處理均溫性的要求，可在大型厚壁容器局部熱處理中推廣應(yīng)用。

芯片支持?jǐn)?shù)字I2C通信接口、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均可通過(guò)數(shù)字協(xié)議指令實(shí)現(xiàn)。I2C接口適合高速率的板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，較高接口速度可達(dá)400kHz。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。芯片另有ALERT報(bào)警指示引腳，便于用戶擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。

3.5 元器件布局為了降低板卡模塊整體溫升，增加可靠性，主控板印制板的器件布局需要進(jìn)行重點(diǎn)研究，對(duì)熱源進(jìn)行均布處理，采用以下方案：1)FPGA等大功耗高熱流密度器件單獨(dú)放置于印制板的特定區(qū)域且盡可能靠近模塊與機(jī)箱的導(dǎo)熱面[5];2)Flash、DDR等普通功率器件均布在印制板正反面，有效利用印制板面積；3）電源模塊等熱敏感器件盡可能避讓大功耗器件布置。

芯片具有64位ID序列號(hào)，芯片的ID搜索、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均可通過(guò)數(shù)字單總線協(xié)議指令實(shí)現(xiàn)，上位機(jī)微處理器只需要一個(gè)GPIO端口便可進(jìn)行讀寫(xiě)訪問(wèn)；I2C接口適合高速率的板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，高接口速度可達(dá) 400kHz。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。

芯片支持?jǐn)?shù)字I2C 通信接口、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均可通過(guò)數(shù)字協(xié)議指令實(shí)現(xiàn)。I2C 接口適合高速率的板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，高接口速度可達(dá)400kHz。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM 存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID 號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。芯片另有ALERT 報(bào)警指示引腳，便于用戶擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。

圖為 均溫板的效果仿真示意圖：無(wú)均溫板（左）底部鑲嵌均溫板（右）2、對(duì)流換熱——強(qiáng)化對(duì)流換熱效率 元器件的熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)傳遞到散熱器上之后，需要通過(guò)對(duì)流和輻射換熱將熱量散熱器到環(huán)境中去，完成熱量的散失。散熱器翅片和周?chē)鲃?dòng)的空氣之間的換熱方式，是對(duì)流換熱。

其中PTC水路流阻特性參數(shù)、三通閥各支路流阻特性、水泵揚(yáng)程流量特性、暖風(fēng)芯體水套流阻特性均由相關(guān)單體測(cè)試試驗(yàn)采集獲得。電池回路由發(fā)熱元件模型、膨脹水壺、電子水泵等組成循環(huán)回路。其中板換流阻特性、水泵揚(yáng)程流量特性、電池包流阻特性均由相關(guān)單體測(cè)試試驗(yàn)采集獲得。電池包流阻特性如圖2所示。

濕度過(guò)高易引起設(shè)備的金屬部件和插接件管部件產(chǎn)生銹蝕，電路板、插接件和布線降低絕緣性，嚴(yán)重導(dǎo)致電路短路；若空氣太干燥，容易引起靜電效應(yīng)，威脅通信設(shè)備的安全。 機(jī)房溫濕度監(jiān)控是運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)維部門(mén)的重要的工作之一，而且溫度控制系統(tǒng)是機(jī)房溫濕度控制的神經(jīng)樞紐，在溫濕度監(jiān)控時(shí)要保證機(jī)房在適宜的環(huán)境下讓機(jī)房能更加穩(wěn)定。

3.2 添加導(dǎo)流板 調(diào)整導(dǎo)流板后脫硝塔模擬運(yùn)行結(jié)果如下： 監(jiān)測(cè)面的速度云圖 速度流線圖 監(jiān)測(cè)面的速度相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差Sr 監(jiān)測(cè)面的速度入射角度值 分析：通過(guò)導(dǎo)流板的均流及對(duì)高速氣流的擴(kuò)散作用，計(jì)算結(jié)果速度相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差Sr及速度入射角度都滿足判定標(biāo)準(zhǔn)要求。

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介某鋼廠濕式電除塵項(xiàng)目為蜂窩式濕電結(jié)構(gòu)，進(jìn)氣方式為下側(cè)進(jìn)氣，殼體內(nèi)含有分布板及陽(yáng)極管束、噴淋層等，該種結(jié)構(gòu)對(duì)氣流均布性需求較高，對(duì)整臺(tái)項(xiàng)目做CFD氣流模擬，從而得出最優(yōu)的氣流均布方案。

隨著擋風(fēng)板高度的增加，位于來(lái)流上游的98、97號(hào)風(fēng)道，流量也隨之增加，這與流體運(yùn)動(dòng)定性判斷一致； 在其高度低于10mm時(shí)，100號(hào)風(fēng)道流量均較小，容易形成局部過(guò)熱，這與電廠實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)是一致的：熱點(diǎn)出現(xiàn)在100號(hào)風(fēng)道的兩側(cè)，即100或101檔鐵心軛部； 擋風(fēng)板高度不宜過(guò)大：如擋風(fēng)板高度增加到30mm時(shí)，邊段101、102號(hào)風(fēng)道的流量會(huì)急劇下降； 部分風(fēng)道流量為負(fù)值

01 芳烴裝置流程優(yōu)化 某芳烴聯(lián)合裝置內(nèi)部三臺(tái)精餾塔產(chǎn)出熱媒水原設(shè)計(jì)為三路并聯(lián)方案，經(jīng)過(guò)優(yōu)化改為兩路并聯(lián)工況，產(chǎn)出熱水135℃，新方案供出熱水溫度上升9℃，通過(guò)提高熱水溫位，解決了介質(zhì)間傳熱溫差小、關(guān)聯(lián)裝置操作彈性小的問(wèn)題。另外，三臺(tái)塔頂熱媒水板換與空冷均呈并聯(lián)狀態(tài)，塔頂均保留原空冷流程，具體工藝流程見(jiàn)圖2。

</p><p class="ql-align-justify">為什么要做溫循測(cè)試？ 因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界中，芯片會(huì)經(jīng)歷極端的環(huán)境溫度變化：汽車(chē)電子從-40℃的寒冬到125℃的發(fā)動(dòng)機(jī)艙，消費(fèi)電子從空調(diào)房到烈日下的戶外，5G基站一年四季都要經(jīng)受晝夜溫差……這些溫度循環(huán)會(huì)讓芯片與PCB板因熱膨脹系數(shù)（CTE）嚴(yán)重失配而產(chǎn)生反復(fù)的剪切應(yīng)力，最終導(dǎo)致BGA焊球發(fā)生疲勞斷裂。這正是BGA封裝最常見(jiàn)的失效模式之一。