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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 熱可靠性問題 電子產(chǎn)品的熱管理-產(chǎn)品魯棒性 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì) 電設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)不同的工具 電子產(chǎn)品的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)ANSYS AEDT ANSYS電子桌面（AEDT） ? AEDT: 電磁場(chǎng)、熱、電路、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)統(tǒng)一的仿真平臺(tái) ‐ 為電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化提供統(tǒng)一的仿真環(huán)境

12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場(chǎng)景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。

ECAD & MCAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入：ANSYS Icepak可以導(dǎo)入各種格式的ECAD和MCAD數(shù)據(jù)格式 貼體網(wǎng)格自動(dòng)劃分Fluent求解器：- ANSYS Icepak可以自動(dòng)劃分高質(zhì)量的貼體網(wǎng)格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網(wǎng)格。網(wǎng)格算法靈活多變，可根據(jù)具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網(wǎng)格技術(shù)在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！

Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計(jì)后期的熱風(fēng)險(xiǎn)，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報(bào)名參會(huì)了解更多！

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶提供技術(shù)支持。

此外，?Ansys Icepak還支持與其他ANSYS旗下的軟件進(jìn)行集成，?實(shí)現(xiàn)電、?熱、?結(jié)構(gòu)等多物理場(chǎng)耦合模擬，?使得工程師能夠動(dòng)態(tài)地將Icepak與其他工具鏈接，?以獲得更全面的電熱解決方案。?Simcenter Flotherm則是一套電子系統(tǒng)散熱仿真軟件，?通過快速、?準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真，?提升電子熱管理的可靠性。?

背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產(chǎn)品的必選項(xiàng) -其中PCB散熱根據(jù)傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估基本難以完成設(shè)計(jì) -因此站在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統(tǒng)評(píng)估中 -Icepak，專為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)電子熱分析軟件，使用經(jīng)典的Fluent做為求解內(nèi)核 1）在一個(gè)界面內(nèi)完整電熱雙向耦合

10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)：電熱耦合和自動(dòng)化的最佳實(shí)踐演講嘉賓：（Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計(jì)流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠?yàn)?em>電子系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)提供專業(yè)支持

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環(huán)境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場(chǎng)仿真方法和過程。

2月，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓(xùn)，主題覆蓋Ansys Motor-CAD, Fluent, Maxwell, Icepak; 電熱耦合，光學(xué)仿真等產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)名成功后將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家報(bào)名參與！

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

<p>新的一年即將開啟，在1月Ansys多家渠道合作伙伴將推出豐富的線上/線下培訓(xùn)，涵蓋培訓(xùn)、技術(shù)分享與應(yīng)用研討，主題覆蓋Ansys Fluent, LS-DYNA, Lumerical, Discovery; 電子散熱、生物制藥、電池仿真等多個(gè)產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。部分活動(dòng)可免費(fèi)報(bào)名，報(bào)名成功后我們將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家積極報(bào)名參與！

[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程.北京：國防工業(yè)出版社，2015.文章來源：機(jī)電元件

憑借ROM技術(shù)，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設(shè)計(jì)迭代，為3DIC的高效熱管理提供強(qiáng)大支持，成為行業(yè)熱仿真領(lǐng)域的突破性工具。講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管同濟(jì)大學(xué)動(dòng)力工程碩士。在熱管理，多物理場(chǎng)耦合有豐富的仿真經(jīng)驗(yàn)，目前負(fù)責(zé)Icepak的產(chǎn)品支持及多物理場(chǎng)解決方案的研究和推廣。

點(diǎn)擊立即報(bào)名12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設(shè)計(jì)端到端仿真主題簡介：隨著電子產(chǎn)品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發(fā)展，散熱設(shè)計(jì)正成為影響產(chǎn)品可靠性與性能表現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級(jí)多物理場(chǎng)熱設(shè)計(jì)方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級(jí)熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測(cè)與熱點(diǎn)定位。

莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。