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帖子 氮化正在改變世界,中國企業(yè)發(fā)力強(qiáng)勁
在報(bào)告展示的氮化技術(shù)的日常應(yīng)用場(chǎng)景中, 豐田與日本名古屋大學(xué)合作開發(fā)“全氮化汽車”,且目前寶馬也已經(jīng)加入氮化汽車應(yīng)用這一陣營 ;與此同時(shí), 氮化快充走進(jìn)日常生活,華為氮化快充充電器面市 ,擁有大功率、超級(jí)快充、輕巧便捷的特點(diǎn),支持手機(jī)、平板、PC電腦等設(shè)備充電。
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前
氮化鎵正在改變世界,中國企業(yè)發(fā)力強(qiáng)勁
帖子 使用氮化(GaN)提高電源效率
如何使用氮化晶體管進(jìn)行設(shè)計(jì) 在功率變換器設(shè)計(jì)中,分立的氮化晶體管不能用作硅器件的直接替代品。氮化晶體管的驅(qū)動(dòng)更具挑戰(zhàn)性,尤其是在驅(qū)動(dòng)電路距晶體管有一定距離的情況下。氮化器件的導(dǎo)通速度非常快,如果沒有精心優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)電路,這可能會(huì)導(dǎo)致電磁干擾甚至破壞性振蕩的嚴(yán)重問題。
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平頭叔 ??? 4年前
使用氮化鎵(GaN)提高電源效率
帖子 6吋氮化單晶面世!關(guān)鍵技術(shù)揭秘
制造大直徑GaN襯底的要點(diǎn)(鈉熔劑法) 豐田合 成表示, 6英寸功率半導(dǎo)體氮化襯底的研發(fā)得益于 早期LED氮化襯底技術(shù) 的積累。 LED產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為,對(duì)氮化研究得最成功的單位日亞公司和豐田合成。
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第三代半導(dǎo)體風(fēng)向 ??? 4年前
6吋氮化鎵單晶面世!關(guān)鍵技術(shù)揭秘
帖子 半導(dǎo)體材料:GaN(氮化)的詳細(xì)介紹
氮化是一種寬能隙材料,它能夠提供與碳化硅(SiC)相似的性能優(yōu)勢(shì),但降低成本的可能性卻更大。業(yè)界認(rèn)為,在未來數(shù)年間,氮化功率器件的成本可望壓低到和硅MOSFET、IGBT及整流器同等價(jià)格。
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如果我年少有為 ??? 3年前
半導(dǎo)體材料:GaN(氮化鎵)的詳細(xì)介紹
帖子 功率半導(dǎo)體組件的主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) —— 硅、碳化硅、氮化的三角習(xí)題
預(yù)估2027年碳化硅(SiC)功率組件市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)63億美元,氮化(GaN)功率組件市場(chǎng)可達(dá)20億美元;2021-2027年,整體氮化(GaN)功率組件市場(chǎng)的復(fù)合年成長率(CAGR)為59%,碳化硅(SiC)功率組件市場(chǎng)的復(fù)合年成長率(CAGR)為34%。除了消費(fèi)性電源大量采用氮化(GaN)功率組件,氮化(GaN)功率組件導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備電源的速度也愈來愈快。
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電子產(chǎn)品世界 ??? 3年前
功率半導(dǎo)體組件的主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) —— 硅、碳化硅、氮化鎵的三角習(xí)題
帖子 氮化外延用硅襯底問題研究
開展氮化外延專用硅襯底研究,形成統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范和加工要求,對(duì)于促進(jìn)硅基氮化襯底國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化具有十分重要的意義。 中國電科46所致力于硅基氮化外延用特種硅襯底研制,與三安光電、晶能光電、蘇州能訊和彩虹藍(lán)光等國內(nèi)知名氮化器件研發(fā)企業(yè)有深入合作,在LED專用襯底、RF HEMT硅襯底國產(chǎn)化及批產(chǎn)化方面進(jìn)行了探索與研制,形成了一定的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前
氮化鎵外延用硅襯底問題研究
帖子 65W氮化(GaN)充電頭PD快充方案
臺(tái)灣美祿在GaN/氮化領(lǐng)域頗有建樹,技術(shù)以及產(chǎn)品方面已經(jīng)很完善,如果想了解更多GaN/氮化的技術(shù)資料,歡迎致電聯(lián)系:133 9280 5792(微信同號(hào))
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如果我年少有為 ??? 3年前
65W氮化鎵(GaN)充電頭PD快充方案
帖子 光伏也用氮化!英飛凌搶先進(jìn)入
該團(tuán)隊(duì)表示,這些“快速、小型、高功率密度開關(guān)”的氮化器件可用于太陽能逆變器,以降低設(shè)備成本并 提高太陽能發(fā)電量 。 在2010年,MicroGaN GmbH就與 Diotec Semiconductor AG 達(dá)成合作,共同開發(fā)設(shè)計(jì) 600V 的氮化整流器器件,這種器件非常適合高頻開關(guān)電路,例如功率因數(shù)校正 (PFC) 和逆變器電路。
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第三代半導(dǎo)體風(fēng)向 ??? 4年前
光伏也用氮化鎵!英飛凌搶先進(jìn)入
帖子 65W-1A2C接口氮化(GaN)充電頭
2023年數(shù)碼圈中說較多的莫過于氮化(GAN)充電頭。氮化+充電頭+65w究竟會(huì)產(chǎn)生怎樣的火花呢?單口充電頭和多口充電頭能解決什么問題呢?不同品牌手機(jī)究竟怎樣才能選擇好適合自己使用的充電器呢? 氮化是一種寬能隙材料,它能夠提供與碳化硅(SiC)相似的性能優(yōu)勢(shì),但降低成本的可能性卻更大。
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如果我年少有為 ??? 3年前
65W-1A2C接口氮化鎵(GaN)充電頭
帖子 四川美闊推出:65W-1A2C接口氮化(GaN)PD快充電源方案
四川美闊在GaN/氮化領(lǐng)域頗有建樹,技術(shù)以及產(chǎn)品方面已經(jīng)很完善,如果想了解更多GaN/氮化的技術(shù)資料,歡迎致電聯(lián)系:133 9280 5792(微信同號(hào))
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如果我年少有為 ??? 3年前
四川美闊推出:65W-1A2C接口氮化鎵(GaN)PD快充電源方案
帖子 超暴力拆解小米120W氮化充電器:支離破碎中尋找國產(chǎn)芯
120W左右的快充算是屬于消費(fèi)電子行業(yè)第一梯隊(duì),因此本期硬核拆評(píng)將拆解一款小米的120W氮化快充,看看高功率的氮化快充方案有何不同?
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電子產(chǎn)品世界 ??? 3年前
超暴力拆解小米120W氮化鎵充電器:支離破碎中尋找國產(chǎn)芯
帖子 GaN/氮化65W(1A2C)PD快充電源方案
GaN/氮化作為第三代半導(dǎo)體材料經(jīng)常被用在PD快充里面;氮化(GaN)擁有極高的穩(wěn)定性,將GaN用于充電器的整流管后,能降低開關(guān)損耗和驅(qū)動(dòng)損耗,提升開關(guān)頻率,附帶地降低廢熱的產(chǎn)生,進(jìn)而減小元器件的體積同時(shí)能提高效率。  
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工采電子 ??? 3年前
GaN/氮化鎵65W(1A2C)PD快充電源方案
帖子 固態(tài)電池+氮化雙向PCS移動(dòng)儲(chǔ)能,移族發(fā)布墨子系列戶外電源
移族墨子系列更像進(jìn)入到了第三代產(chǎn)品,采用最前沿的固態(tài)電池,氮化,運(yùn)用 DSP 數(shù)控高頻雙向逆變技術(shù),搭配一體化機(jī)身框架與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。重構(gòu)了產(chǎn)品形態(tài),讓它體積重量比傳統(tǒng)產(chǎn)品小一半。氮化的應(yīng)用同時(shí)也有效地降低了發(fā)熱,借助更多被動(dòng)散熱,運(yùn)行起來更靜音,低于 1200W 時(shí)更是做到了無聲運(yùn)行。一體化的機(jī)身結(jié)構(gòu)也提高了產(chǎn)品防護(hù)等級(jí),更好地適應(yīng)戶外的惡劣環(huán)境。固態(tài)電池也極大地提高了整機(jī)的安全性。
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芝能汽車 ??? 3年前
固態(tài)電池+氮化鎵雙向PCS移動(dòng)儲(chǔ)能,移族發(fā)布墨子系列戶外電源
帖子 日本大阪公立大學(xué)等聯(lián)合研發(fā)出具有極高散熱特性的氮化晶體管
在本次研究中,我們通過在氮化和金剛石之間導(dǎo)入3C-SiC層,大幅度削減了界面的熱阻、且顯著提升了散熱性。本次研發(fā)成果將有助于提升氮化半導(dǎo)體的散熱性,從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件、終端設(shè)備的小型化。同時(shí),也有助于削減二氧化碳排放,是一項(xiàng)環(huán)保型新技術(shù)”。
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CINNO ??? 2年前
日本大阪公立大學(xué)等聯(lián)合研發(fā)出具有極高散熱特性的氮化鎵晶體管
帖子 應(yīng)用在LCD顯示器電源插頭里的氮化(GaN)MTC-65W1C
臺(tái)灣美祿在GaN/氮化領(lǐng)域頗有建樹,技術(shù)以及產(chǎn)品方面已經(jīng)很完善,如果想了解更多GaN/氮化的技術(shù)資料,歡迎致電聯(lián)系:133 9280 5792(微信同號(hào))
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如果我年少有為 ??? 2年前
應(yīng)用在LCD顯示器電源插頭里的氮化鎵(GaN)MTC-65W1C
帖子 英飛凌采訪:第三代半導(dǎo)體與硅器件將長期共存
目前氮化開關(guān)器件絕大多數(shù)都是在硅襯底上生長氮化,并以二維電子氣作為溝道的GaN HEMT。從2010年IR發(fā)布的業(yè)界第一款硅基氮化開關(guān)器件到現(xiàn)在,整個(gè)業(yè)界對(duì)硅基氮化的研究可以說已經(jīng)很深入了,但真正大規(guī)模的應(yīng)用還是在最近幾年的事。相對(duì)而言,硅乃至碳化硅在市場(chǎng)上運(yùn)行的時(shí)間要長得多,現(xiàn)存器件數(shù)量也大得多,因此氮化相對(duì)其他兩種材料而言,可供分析的失效案例要少很多。
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電子產(chǎn)品世界 ??? 3年前
帖子 第三代半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)白熱化!碳化硅(SiC)的前世今生!
碳化硅基氮化技術(shù)開始的,它在20多年前即已推出,現(xiàn)已成為RF功率應(yīng)用方面LDMOS和GaAs的有力競(jìng)爭(zhēng)者。碳化硅基、氮化打頭,硅基氮化緊跟,硅基氮化除了軍用雷達(dá)領(lǐng)域的深度滲透,它還是華為、諾基亞、三星等電信原始設(shè)備制造商(OEM)5G大規(guī)模MIMO基礎(chǔ)設(shè)施的首選。增速方面,第三代半導(dǎo)體在功率器件的增速和體量都要大于微波射頻。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
第三代半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)白熱化!碳化硅(SiC)的前世今生!
帖子 增幅185%!3項(xiàng)GaN技術(shù)強(qiáng)攻汽車市場(chǎng)
為此,眾多氮化企業(yè)已經(jīng)在奔赴汽車賽道(.點(diǎn)這里.)。近日,又有3家氮化企業(yè)瞄準(zhǔn)汽車市場(chǎng),推出了3項(xiàng)新技術(shù)。
1922
第三代半導(dǎo)體風(fēng)向 ??? 4年前
增幅185%!3項(xiàng)GaN技術(shù)強(qiáng)攻汽車市場(chǎng)
帖子 第三代半導(dǎo)體材料:國產(chǎn)替代核心賽道
氮化襯底市場(chǎng)主要由日本住友電工、三菱化學(xué)也以及新越化學(xué)主導(dǎo),其市場(chǎng)份額占到90%以上,可以成熟提供4英寸以及6英寸氮化襯底。國內(nèi)廠商包括蘇州納維以及東莞中,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2英寸氮化襯底產(chǎn)品量產(chǎn),對(duì)于4英寸氮化仍處于研發(fā)及試生產(chǎn)階段,與國際領(lǐng)先廠商技術(shù)還存在一定差距。我國的“中國制造2025”計(jì)劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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平頭叔 ??? 3年前
第三代半導(dǎo)體材料:國產(chǎn)替代核心賽道
帖子 臺(tái)積電GaN性能提升50%;斯達(dá)SiC項(xiàng)目結(jié)頂...
氮化領(lǐng)域, 臺(tái)積電 即將發(fā)布第二代氮化,性能提升 50% ; EPC 等氮化也有新的產(chǎn)品和 收購案 發(fā)生。
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第三代半導(dǎo)體風(fēng)向 ??? 4年前
臺(tái)積電GaN性能提升50%;斯達(dá)SiC項(xiàng)目結(jié)頂...
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