增幅185%!3項GaN技術強攻汽車市場
據分析,雖然GaN功率器件在汽車市場的滲透率較低,但未來幾年它的復合年增長率將達到185%。
為此,眾多氮化鎵企業已經在奔赴汽車賽道(.點這里.)。近日,又有3家氮化鎵企業瞄準汽車市場,推出了3項新技術。
CGD:
GaN HEMT柵壓高達20V
據CGD業務發展副總裁 Andrea Bricconi 介紹,傳統的GaN HEMT器件,柵極驅動困難、研發耗時且成本高昂,柵極電壓還被限制在6-7V左右。而CGD的結合了Cascode和eMode氮化鎵的優勢,具有3V閾值電壓,并且柵極電壓可以擴展到大約20V。
因此他們的GaN器件具有2個優勢:
● 易于使用:GaN HEMT 可以輕松連接到驅動器和控制器。
● 節省成本:不需要額外的組件、電壓鉗位或昂貴的柵極驅動器。
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Bricconi 透露,他們正在牽頭GaNext等國際項目,GaNext 項目旨在開發適用于車載充電器 (OBC)、光伏逆變器等領域的氮化鎵功率器件,“首批配備 GaN 晶體管的汽車將在2024年至2025年問世,使用GaN可以使OBC的功率密度翻倍。"
CGD估計,到2026年,全球功率 GaN 市場將增長到超過10億美元,這主要得益于電動汽車和混合動力汽車對更輕、更高效的電源以及更緊湊和更強大的OBC的需求。
Odyssey:
GaN實現700V耐壓
3月30日,Odyssey Semiconductor官網宣布,他們成功開發了700V的垂直 GaN 功率場效應晶體管(FET) 技術。
據介紹,Odyssey 700V垂直氮化鎵器件,提供了1mOhm/cm2的極低導通電阻。這些器件表現出非常低的柵極泄漏,并且可以在它們“常關”的模式下運行。
Odyssey 首席執行官Rick Brown 說,“Odyssey 有望在2022年為少數客戶提供1200 V垂直 GaN FET。”
IVworks、應用材料:
開發1200V GaN
他們共同開發的1200V GaN外延片是用于電動汽車充電器的高壓外延片。據介紹,他們計劃采用8英寸和12英寸晶圓,來增加 GaN HEMT 器件數量。
IVworks透露,他們將使用自產的混合薄膜設備 (MEB) 生產6英寸和8英寸外延片,并通過混合 MEB 設備監測 GaN 薄膜層的厚度,以此來提高產量。
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