2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級封裝工藝的翹曲模擬與實驗驗證 
decrease the warpage in stage 2, flip chip die, UF and EMC2 curing processes參賽作品一覽
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Ansys中國 ??? 2月前
Moldex3D模流分析之分析毛細底部填膠制程中不同材質(zhì)流動接觸角的影響 
Flip-chip capillary underfilling process 操作流程 ─ 在填膠分析中，不同嵌件材料的的接觸角設定 步驟1：首先建立一個芯片封裝成型項目，并匯入毛細底部填膠模型。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
CINNO Research | 2022年上半年全球半導體封測廠商營收排名Top10 
主要傳統(tǒng)封裝技術介紹1.DIP2.SOP3.QFP4.QFN二. 主要先進封裝技術介紹1. Flip Chip2. WLP3. 2.5D/3D4. SiP第三章：全球主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術分析一. 全球半導體封測市場規(guī)模分析二. 海外主要封測企業(yè)簡析1.英特爾2.安靠三.
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CINNO ??? 3年前
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案 
封裝結構的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses
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Cruise ??? 3年前
DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產(chǎn)投資計劃 
主要傳統(tǒng)封裝技術介紹 1.DIP 2.SOP 3.QFP 4.QFN二. 主要先進封裝技術介紹1. Flip Chip2. WLP3. 2.5D/3D4. SiP第三章：全球主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術分析一. 全球半導體封測市場規(guī)模分析二.
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CINNO ??? 3年前
庫存持續(xù)增長！IC設計廠商去庫存進程將持續(xù)至2023年上半年 
主要傳統(tǒng)封裝技術介紹 1.DIP 2.SOP 3.QFP 4.QFN 二. 主要先進封裝技術介紹 1. Flip Chip 2.
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CINNO ??? 3年前
從注塑成型到IC封裝，制程數(shù)字分身為何如此重要？ 
in flflip-chip encapsulation, Computers & Fluids 44 (2011) 187–201 [5].Nordson ASYMTEK: The NexJet System - Flip Chip Underfill:https://www.youtube.com/watch?
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ACMT協(xié)會 ??? 2年前
一文看懂封裝基板 
Chip Ball / Pin / Land Grid Array，倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板）、FC CSP（Flip Chip Scale Packaging,倒裝芯片級封裝基板）、FCBOC（Flip Chip Board on Chip for DRAM，動態(tài)隨機存取存儲器用芯片封裝基板）及WB PBGA（Wire Bond PBGA，鍵合塑料球柵陣列封裝）WB CSP(Wire
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平頭叔 ??? 4年前
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