庫存持續(xù)增長!IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將持續(xù)至2023年上半年
受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響,半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于周期下行通道,尤其是后端 IC 領(lǐng)域下半年的壓力逐漸增加。整體半導(dǎo)體市場面臨高庫存、低需求的發(fā)展困境。
CINNO Research研究觀察,預(yù)計(jì)2022年第四季度全球消費(fèi)電子景氣度將持續(xù)下降,明年P(guān)C端的衰退影響將加劇。在汽車方面,整體需求保持旺盛,但是其能見度可看到明年第一季度,且新能源汽車的環(huán)比增速有所下滑。在智能手機(jī)市場方面,2022年上半年中國大陸市場智能機(jī)銷量創(chuàng)下2015年以來最差銷量成績,智能機(jī)銷量復(fù)蘇的遲緩減慢了上游IC設(shè)計(jì)廠商去庫存的進(jìn)程。
根據(jù)CINNO Research研究數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度,中國主要IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約216天。同時(shí),由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟,本輪半導(dǎo)體周期下行時(shí)間恐長于市場預(yù)期,IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將蔓延至2023年上半年。
在模擬類IC設(shè)計(jì)方面,2022年第三季度,中國大陸主要模擬類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約163天,中國大陸模擬類IC設(shè)計(jì)廠商庫存水平小于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司水平,但是中國大陸模擬類IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增長幅度高于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司增長水平,模擬類IC庫存壓力也在逐步加劇。
在消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)方面,2022年第三季度,中國大陸主要消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約231天,中國大陸消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商庫存水平高于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司庫存水平,但平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增長幅度低于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司增長水平。
季度全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
第一章:半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概況
一. 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述
二. 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈介紹
第二章:半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
一. 主要傳統(tǒng)封裝技術(shù)介紹
二. 主要先進(jìn)封裝技術(shù)介紹
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章:全球主要封測(cè)企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析
一. 全球半導(dǎo)體封測(cè)市場規(guī)模分析
二. 海外主要封測(cè)企業(yè)簡析
1.英特爾
2.安靠
三. 中國臺(tái)灣主要封測(cè)企業(yè)簡析
1.臺(tái)積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
第四章:中國大陸主要封測(cè)企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析
一. 中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場規(guī)模分析
二. 中國大陸主要封測(cè)企業(yè)簡析
1.長電科技
2.通富微電
3.華天科技
4.晶方科技
三.產(chǎn)業(yè)政策對(duì)中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的影響分析
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