庫存持續(xù)增長!IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將持續(xù)至2023年上半年

庫存持續(xù)增長!IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將持續(xù)至2023年上半年的圖1


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“2022年第三季度中國主要IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約216天。”


受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響,半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于周期下行通道,尤其是后端 IC 領(lǐng)域下半年的壓力逐漸增加。整體半導(dǎo)體市場面臨高庫存、低需求的發(fā)展困境。


CINNO Research研究觀察,預(yù)計(jì)2022年第四季度全球消費(fèi)電子景氣度將持續(xù)下降,明年P(guān)C端的衰退影響將加劇。在汽車方面,整體需求保持旺盛,但是其能見度可看到明年第一季度,且新能源汽車的環(huán)比增速有所下滑。在智能手機(jī)市場方面,2022年上半年中國大陸市場智能機(jī)銷量創(chuàng)下2015年以來最差銷量成績,智能機(jī)銷量復(fù)蘇的遲緩減慢了上游IC設(shè)計(jì)廠商去庫存的進(jìn)程。


庫存持續(xù)增長!IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將持續(xù)至2023年上半年的圖5


根據(jù)CINNO Research研究數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度,中國主要IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約216天。同時(shí),由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟,本輪半導(dǎo)體周期下行時(shí)間恐長于市場預(yù)期,IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程將蔓延至2023年上半年。


在模擬類IC設(shè)計(jì)方面,2022年第三季度,中國大陸主要模擬類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約163天,中國大陸模擬類IC設(shè)計(jì)廠商庫存水平小于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司水平,但是中國大陸模擬類IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增長幅度高于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司增長水平,模擬類IC庫存壓力也在逐步加劇。


在消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)方面,2022年第三季度,中國大陸主要消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約231天,中國大陸消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商庫存水平高于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司庫存水平,但平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增長幅度低于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司增長水平。


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季度全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告


第一章:半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概況


一. 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述


二. 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈介紹


第二章:半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析


一. 主要傳統(tǒng)封裝技術(shù)介紹

1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN

二. 主要先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章:全球主要封測(cè)企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析


一. 全球半導(dǎo)體封測(cè)市場規(guī)模分析


二. 海外主要封測(cè)企業(yè)簡析

1.英特爾

2.安靠

三. 中國臺(tái)灣主要封測(cè)企業(yè)簡析

1.臺(tái)積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章:中國大陸主要封測(cè)企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析


一. 中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場規(guī)模分析


二. 中國大陸主要封測(cè)企業(yè)簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三.產(chǎn)業(yè)政策對(duì)中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的影響分析


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