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、網格加密和邊界條件設置，并直接切換至仿真求解模式，大大加速仿真前處理的效率 最新Poly和Poly-Hexcore多面體網格技術 ‐ Fluent Watergtight Workflow提供最新的Poly多面體網格和Poly-Hexcore多面體技術，大幅提升復雜模型的網格質量 簡單易用 ‐ Fluent Watertight Workflow操作界面友好

特別適合無人機設計工程師快速掌握復雜氣動外形的工業級網格生成策略、CFD工程師學習多物理場仿真的網格適應性優化方法，以及航空航天領域研究人員構建高升力構型數值模擬的技術框架。 ?1 導入幾何模型 在固定翼無人機流場仿真中，Fluent Meshing的網格劃分流程始于幾何模型的預處理階段。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

這些物理現象的產生是由多個物理域互相耦合作用的結果，單一場求解器無法準確模擬實際的芯片工作狀態，設計者在進行仿真設計時，必須將單一物理場求解器結合起來，進行多物理場協同分析，才能夠準確仿真實際的工作狀態及環境，考慮電、熱、力之間的相互耦合，通過多物理場仿真優化設計方案將芯片產生的熱量通過封裝及時散出去，并不造成應力破壞，同時達到芯片電、熱和應力的設計目標。

Moldex3D RIM模塊提供真實三維解決方案，其應用涵蓋分析各類熱固性材料，例如不飽和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液態硅橡膠(liquid silicon rubber)及利用環氧樹脂(epoxy)的精密芯片封裝之射出成型。Moldex3D軟件可以仿真模穴充填、交聯固化、翹曲變形、纖維排向、多材質成型和其他客制化制程。

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她也是硅谷創業公司 Silicon Blitz 的創始人和首席執行官。她曾撰寫過五本關于商業、社會媒體和市場營銷的書籍，被評為福布斯 "全球營銷大師前四十名 "，以及CNN "10大科技界最具影響力的女性"之一。她是一名國際演講者，曾在80多個國家就人工智能、機器學習和云計算等主題發表演講。

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Ansys員工和渠道合作伙伴請不要在此報名，敬請留意后續相關的報名通知 * 本次大會將對報名數據進行審核，請大家正確填寫企業郵箱等基本信息，以便成功報名 衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創新賦能，推動人類踏上偉大征程！

我們軟件定義的硬件輔助驗證解決方案實現持續創新，是擴展驗證生產力的強大倍增器，可幫助各行業滿足對硅前開發不斷增長的需求。Ravi Subramanian首席產品管理官新思科技隨著 AI 系統復雜性持續增長，硬件輔助驗證解決方案必須通過軟件創新和流片前（pre?silicon）硬件就緒進行同步擴展，以滿足緊迫的上市時間要求。

面向三星14LPU技術的參考流程將領先的電磁仿真與現代實施環境相結合，以實現更高的預測準確度和生產力 主要亮點 Ansys與Synopsys的最新RFIC設計參考流程專為三星Foundry 14LPU工藝而開發

新思科技仿真與分析解決方案的這些增強功能，使工程師能夠更快速、更精確地獲取可信的仿真結果，進一步縮小仿真與物理測試之間的差距。

（圖片來源：Synopsys官網）Ansys—工業仿真軟件領導者 眾所周知，仿真軟件為工業之魂，是智能制造的核心驅動力，是支撐工業企業生產運行的重要基礎。對于每一個仿真工程師來說，Ansys 并不陌生。 Ansys 從一家位于賓夕法尼亞州卡農斯堡的產品設計和測試領域的仿真軟件解決方案提供商，成長到如今的工業仿真軟件巨頭，一路走來也吃掉了無數大小公司。

來源： 北京力學會第二十九屆學術年會論文集 作者： 張恩峰、王晶（北京工業大學） 摘 要

基于以上優化結果，采用Inspire軟件中Poly NURBS模塊對模型進行重構，使用圓角、布爾運算、擬合等處理工具，使優化空間與非優化空間相交，形成單一的實體三維踩踏板模型，得到完整的輕量化設計模型。 2）強度校核。需要對優化后的踩踏板重構模型再次進行仿真分析，例如位移、應力、安全系數等，保證優化后的踩踏板能夠滿足自身工況需求。踩踏板仿真分析云圖如圖6所示。

IEEE Explore上發表的一篇技術論文中，對他們的創新型專有方法進行了介紹，論文題為《Automated Multidisciplinary Analysis and Lab Verification for Silicon-Carbide Based Power Modules》（碳化硅功率模塊的自動化多學科分析和實驗室驗證） 。

該參考流程基于Synopsys定制設計系列，并集成Ansys多物理場平臺，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式RF設計環境的客戶提供了完整的RF設計解決方案。它還為設計人員提供了業界領先的解決方案選擇，包括一系列驗證的集成：Keysight的射頻集成電路（RFIC）設計和交互式電磁（EM）分析工具，以及Ansys簽核電源完整性和電磁建模。

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8.CPS多物理場仿真 CPS Multiphysics移動通訊、智能駕駛、數據中心、智能終端等系統設計日趨復雜，極大地促進了從芯片到系統（Silicon to System）的協同設計和協同分析方法學的發展。