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（2）PCB的溫度不均勻 （3）發(fā)生接觸不良問(wèn)題為了解決上述問(wèn)題，通過(guò)scSTREAM軟件詳細(xì)分析PCB板移動(dòng)過(guò)程中的溫度變化，對(duì)于回流焊工藝改進(jìn)提供有利的依據(jù)。

現(xiàn)有客戶咨詢PCB板組件在不同環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生失效，并分析相應(yīng)失效的原因。 PCB板組件往往不僅包括PCB板也包括一些金屬或者塑料結(jié)構(gòu)件，如焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等。01、 定制試驗(yàn)方案結(jié)合客戶需求，推薦采用失效環(huán)境模擬對(duì)樣品進(jìn)行老化、然后分析對(duì)比老化前后的性能，包括宏觀性能檢查和微觀結(jié)構(gòu)分析。

分配計(jì)算域③ 雙擊 求解> 流動(dòng)分析> 計(jì)算域> Domain-PCB_3_1_MATPOINT，在計(jì)算域設(shè)置窗口中類型選擇“Solid Domain”，材料選擇“PCB”，然后點(diǎn)擊“下一步”，在打開(kāi)的流體模型窗口點(diǎn)擊“確定”，將網(wǎng)格分配到計(jì)算域； 圖3-6 分配計(jì)算域④ 雙擊 求解> 流動(dòng)分析> 計(jì)算域> Domain-WALL_4_1_MATPOINT，在計(jì)算域設(shè)置窗口中類型選擇

不符合設(shè)計(jì)要求,而鋁基板Ⅱ型氛圍燈PCB和鋁基板Ⅲ型氛圍燈PCB已經(jīng)完全滿足設(shè)計(jì)要求? 結(jié)論 本文通過(guò)熱仿真分析方法,實(shí)現(xiàn)了氛圍燈LED的PCB熱性能的優(yōu)化?在原有的Ⅰ型氛圍燈PCB設(shè)計(jì)不符合溫度要求的基礎(chǔ)上,借助熱仿真分析了該設(shè)計(jì)的不足?通過(guò)增大設(shè)計(jì)尺寸和增加過(guò)孔

EDS成分分析： 檢測(cè)出較高的Ni、Au含量（推測(cè)是鍍金層的晶界開(kāi)裂導(dǎo)致下層鎳原子向上遷移），更關(guān)鍵的是，檢測(cè)到了異常偏高的O（氧）元素含量，表明鎳層已發(fā)生嚴(yán)重氧化腐蝕。▲ PCB焊盤(pán)表面SEM圖▲ PCB焊盤(pán)表面EDS分析3.

概述PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。

某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下： 圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù) 輻射源頭分析

在疲勞分析過(guò)程中，首先收集并模擬實(shí)際工作環(huán)境中可能遇到的振動(dòng)譜，結(jié)合PCB-IC板的結(jié)構(gòu)特性和材料行為，通過(guò)PSD掃頻方式進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)疲勞分析，識(shí)別板上可能存在的疲勞熱點(diǎn)區(qū)域，以指導(dǎo)結(jié)構(gòu)改進(jìn)。

因此，對(duì)于板級(jí)熱分析來(lái)講，不僅要同時(shí)分析電氣和熱物理領(lǐng)域，更要兼顧熱傳導(dǎo)分析和熱對(duì)流分析，需要的是一個(gè)多物理場(chǎng)的仿真解決方案。FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導(dǎo)電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數(shù)為邊界條件，以簡(jiǎn)化的方式考慮對(duì)流和輻射效應(yīng)，詳細(xì)模擬固體內(nèi)部的傳導(dǎo)問(wèn)題，可以在短時(shí)間內(nèi)獲得高精度的熱傳導(dǎo)分析結(jié)果。

因此，對(duì)于板級(jí)熱分析來(lái)講，不僅要同時(shí)分析電氣和熱物理領(lǐng)域，更要兼顧熱傳導(dǎo)分析和熱對(duì)流分析，需要的是一個(gè)多物理場(chǎng)的仿真解決方案。FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導(dǎo)電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數(shù)為邊界條件，以簡(jiǎn)化的方式考慮對(duì)流和輻射效應(yīng)，詳細(xì)模擬固體內(nèi)部的傳導(dǎo)問(wèn)題，可以在短時(shí)間內(nèi)獲得高精度的熱傳導(dǎo)分析結(jié)果。

二、模型材料賦值以及邊界設(shè)置2.1 PCB和線纜設(shè)置為copper，LISN設(shè)置為AL，選中物體在Properties中的Material先選擇Edit然后選擇材料為所需材料。2.2 底部等大小的長(zhǎng)方形作為參考地，命名為GND，設(shè)置邊界條件為Perfect E即理想導(dǎo)體邊界。 三、計(jì)算設(shè)置分析計(jì)算主要是設(shè)置我們掃頻的中心頻率、掃頻范圍以及精度計(jì)算，這次我們?cè)O(shè)置如下。

04 回流問(wèn)題的解決辦法 在PCB板上引起回流問(wèn)題通常有三個(gè)方面：芯片互連，銅面切割，過(guò)孔跳躍。下面具體對(duì)這些因素進(jìn)行分析。 4.1 芯片互連引起的回流問(wèn)題當(dāng)數(shù)字電路工作時(shí)，將發(fā)生高、低電壓之間的轉(zhuǎn)換，這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線。

操作步驟 創(chuàng)建穩(wěn)態(tài)熱分析項(xiàng)目：Steady-State-Thermal；在穩(wěn)態(tài)分析項(xiàng)目之后，創(chuàng)建一個(gè)瞬態(tài)熱分析項(xiàng)目，并于穩(wěn)態(tài)熱分析項(xiàng)目連接；連接方式如圖所示： 導(dǎo)入幾何模型：導(dǎo)入PCB板的幾何模型X_T格式；切換單位制為：Metric（m,kg,N,s,V,A） 網(wǎng)格劃分：設(shè)置網(wǎng)格劃分方式為Multi Zone；設(shè)置Sizing：選擇初PCB板之外的其他

? 基于電子產(chǎn)品失效物理分析(POF)的有力工具； ? ECAD to FEA ，這個(gè)流程可以在幾分鐘完成，仿真在幾小時(shí)內(nèi)完成； ? 內(nèi)置豐富數(shù)據(jù)庫(kù)（器件/封裝/PCB疊層/材料/焊球），仿真精度在±20%以內(nèi)； ? 解決電子產(chǎn)品溫循疲勞、焊球疲勞、振動(dòng)疲勞、熱力疲勞、鍍通孔疲勞、半導(dǎo)體損耗、電容失效等

1.3 總結(jié) 該案例進(jìn)行了PCB上關(guān)鍵信號(hào)的EMS 仿真分析，通過(guò)對(duì)整板的感應(yīng)電壓分析，可以從 結(jié)果中找到存在EMS設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的電路，包括信號(hào)或者電源，然后檢查layout的設(shè)計(jì)狀態(tài)，進(jìn)行有效的設(shè)計(jì)更改與優(yōu)化之后，再次仿真對(duì)比分析，改善了PCB抗輻射能力。

某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個(gè)12MHz的晶體。

某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個(gè)12MHz的晶體。

Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導(dǎo)入各種柔性PCB文件格式，并提供多個(gè)可用選項(xiàng)對(duì)材料、幾何結(jié)構(gòu)、部件信息等文件進(jìn)行前處理。常見(jiàn)的場(chǎng)景是將編輯過(guò)的柔性PCB文件從Sherlock軟件導(dǎo)出到Ansys Mechanical?軟件中，以進(jìn)行深入的熱機(jī)械分析。

來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)的前輩PCB作品學(xué)好PCB設(shè)計(jì)的方法之一就是通過(guò)前輩的作品學(xué)習(xí)前輩的設(shè)計(jì)方法和技巧。我們能在前輩的作品中學(xué)到元件布局、板層設(shè)置、線路布線板層置1. 信號(hào)層（TOP）第一層信號(hào)層，又叫頂層，實(shí)物打板回來(lái)是能夠看得見(jiàn)的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見(jiàn)這層布線比較多。

及 Eric Bogatin 的著作 《信號(hào)完整性與電源完整性分析(第二版) 》第八章的內(nèi)容，我們可以得出以下結(jié)論：對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)來(lái)說(shuō)，90°拐角對(duì)高速信號(hào)傳輸線會(huì)造成一定的影響，對(duì)于我們現(xiàn)在高密高速pcb來(lái)說(shuō)，一般走線寬度為4-5mil，一個(gè)90°拐角的電容量大約為10fF，經(jīng)測(cè)算，此電容引起的時(shí)延累加大約為0.25ps，所以，5mil線寬的導(dǎo)線上的90°拐角并不會(huì)對(duì)現(xiàn)在的高速數(shù)字信號(hào)